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臺積電擴大封測產(chǎn)能,威脅矽品日月光

2018-04-02
關(guān)鍵詞: 臺積電 矽品 日月光

  臺積電因應(yīng)蘋果新世代處理器制程推動至7納米,,決定同步擴大后段扇出型封裝(InFO)產(chǎn)能,,并且從龍?zhí)堆由熘林锌?,產(chǎn)能將再擴增一倍,恐對后段封測廠日月光,、矽品營運相對不利,。

  臺積電供應(yīng)鏈指出,臺積電原位于中科的臺積太陽能廠,,兩年多前結(jié)束營運后,,臺積電決定利用原廠址發(fā)展InFO封測業(yè)務(wù),相關(guān)投資計劃已獲科技部科學(xué)園區(qū)投資審議委員會審核通過,,正全力展開裝機作業(yè),,臺積電也證實,確實打算再擴充后段封測產(chǎn)能,,相關(guān)投資金額已列入今年資本支出,,實際投資金額不便透露,,但會比去年多。

  臺積電近年來挾高超的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能,,和蘋果建立緊密合合作,,相繼在廿納米、十納米及七納米三個世代制程,,獨攬?zhí)O果處理器大單,。

  三星為了分食蘋果大單,包括計劃在七納米制程率先導(dǎo)入最先進的極紫外光曝光顯影像設(shè)備,,取代原有利用浸潤機的多重曝光等繁復(fù)的制程,,希望在制程進展超越臺積電,甚至曾打算向生產(chǎn)EUV設(shè)備的艾司摩爾(ASML),,包下幾乎一整年產(chǎn)量的EUV產(chǎn)量,。

  外界認為,三星買斷EUV機臺,,可強化七納米以下制程的競爭力,并可拖延臺積電推進EUV制程進度,,并讓格羅方德,、英特爾都很難買到設(shè)備,不易發(fā)展次世代的微縮制程,。不過,,三星不僅七納米導(dǎo)入EUV制程進度落后,要包下艾司摩爾多數(shù)EUV機臺,,也遭艾司摩爾打回票,。

  據(jù)了解,臺積電在竹科建立的七納米強化版小型試產(chǎn)線,,在導(dǎo)入EUV的晶圓輸出率已經(jīng)大幅提升,,內(nèi)部正打算在下半年建立試產(chǎn)線,預(yù)料年底即可在中科進行風(fēng)險性試產(chǎn),,明年正式量產(chǎn),,進度與三星相近,甚至有機會超前,。

  與此同時,,臺積電的InFO高階封裝,完全是配合主要客戶蘋果,。2016年臺積電買下高通龍?zhí)稄S,,就是提供整體晶圓服務(wù),從制造到后段晶圓封裝,,隨臺積電獨家承攬?zhí)O果A10及A11處理器,,臺積電位于龍?zhí)兜姆庋b廠已全數(shù)滿載,,臺積電又完封裝三星,獨攬?zhí)O果次世代A12或稱A11x處理器,,在晶圓數(shù)需求大增下,,臺積除擴充龍?zhí)稄S外,也決定于中科再擴增InFO后段高階封測產(chǎn)能,。

  臺積電供應(yīng)鏈傳出,,臺積電近期已大舉購買后段封裝機臺設(shè)備,預(yù)計增加龍?zhí)稄S月產(chǎn)能從10萬片到13萬片,,并于上季量產(chǎn),。

  臺積電在后段先進封裝的擴產(chǎn),也從龍?zhí)堆由斓街锌?,目前正就緊鄰量產(chǎn)10納米重鎮(zhèn)15廠區(qū)旁的原臺積太陽能廠增加InFO新廠,,整體產(chǎn)能可望倍增,龍?zhí)抖谟玫乜赏桥_積電未來擴廠的新選擇,。

  業(yè)界表示,,臺積電大擴產(chǎn)InFO的動作,顯示InFO將不會委外,,全部自己生產(chǎn),,客戶預(yù)期將會增加,營收貢獻也可望提高,,對日月光等封測廠恐有不利影響,;相對的,相關(guān)設(shè)備與材料等供應(yīng)商受惠,。

  臺積電去年第4季已開始進行7納米試產(chǎn),,上季正式量產(chǎn),部光罩制程采用極紫外光(EUV)技術(shù)的7+(7納米強化版)預(yù)定明年進入量產(chǎn),。至于5納米部份,,目前規(guī)劃2019年下半年開始試產(chǎn),2020年進入量產(chǎn),。


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