據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，臺(tái)積電同步在中科和南科擴(kuò)大投資，預(yù)料未來幾年,，仍是帶領(lǐng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)產(chǎn)值擴(kuò)大的領(lǐng)頭羊,，依臺(tái)積電每年投入的資本支出逾百億美元，臺(tái)灣設(shè)備廠包括盟立,、家登、弘塑、辛耘,、京鼎、翔立,、帆宣等,，可望隨臺(tái)積電壯大雨露均沾,。

　　因應(yīng)蘋果新一代處理器制程推動(dòng)至7納米，同時(shí),，臺(tái)積電決定同步擴(kuò)大后段扇出型封裝（InFO）產(chǎn)能,，并且從龍?zhí)堆由熘林锌疲a(chǎn)能將再擴(kuò)增一倍,，恐對(duì)后段封測(cè)廠日月光,、矽品營運(yùn)相對(duì)不利。

　　臺(tái)積電每年獎(jiǎng)勵(lì)優(yōu)良供應(yīng)商中,，幾乎以外商為主,，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā),、荏原制作所,、臺(tái)灣先藝科技、日立國際,、日商豪雅,、信越化學(xué)及信越半導(dǎo)體和勝高等。

　　不過,，臺(tái)積電近幾年也積極扶植臺(tái)廠,，例如弘塑日前合并集團(tuán)企業(yè)佳霖，即瞄準(zhǔn)臺(tái)積電計(jì)劃跨入更高階的面板級(jí)晶圓封裝技術(shù),，將提供相關(guān)解鍵合設(shè)備,，預(yù)期未來商機(jī)龐大。

　　去年韓媒指稱,，三星電子不滿臺(tái)積電靠著「扇出型晶圓級(jí)封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging,，F(xiàn)OWLP）的先進(jìn)技術(shù)，搶走蘋果處理器的全數(shù)訂單,，決定砸錢投資,，全力追趕。

　　臺(tái)積電供應(yīng)鏈指出,，臺(tái)積電原位于中科的臺(tái)積太陽能廠,，兩年多前結(jié)束營運(yùn)后，臺(tái)積電決定利用原廠址發(fā)展InFO封測(cè)業(yè)務(wù),，相關(guān)投資計(jì)畫已獲科技部科學(xué)園區(qū)投資審議委員會(huì)審核通過,，正全力展開裝機(jī)作業(yè)，臺(tái)積電也證實(shí),，確實(shí)打算再擴(kuò)充后段封測(cè)產(chǎn)能,，相關(guān)投資金額已列入今年資本支出，實(shí)際投資金額不便透露，但會(huì)比去年多,。

　　臺(tái)積電的InFO高階封裝,，完全是配合主要客戶蘋果。2016年臺(tái)積電買下高通龍?zhí)稄S,，就是提供整體晶圓服務(wù),，從制造到后段晶圓封裝，隨臺(tái)積電獨(dú)家承攬?zhí)O果A10及A11處理器,，臺(tái)積電位于龍?zhí)兜姆庋b廠已全數(shù)滿載,，臺(tái)積電又完封裝三星，獨(dú)攬?zhí)O果下一代A12或稱A11x處理器,，在晶圓數(shù)需求大增下,，臺(tái)積除擴(kuò)充龍?zhí)稄S外，也決定于中科再擴(kuò)增InFO后段高階封測(cè)產(chǎn)能,。

　　臺(tái)積電供應(yīng)鏈傳出,，臺(tái)積電近期已大舉購買后段封裝機(jī)臺(tái)設(shè)備,，預(yù)計(jì)增加龍?zhí)稄S月產(chǎn)能從10萬片到13萬片,，并于上季量產(chǎn)。

　　臺(tái)積電在后段先進(jìn)封裝的擴(kuò)產(chǎn),，也從龍?zhí)堆由斓街锌?，目前正就緊鄰量產(chǎn)10納米重鎮(zhèn)15廠區(qū)旁的原臺(tái)積太陽能廠增加InFO新廠，整體產(chǎn)能可望倍增,，龍?zhí)抖谟玫乜赏桥_(tái)積電未來擴(kuò)廠的新選擇,。

　　業(yè)界表示，臺(tái)積電大擴(kuò)產(chǎn)InFO的動(dòng)作,，顯示InFO將不會(huì)委外,，全部自己生產(chǎn)，客戶預(yù)期將會(huì)增加,，營收貢獻(xiàn)也可望提高,，對(duì)日月光等封測(cè)廠恐有不利影響；相對(duì)的,，相關(guān)設(shè)備與材料等供應(yīng)商受惠,。

　　臺(tái)積電去年第4季已開始進(jìn)行7納米試產(chǎn)，上季正式量產(chǎn),，部光罩制程采用極紫外光（EUV）技術(shù)的7+（7納米強(qiáng)化版）預(yù)定明年進(jìn)入量產(chǎn),。至于5納米部份，目前規(guī)劃2019年下半年開始試產(chǎn),，2020年進(jìn)入量產(chǎn),。