前些天,，封測龍頭企業(yè)日月光在中國臺(tái)灣高雄舉行了K25新廠動(dòng)土典禮，難得現(xiàn)身的董事長張虔生親臨,，他表示,，面對(duì)紅色供應(yīng)鏈的威脅，中國大陸確實(shí)急起直追,，不過人才與人數(shù)規(guī)模要趕上日月光的規(guī)模,，仍需一段時(shí)間，且日月光與矽品獲利占整體封測業(yè)高達(dá)9成,，兩家公司有更多資金與人才可以取得更高市占率,，因此將可持續(xù)維持產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。
張虔生的自信是有道理的,，2014~2016年,，全球集成電路封測代工市場中，臺(tái)灣占一半以上,，穩(wěn)居第一,。
來自廣證恒生的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，目前,，在全球封測市場中,，中國臺(tái)灣地區(qū)占比為54%、美國17%,、中國大陸12%,，日本6%,、韓國5%、新加坡4%,。
可見,，大陸要趕超臺(tái)灣地區(qū)，還不是一朝一夕的事情,。
差距正在縮小,，但仍然存在
經(jīng)過近幾年的發(fā)展，我國的封測產(chǎn)業(yè)水平已經(jīng)有了不錯(cuò)的提高,，但整體看來,，我們與國際領(lǐng)先的封測企業(yè)仍然存在，當(dāng)中包括了盈利能力,、技術(shù),、生態(tài)環(huán)境、市場影響力,，人才等,。
尤其是在盈利能力方面，以日月光和長電科技,、天水華天為例：
長電科技,、天水華天這兩年通過并購、技術(shù)換代,，實(shí)現(xiàn)了快速增長,。但利潤率一直偏低。天水華天2017年?duì)I收70億元人民幣,，同比增長28%，凈利潤4.95億元人民幣,，毛利率為17.90%,，凈利率7.80%。長電科技剛公布的財(cái)報(bào)顯示,，2017全年完成營業(yè)收入 239 億元,，同比增長 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤 3.43 億元,。
反觀日月光,，2017全年IC封測業(yè)務(wù)營收超過50億美元（約合320億元人民幣），毛利率26.6％,。
可見,，無論是總體收入，還是毛利率,，差距十分明顯,。
來自拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)顯示,，在2017全球前10大專業(yè)集成電路封測廠商中，有5家來自臺(tái)灣地區(qū),，中國大陸3家,、美國1家、新加坡1家,，這也基本代表了各地區(qū)專業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)的實(shí)力,。
圖 2017年全球十大IC封測代工廠商（單位：百萬美元），來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院
此外,，國內(nèi)封測企業(yè)在技術(shù),、人才、管理等尚有差距,。我們?nèi)鄙夙敿馊瞬藕皖I(lǐng)軍人才,，再加上國外知識(shí)產(chǎn)權(quán)的壟斷，智能化,、信息化,、國際化知識(shí)水平不足，使得國內(nèi)封測企業(yè)的國際化管理水平仍有待提高,。
國際大廠不斷鞏固優(yōu)勢地位
以日月光和安靠為代表的國際領(lǐng)先封測企業(yè),，通過多年的運(yùn)營和積累，已經(jīng)擁有了技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢,。
以日月光為例,，該公司在1990年代的PC高成長期，進(jìn)入了IC封裝測試行業(yè),，并發(fā)展相關(guān)材料和電子制造服務(wù)（EMS）,；通過并購?fù)瑯I(yè)擴(kuò)展產(chǎn)品覆蓋，同時(shí)與客戶及供應(yīng)鏈成立合資公司,，優(yōu)化垂直整合效率,。
在研發(fā)方面，日月光掌握著頂尖封裝與微電子制造技術(shù),，率先量產(chǎn)TSV/2.5D/3D相關(guān)產(chǎn)品,；2017年的研發(fā)費(fèi)用113億新臺(tái)幣，營收占比4.1%（行業(yè)第四到第五名的平均水平為3.6%）,。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域形成訂單與投入的正向循環(huán),。根據(jù)Yole預(yù)估，2020年先進(jìn)封裝將占整體行業(yè)的44%,，約315億美元,，日月光的優(yōu)勢業(yè)務(wù)將得到更大空間。
在已有優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,，這些國際大廠還在通過并購整合,，進(jìn)一步鞏固著他們的領(lǐng)先優(yōu)勢,。
例如，2017年,，行業(yè)排名第一的日月光收購了排名第四的矽品股權(quán),。
安靠于2016、2017年先后收購了J-Device和Nanium,。J-Device全球排名第六,，Nanium是歐洲專業(yè)代工封測龍頭企業(yè)。
力成2017年收購美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股權(quán),，以及美光位于日本秋田封測廠MicronAkita(美光秋田)100%股權(quán),。
奮起直追
憑借2017年存儲(chǔ)器供需吃緊的行業(yè)狀況，中國封測廠三雄江蘇長電,、天水華天以及通富微電厚積薄發(fā),，分別取得了營收增長率為12.5%、28.3%以及32.0%的佳績,，其營收金額更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球平均水平,。
我們的發(fā)展速度確實(shí)很快，但總的來看,，整體水平和市場影響力仍然較弱,，與國際領(lǐng)先企業(yè)的差距依然較大。技術(shù),、人才的缺乏,，以及生態(tài)系統(tǒng)的不完善，使得我們在全球封測市場中的影響力和話語權(quán)有限,。
我們要想盡快追趕上,，并購整合似乎成為了一條“捷徑”。在國際上幾家領(lǐng)先封測企業(yè)大張旗鼓地進(jìn)行并購的同時(shí),，我們也在不斷整合,，力求迎頭趕上。
例如,，長電科技2014年收購星科金朋。
通富微電2015年收購AMD旗下兩家子公司85%股權(quán),。
華天科技2013年收購西鈦微電子28.85%的股權(quán),，2014年收購FCI及其子公司。2016年欣銓收購全智科75%的股份,。
在完成并購以后,，中國臺(tái)灣的地位基本保持不變，美國的市占率略有提升,，從12%增長至17%,，中國大陸企業(yè)通過并購,，吸收了先進(jìn)技術(shù)，同時(shí)籠絡(luò)了不少行業(yè)人才,，填補(bǔ)了本土IC人才匱乏這一短板,。
國內(nèi)封測企業(yè)不斷砸錢，采取并購的措施加速國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。但隨著國外對(duì)于封測產(chǎn)業(yè)的重視,，特別是以美國為代表的發(fā)達(dá)國家和地區(qū)對(duì)中國資本海外并購的種種限制，使得大陸企業(yè)對(duì)海外并購趨勢減緩,。
并購只是快速追趕國際先進(jìn)企業(yè)的一種措施,，但要真正做大做強(qiáng)，還是要扎扎實(shí)實(shí)地練內(nèi)功,。在并購的同時(shí),，我們的封測企業(yè)也在向高端封裝技術(shù)演進(jìn)，如加大力度開發(fā)Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù),，并通過客戶認(rèn)證向市場展示自身技術(shù)成果,，不斷提升競爭力。
目前,，封測廠在高端封裝技術(shù)（Flip Chip,、Bumping等）及先進(jìn)封裝（Fan-In、Fan-Out,、2.5D IC,、SiP等）的產(chǎn)能持續(xù)開出，包含長電科技,、天水華天,、通富微電等廠商2017年的年?duì)I收保持雙位數(shù)增長，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測產(chǎn)業(yè)水平,。
近幾年,，我國大陸企業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)不斷深化布局、加強(qiáng)研發(fā)力度,，并取得了一定的進(jìn)展,。例如，龍頭企業(yè)已擁有了全球?qū)＠奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）,；掌握了 FC-CSP,、WLP、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù),；已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域如 FCBGA,、MCP、SiP、PoP,、TSV 等產(chǎn)品上取得了重大進(jìn)展,，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，逐步縮小了與日月光的技術(shù)差距,。
當(dāng)前,，大陸3強(qiáng)企業(yè)的先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外基本同步，BGA,、WLP,、SiP等先進(jìn)封裝均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
未來如何做
日月光張虔生在之前的采訪中表示,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大,，就如同臺(tái)積電，市占率持續(xù)上升,。他同時(shí)指出,，中國大陸花費(fèi)很多經(jīng)費(fèi)，但是要挖掘優(yōu)秀人才,，也不是短期可做到,。為此，在通過了一系列的整合之后,，中國封測產(chǎn)業(yè)需要努力探索自己的崛起之路,，首先要面對(duì)的就是人才問題，這個(gè)不是一朝一夕,，需要從教育到產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)的多方結(jié)合提升,。
其次要意識(shí)到買買買的威力?？v觀臺(tái)灣封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史,，其實(shí)就是一部并購史，而這是由封裝產(chǎn)業(yè)屬于規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè),，大者恒大的優(yōu)勢有關(guān),。從矽品收購華旭電子，并取得巨大與吉第微經(jīng)營權(quán)開始,，封測也建的整合活動(dòng)不斷,，知道最近臺(tái)灣兩大封測也這矽品和日月光也走到了一塊，這也給了國內(nèi)的封測產(chǎn)業(yè)一些新的啟發(fā),。
再者,，緊跟新技術(shù)趨勢也是必不可少的。
2016年,，臺(tái)積電的InFO封裝技術(shù)取代FC-CSP用于iPhone處理器，這意味著封裝融入制造，晶圓代工廠可以通過Fan-Out封裝進(jìn)入封測領(lǐng)域,，搶占原本屬于封測廠商的市場,。此外，技術(shù)變化導(dǎo)致PCB替代IC載板,，載板的精細(xì)線路制造技術(shù)導(dǎo)入PCB行業(yè),，如:MSAP、SAP等,。
這種現(xiàn)象說明,，市場需求的多元化導(dǎo)致產(chǎn)品類型的多樣化，芯片向微型化與集成化方向發(fā)展,。為滿足市場需求,，封裝技術(shù)也將持續(xù)演進(jìn)。
在可預(yù)見的未來,，封裝技術(shù)會(huì)呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢：
1,、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝，物聯(lián)網(wǎng)將是推動(dòng)未來半導(dǎo)體增長的主要?jiǎng)恿?，需要將不同工藝和功能的芯片,，利?D等方式全部封裝在一起，縮小體積,；
2,、FO-WLP扇出型圓片級(jí)封裝，F(xiàn)O-WLP具有超薄,、高I/O腳數(shù)等特性,，產(chǎn)品具有體積小、成本低,、散熱佳,、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢,，是繼打線,、倒裝之后的第三代封裝技術(shù)之一；
3,、Panel板級(jí)封裝：可大規(guī)模降低封裝成本,，提高生產(chǎn)效率。
技術(shù)的變遷會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化,，進(jìn)而帶來新的商業(yè)模式,。在這樣的行業(yè)背景下，積極開拓先進(jìn)的封裝技術(shù),，緊跟市場和商業(yè)模式的變化,，是我國大陸IC封測企業(yè)不得不去面對(duì)的問題,。與此同時(shí)，相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金也要發(fā)揮越來越重要的作用,，這是由我們的體制決定的,，特別是在人才培養(yǎng)和資本導(dǎo)向方面，做的好,，封測產(chǎn)業(yè)就能真正騰飛,。