陳因表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個技術(shù)密集型,、人才密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè),，當(dāng)前國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正在進(jìn)行第二期募集資金，歡迎各方企業(yè)參與基金的募集,。

　　中國的集成電路產(chǎn)業(yè)短板已經(jīng)成為當(dāng)前輿論關(guān)注的焦點,。

　　4月25日，在國新辦舉行的發(fā)布會上,，工信部總工程師,、新聞發(fā)言人陳因在回應(yīng)相關(guān)提問時表示，中國在芯片設(shè)計,、制造能力和人才隊伍方面與國外還存在著差距,，中國將加快推動核心技術(shù)的突破，加強(qiáng)國際間產(chǎn)業(yè)的合作,。

　　陳因表示,，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個技術(shù)密集型、人才密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè),，當(dāng)前國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正在進(jìn)行第二期募集資金,，歡迎各方企業(yè)參與基金的募集。

　　21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道獲悉,，中國在中央處理器（CPU）,、存儲器等高端集成電路上高度依賴進(jìn)口,，在計算機(jī)系統(tǒng)、移動通信等多個領(lǐng)域,，國產(chǎn)芯片的市場占有率低,；在制造工藝、原材料等諸多方面受制于人,。

　　當(dāng)前,，各地集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)“一哄而上”的趨勢，2017年集成電路設(shè)計企業(yè)達(dá)到1380多家,，國內(nèi)企業(yè)“散小亂”問題以及低水平重復(fù)建設(shè)的問題較為突出,。

　　中國集成電路存短板

　　根據(jù)工信部賽迪研究院向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道提供的材料，國內(nèi)企業(yè)在集成電路多個領(lǐng)域存在短板,。

　　在高端芯片方面,，中國在中央處理器（CPU）、存儲器,、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）,、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器（AD/DA）等方面高度依賴進(jìn)口。其中,，國產(chǎn)CPU總體水平仍然落后國際主流3-5年,，計算架構(gòu)仍依賴于國際X86、ARM,、MIPS,、Power幾大架構(gòu)的授權(quán)。存儲器基本完全依賴進(jìn)口,。

　　在先進(jìn)制造工藝方面,，中芯國際、華力微電子的28納米工藝剛開始進(jìn)入量產(chǎn),，但與國際先進(jìn)水平仍有差距,。特色制造工藝方面,，高頻射頻器件,、高功率IGBT、化合物半導(dǎo)體的制造技術(shù)依然欠缺,。設(shè)備和原材料等產(chǎn)業(yè)配套方面,，高端光刻機(jī)、高端光刻膠,、12英寸硅片等尚未實現(xiàn)國產(chǎn)化,。

　　工信部賽迪研究院集成電路研究所副所長林雨告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者，目前國產(chǎn)集成電路在技術(shù)上的短板主要體現(xiàn)在高端芯片上,；在制造能力上,，其先進(jìn)工藝和國際先進(jìn)水平仍存在代際差距,；在原材料方面，某些核心原材料國產(chǎn)化率未能有效提升,，比如硅晶圓,，這些技術(shù)都掌握在日韓等國手中。

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),，計算機(jī)系統(tǒng)在服務(wù)器與個人電腦的核心芯片MPU,，以及工業(yè)應(yīng)用核心芯片MCU中， 國產(chǎn)芯片占有率幾乎為零,；半導(dǎo)體存儲器件中,，除Nor Flash芯片國產(chǎn)占5%市場外，DRAM,、NAND Flash芯片也為零,；在移動通信領(lǐng)域，中國占據(jù)了部分優(yōu)勢,，在基帶處理器與應(yīng)用處理器中,，國產(chǎn)芯片占了18%與22%的市場；但在嵌入式MPU,、DSP領(lǐng)域,，國產(chǎn)芯片市場占有率為零。

　　人才方面也存在短板,。國內(nèi)集成電路企業(yè)盈利能力較弱,，薪資待遇普遍不及互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，致使集成電路行業(yè)對人才吸引力不足,。加之國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展時間較短,，高端人才積累較少，技術(shù)研發(fā)管理,、產(chǎn)品開發(fā)管理,、生產(chǎn)線管理等高端人才嚴(yán)重不足。從海外引進(jìn)高端人才又面臨來自境外政府和企業(yè)的限制,。

　　工信部賽迪研究院集成電路所副所長王世江告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者,，中國在基礎(chǔ)元器件方面仍存在短板，是因為中國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是從整機(jī)開始起步的,，在此基礎(chǔ)上再逐步往上游的制造和原材料,、元器件方面攀登。

　　“目前中國在整機(jī)上已經(jīng)很不錯了,，現(xiàn)在制造這塊也在慢慢趕上,。但是更上游的核心元器件這一塊，比如電容電感,、模擬芯片,、高端數(shù)模芯片等方面我們基礎(chǔ)仍然不足,。”

　　以陶瓷電容（MLCC）為例,，王世江介紹,，雖然此類器件價格不高，但中國生產(chǎn)的產(chǎn)品卻很難滿足要求,。這類核心元器件最大的特點是多品種,、小批量，單獨品種的市場比較小,，技術(shù)難度又較高,，歐美企業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)掌握這些技術(shù)并且占領(lǐng)了這些細(xì)分市場,。中國的企業(yè)參與競爭的門檻很高,。他表示，這一追趕需要一個過程,。

　　地方產(chǎn)業(yè)謹(jǐn)防“一哄而上”

　　與此對應(yīng)的卻是快速擴(kuò)張的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用規(guī)模,。

　　賽迪數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模接近5100億元,，大概占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模7%-10%,。而中國每年消費的半導(dǎo)體價值超過1000億美元，占全球出貨總量的近1/3（其中,，集成電路市場規(guī)模占全部半導(dǎo)體行業(yè)約81%）,，也意味著中國每年要消耗全球1/3的半導(dǎo)體，卻只有1/10的產(chǎn)能,。

　　陳因表示,，近年來，在市場需求的拉動下,，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,，整體實力顯著增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖侔l(fā)展壯大,。

　　其中，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（業(yè)內(nèi)稱之為大基金）發(fā)揮了重要作用,。陳因表示,，當(dāng)前國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正在進(jìn)行第二期募集資金,，歡迎各方企業(yè)參與基金的募集,。

　　根據(jù)此前的公開報道，已經(jīng)啟動的大基金二期預(yù)計籌資總規(guī)模為1500億-2000億元,。國家層面出資不低于1200億元,。按照1:3的撬動比,，所撬動的社會資金規(guī)模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金,，資金總額將過萬億元,。

　　上述賽迪報告建議，要統(tǒng)籌使用國家現(xiàn)有支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各類資金,。積極利用中央基建投資,、專項建設(shè)基金、國有資本金預(yù)算內(nèi)投資等現(xiàn)有資金渠道,，加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度,。繼續(xù)支持電子信息板塊三個科技重大專項，多元化投入方式,，聚焦重點專項研發(fā)任務(wù),，同時，加強(qiáng)統(tǒng)籌規(guī)劃,，避免資金安排分散重復(fù),。

　　中國工程院院士、清華大學(xué)材料學(xué)院,、機(jī)械工程學(xué)院教授柳百成告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道,，應(yīng)當(dāng)高度關(guān)注在創(chuàng)新投入、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化等方面的低水平建設(shè)問題,。

　　柳百成分析,，第一，國家確實投入不夠,；第二,，國家也沒少花錢，但是這個錢有沒有花在刀刃上,？“現(xiàn)在花錢的一個主要問題就是科技體制分散,，未能形成合力，并帶來了低水平的重復(fù)建設(shè),?！?/p>

　　柳百成建議，要杜絕“撒胡椒面”式的低水平建設(shè),。

　　上述賽迪報告指出,，在國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)以及簡政放權(quán)的大背景下，各地集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出“一哄而上”的趨勢,。

　　該報告指出,，集成電路產(chǎn)業(yè)布局有待優(yōu)化，各地投資建線熱情高漲，出現(xiàn)存儲器項目以及先進(jìn)生產(chǎn)線多地開花,、多地競相引進(jìn)國外同一外資企業(yè)的現(xiàn)象,，個別地方對外招商在資金、稅收和土地優(yōu)惠上有“超國民”待遇,。

　　賽迪指出,，國內(nèi)企業(yè)的散小亂問題仍然非常突出，重復(fù)和低端投資比較明顯,。據(jù)統(tǒng)計,，2017年集成電路設(shè)計企業(yè)達(dá)到1380多家，這一數(shù)量仍在繼續(xù)增長之中,。

　　該報告建議,，要加快集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，依托大企業(yè),、大平臺,，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)加快整合，盡快扭轉(zhuǎn)企業(yè)小,、散,、弱局面。