《電子技術(shù)應(yīng)用》
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現(xiàn)代EDA技術(shù)的特點(diǎn)及作用淺談

2018-05-04
關(guān)鍵詞: EDA技術(shù) ASIC Top-Down

  隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和集成電路的飛速發(fā)展,,電子技術(shù)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),。由于電子產(chǎn)品的研發(fā)周期不斷縮短,,專(zhuān)用集成電路(ASIC)的設(shè)計(jì)面臨著設(shè)計(jì)周期越來(lái)越短與設(shè)計(jì)難度不斷提高的矛盾,。為了解決這一矛盾,,就有必要采用新的電子電路設(shè)計(jì)方法和相應(yīng)的設(shè)計(jì)工具,,在此情況下,,EDA (E1echonics Design AutomaTIon,,即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)技術(shù)也就應(yīng)運(yùn)而生,。

  本文引用地址: http://embed.21ic.com/hardware/circuit/201804/51652.html

  本文主要詳談EDA技術(shù)的特點(diǎn)及作用,首先介紹了EDA技術(shù)的發(fā)展歷程,,其次闡述了特點(diǎn)及作用,,最后介紹了EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),具體的跟隨小編來(lái)了解一下,。

  EDA技術(shù)的基本概念

  EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design AutomaTIon)的縮寫(xiě),,是從CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)汁)、CAM(計(jì)算機(jī)輔助制造),、CAT(計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試)和CAE(計(jì)算機(jī)輔助工程)的概念發(fā)展而來(lái)的,。EDA技術(shù)是以計(jì)算機(jī)為工具,,集數(shù)據(jù)庫(kù)、圖形學(xué),、圖論與拓?fù)溥壿?,?jì)算數(shù)學(xué),優(yōu)化理論等多學(xué)科最新理論于一體,,是計(jì)算機(jī)信息技術(shù),、微電子技術(shù)、電路理論,、信息分析與信號(hào)處理的結(jié)晶,。

  EDA技術(shù)的發(fā)展歷程

  11)初級(jí)階段:早期階段即是CAD(Computer Assist Design)階段,大致在20世紀(jì)70年代,,當(dāng)時(shí)中小規(guī)模集成電路已經(jīng)出現(xiàn),,傳統(tǒng)的手工制圖設(shè)計(jì)印刷電路板和集成電路的方法效率低、花費(fèi)大,、制造周期長(zhǎng),。人們開(kāi)始借助于計(jì)算機(jī)完成印制電路板-PCB設(shè)計(jì),將產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中高重復(fù)性的繁雜勞動(dòng)如布圖布線(xiàn)工作用二維平砸圖形編輯與分析的CAD工具代替,,主要功能是交互圖形編輯,,設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,解決晶體管級(jí)版圖設(shè)計(jì).PCB布局布線(xiàn),、門(mén)級(jí)電路模擬和測(cè)試,。

  2)發(fā)展階段:20世紀(jì)80年代是EDA技術(shù)的發(fā)展和完善階段,即進(jìn)入到CAE(Computer Assist Engineering Design)階段,。由于集成電路規(guī)模的逐步擴(kuò)大和電子系統(tǒng)的日趨復(fù)雜,,人們進(jìn)一步開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)軟件,將各個(gè)CAD工具集成為系統(tǒng),,從而加強(qiáng)了電路功能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),,該時(shí)期的EDA技術(shù)已經(jīng)延伸到半導(dǎo)體芯片的設(shè)汁,生產(chǎn)出可編程半導(dǎo)體芯片,。

  3)成熟階段:20世紀(jì)90年代以后微電子技術(shù)突飛猛進(jìn),,一個(gè)芯片上可以集成幾百萬(wàn)、幾千萬(wàn)乃至上億個(gè)晶體管,,這給EDA技術(shù)提出了更高的要求,也促進(jìn)了EDA技術(shù)的大發(fā)展,。各公司相繼開(kāi)發(fā)出了大規(guī)模的EDA軟件系統(tǒng),,這時(shí)出現(xiàn)了以高級(jí)語(yǔ)言描述、系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合技術(shù)為特征的EDA技術(shù),。

  EDA技術(shù)的基本特點(diǎn)

  EDA代表了當(dāng)今電子設(shè)計(jì)技術(shù)的最新發(fā)展方向,,電子設(shè)計(jì)工程師們可以利用EDA工具設(shè)計(jì)復(fù)雜電子系統(tǒng),,通過(guò)計(jì)算機(jī)來(lái)完成大量繁瑣的設(shè)計(jì)工作,即就是將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì),、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖的整個(gè)過(guò)程都在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成,。該技術(shù)具有以下一些特點(diǎn):

  1、自頂向下的設(shè)計(jì)方法,。

  “自頂向下”(Top- Down)是一種全新的設(shè)計(jì)方法,,這種設(shè)計(jì)方法從設(shè)計(jì)的總體要求入手,自頂向下將整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)劃分為不同的功能子模塊,,即在頂層進(jìn)行功能方劃分和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),。這樣可以在方框圖一級(jí)就進(jìn)行仿真和糾錯(cuò),并能用硬件描述語(yǔ)言對(duì)高層次的系統(tǒng)行為進(jìn)行描述,,從而在系統(tǒng)一級(jí)就能進(jìn)行驗(yàn)證,,然后由EDA綜合工具完成到工藝庫(kù)的映射。由于設(shè)計(jì)的主要仿真和糾錯(cuò)過(guò)程是在高層次上完成的,,這種方法有利于在早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤,,從而避免設(shè)計(jì)工作中的浪費(fèi),同時(shí)也大大減少了邏輯功能仿真的工作量,,提高了設(shè)計(jì)效率,。

  2、可編程邏輯器件PLD

  可編程邏輯器件是一種由用戶(hù)編程以實(shí)現(xiàn)某種電子電路功能的新型器件,,PLD 可分為低密度和高密度兩種,。其中低密度 PLD 器件的編程都需要專(zhuān)用的編程器,屬于半定制的專(zhuān)用集成電路器件,,而高密度 PLD 就是EDA 技術(shù)中經(jīng)常用到的復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD),、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)以及在系統(tǒng)可編程邏輯器件(ISP-PLD)等,它們屬于全定制ASIC 芯片,,編程時(shí)僅需以 JTAG 方式與計(jì)算機(jī)并口相連即可,。

  3、硬件描述語(yǔ)言

  硬件描述語(yǔ)言(HDL- Hardware DescripTIon Language)是一種用于設(shè)計(jì)硬件電子系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)高級(jí)語(yǔ)言,,就是用軟件編程的方式來(lái)描述復(fù)雜電子系統(tǒng)的邏輯功能,、電路結(jié)構(gòu)和連接形式。硬件描述語(yǔ)言是EDA技術(shù)的重要組成部分,,是EDA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中很重要的軟件工具,。其中VHDL即超高速集成電路硬件描述語(yǔ)言,是電子設(shè)計(jì)中主流的硬件描述語(yǔ)言,,用VHDL進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是使設(shè)計(jì)者可以專(zhuān)心致力于其功能的實(shí)現(xiàn),,而不需要對(duì)與工藝有關(guān)的因素上花費(fèi)過(guò)多的時(shí)間和精力。

  EDA技術(shù)的作用

  1、驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)方案的正確性

  設(shè)計(jì)方案確定之后,,首先采用系統(tǒng)仿真或結(jié)構(gòu)模擬的方法驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案的可行性,,這只要確定系統(tǒng)各個(gè)環(huán)節(jié)的傳遞函數(shù)(數(shù)學(xué)模型)便可實(shí)現(xiàn)。仿真之后對(duì)構(gòu)成系統(tǒng)的各電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行模擬分析,,以判斷電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的正確性及性能指標(biāo)的可實(shí)現(xiàn)性,。這種量化分析方法對(duì)于提高工程設(shè)計(jì)水平和產(chǎn)品質(zhì)量,具有重要的指導(dǎo)意義,。

  2,、電路特性的優(yōu)化設(shè)計(jì)

  元器件的容差和工作環(huán)境溫度將對(duì)電路的穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法很難對(duì)這種影響進(jìn)行全面的分析,,也就很難實(shí)現(xiàn)整體的優(yōu)化設(shè)計(jì),。EDA技術(shù)中的溫度分析和統(tǒng)計(jì)分析功能可以分析各種溫度條件下的電路特性,便于確定最佳元件參數(shù),、最佳電路結(jié)構(gòu)以及適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)穩(wěn)定裕度,,真正做到優(yōu)化設(shè)計(jì)。

  3,、實(shí)現(xiàn)電路特性的模擬測(cè)試

  電子電路設(shè)計(jì)過(guò)程中,,大量的工作是數(shù)據(jù)測(cè)試和特性分析。但是受測(cè)試手段和儀器精度所限,,測(cè)試問(wèn)題很多,。采用EDA技術(shù)后,可以方便地實(shí)現(xiàn)全功能測(cè)試,。

  EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

  隨著科技水平的提高,,電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代日新月異,而EDA技術(shù)作為各類(lèi)電子產(chǎn)品研發(fā)的源動(dòng)力,,自然而然成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的核心,。

  進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),電子技術(shù)已經(jīng)全方位納入到EDA領(lǐng)域,,EDA技術(shù)使得電子領(lǐng)域各學(xué)科之間的界限愈加模糊,,相互間互為包容,其發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:EDA技術(shù)要生存就必須適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),,要專(zhuān)注于技術(shù)創(chuàng)新,,而EDA產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新的重點(diǎn)將體現(xiàn)在系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證及可制造性設(shè)計(jì)(DFM )兩大領(lǐng)域;使電子設(shè)計(jì)成果將以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的方式得以明確表達(dá)和確認(rèn),IP的合理應(yīng)用是產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程得以加速的一個(gè)有效途徑,。一體化的設(shè)計(jì)工具平臺(tái)使用戶(hù)受益于統(tǒng)一的用戶(hù)界面,,避免了在不同的工具之間進(jìn)行數(shù)據(jù)相互轉(zhuǎn)換等繁瑣的操作過(guò)程;描述語(yǔ)言一直是EDA業(yè)中重要的一環(huán),然而隨著IC復(fù)雜度的不斷提高,,從更高層次入手對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行描述是描述語(yǔ)言未來(lái)的發(fā)展方向;隨著EDA技術(shù)在全世界范圍內(nèi)的飛速發(fā)展,,使得基于Linux環(huán)境的EDA技術(shù)將成為電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的主流,。

  EDA技術(shù)應(yīng)用廣泛,,如今已涉及到各行各業(yè),,EDA技術(shù)水平也在不斷提高,設(shè)計(jì)工具趨于完美,,EDA市場(chǎng)也日趨成熟,。


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