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富士康肯定要自主制造芯片

2018-05-23
關(guān)鍵詞: 富士康 東芝 芯片 半導(dǎo)體

  富士康董事長郭臺銘今日重申,將進軍芯片制造市場。

  郭臺銘稱,,富士康“肯定”會自主制造芯片。不久前,,他在北京大學(xué)演講時曾表示,富士康將開發(fā)自己的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),,這需要富士康采購大量傳感器和傳統(tǒng)集成電路(IC)零部件,,使得集團一年采購的半導(dǎo)體零部件金額超過4億美元。

  郭臺銘稱,,在收購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的計劃被拒絕后,,富士康已設(shè)立了一個半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門,擁有100多名工程師,。

  報道稱,,富士康一直在強化半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局,并已控制了多家IC相關(guān)企業(yè),,包括LCD驅(qū)動IC制造商天鈺科技,、系統(tǒng)級封裝公司訊芯科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技,,以及IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技


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