從去年底以來,，NAND閃存芯片的價格由張轉(zhuǎn)跌,，統(tǒng)計稱到Q1季度價格跌去了50%，不過DRAM內(nèi)存的價格還是居高不下,，Q1季度內(nèi)存市場營收環(huán)比增長了5.4%,。除了PC,、服務器內(nèi)存之外，移動內(nèi)存現(xiàn)在已經(jīng)是DRAM的主力,，消息稱由于中國智能手機廠商小米,、華為,、OPPO、Vivo需求強勁,，再加上蘋果今年的iPhone手機還會繼續(xù)加大內(nèi)存容量,，因此Q2季度移動內(nèi)存價格還會繼續(xù)創(chuàng)新高。

集邦科技旗下的DRAMeXchage今天發(fā)布了2018年Q1季度移動內(nèi)存統(tǒng)計報告,，由于Q1季度新品發(fā)布,，智能手機市場已經(jīng)復蘇，一季度移動內(nèi)存環(huán)比增長5.3%,，當季度營收84.35億美元,，創(chuàng)造了新的記錄。

圖：全球移動內(nèi)存市場廠商營收表現(xiàn)

Q2季度全球移動內(nèi)存的價格預計會溫和上漲,，但是由于中國手機廠商如小米,、華為、OPPO,、Vivo需求強勁,，再加上蘋果備貨需要，2018年的iPhone手機內(nèi)存還會繼續(xù)增加,，所以DRAMeXchnage預測Q2季度移動內(nèi)存價格還會繼續(xù)上漲,，營收再創(chuàng)新高。

具體來看,，三星Q1季度的移動內(nèi)存營收47.66億美元,，市場份額56.5%，營收環(huán)比增長了5.2%,。技術方面,，三星的18nm工藝經(jīng)過兩年發(fā)展已經(jīng)普及到了幾乎所有移動DRAM生產(chǎn)線上，只有少量的LPDDR3 eMCP封裝產(chǎn)品還在使用20nm工藝,。

SK Hynix當季營收21.22億美元,，環(huán)比增長2.2%,，市場份額25.2%,。增長有限主要是因為該公司的18nm工藝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移進展不順，目前仍處于開發(fā)初期階段,，LPDDR4,、LPDDR3的主力工藝依然是21nm、25nm,，預計Q3季度之前18nm工藝的產(chǎn)品都不會顯著增長,，2018年內(nèi)18nm工藝移動內(nèi)存占比不會超過10%。

美光公司當季營收14.08億美元,，環(huán)比增長10.2%,，份額16.7%,，增長速度是三大內(nèi)存公司中最快的。工藝技術方面,，美光臺灣（前Rexchip）公司將在Q2季度加大移動內(nèi)存中的17nm工藝份額,，前身為華亞科的美光臺灣公司目前主要以20nm工藝生產(chǎn)LPDDR4。美光正在加快轉(zhuǎn)向從LPDDR3到LPDDR4內(nèi)存的速度,，預計2018年內(nèi)占比可達50%以上,。

除了三大廠商之外，內(nèi)存芯片市場還有南亞科技,，當季營收9600萬美元,，環(huán)比增長19.1%，主要是因為南亞LPDDR3 4Gb顆粒的產(chǎn)能增加,，許多公司選擇這種芯片用于eMCP封裝,。至于工藝方面，南亞目前主力依然是30nm,，正在加快轉(zhuǎn)向20nm工藝,。