憑借在DRAM和NAND Flash領域的優(yōu)勢,，三星在過去的兩年里借著存儲漲價和缺貨掙得盆滿缽滿,，更是一舉超越英特爾,，成為全球最大的半導體公司，但是三星的野心并不止于此,。
2018年5月24日,，在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上，三星正式宣布了5nm,、4nm、3nm工藝計劃,。
這一計劃關系到三星能否實現(xiàn)2018年晶圓代工營收達到100億美元的“小目標”,。
5nm、4nm,、3nm持續(xù)推進
今年,，獨立部門營運的三星晶圓代工事業(yè)部為自己的2018年立下了一個“小目標”，即年營收達到100億美元,，年增長率超過100%,。
要知道，自從2015年三星與臺積電分別以14nm/16nm替蘋果代工生產(chǎn)A9處理器以來,，過去兩年,，包括iPhone 7、iPhone 8,、iPhone X等在內(nèi)的A10及A11處理器均是由臺積電獨家包辦,。
為了在未來更多的吸引到蘋果這樣的大客戶，三星也在加快自己的制程工藝的演進,。
5月23日,，集微網(wǎng)就曾報道過，三星宣布早已經(jīng)準備好了7nm LPP 工藝,，2018年下半年就可以基于全新工藝生產(chǎn)更小,、更低功率的芯片。
而另一方面,， 三星宣布的5nm,、4nm、3nm工藝則更具沖擊力,。
其中,，4 納米工藝仍會使用現(xiàn)有的 FinFET 制造技術，這一制造技術在高通驍龍 845 和三星 Exynos 旗艦芯片中均有使用,。但到了 3 納米工藝結點,，三星便開始拋棄 FinFET 技術，轉而采用 GAA 納米技術,。
具體如下：
7LPP (7nm Low Power Plus)
三星將在7LPP工藝上首次應用EUV極紫外光刻技術,，預計今年下半年投產(chǎn),。關鍵IP正在研發(fā)中，明年上半年完成,。
5LPE (5nm Low Power Early)
在7LPP工藝的基礎上繼續(xù)創(chuàng)新改進,，可進一步縮小芯片核心面積，帶來超低功耗,。
4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus)
最后一次應用高度成熟和行業(yè)驗證的FinFET立體晶體管技術,，結合此前5LPE工藝的成熟技術，芯片面積更小,，性能更高,，可以快速達到高良率量產(chǎn)，也方便客戶升級,。
3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus)
Gate-All-Around就是環(huán)繞柵極,，相比于現(xiàn)在的FinFET Tri-Gate三柵極設計，將重新設計晶體管底層結構,，克服當前技術的物理,、性能極限，增強柵極控制,，性能大大提升,。
三星的GAA技術叫做MBCFET(多橋通道場效應管)，正在使用納米層設備開發(fā)之中,。
在高性能領域,，三星也準備了殺手锏，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,、AI人工智能,、ML機器學習，7LPP和后續(xù)工藝都能提供服務,，并有一整套平臺解決方案,。
三星在補充發(fā)言中提到，“Key IP”將在 2019 年上半年實現(xiàn)交付,，這就意味著某個客戶的處理器芯片已經(jīng)向三星下訂單了,，明年就能交付。
三星晶圓代工的“小目標”
從涉足半導體產(chǎn)業(yè)一直到21世紀前幾年,，三星和Intel都是IDM,，自己家的晶圓廠只是生產(chǎn)自家的DRAM和Flash產(chǎn)品。
但到了2004年,，看到市場前景和發(fā)展需求的三星在12寸晶圓廠導入了VLSI生產(chǎn)線,，踏出了擴展非存儲器版圖的第一步。
再后來三星獲得了高通CDMA芯片訂單，緊接著,，與蘋果的合作使三星晶圓業(yè)務進一步突飛猛進,。
2017年5月三星宣布，將把晶圓代工部門從原本的系統(tǒng)晶片事業(yè)之中分拆出來,，成為獨立事業(yè),。
到今年，三星晶圓代工部門則為自己樹立了一個年營收100億美元的“小目標”,。
為了實現(xiàn)這一目標,，除了用不斷更新的高端工藝吸引客戶之外，三星在近期還宣布對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術解決方案,，為中小型企業(yè)提供多項目晶圓服務(MPW),，面向整個市場全面開發(fā)，以圖從競爭對手手中獲得更多的市場份額,。
隨著多項目晶圓代工服務的開展，三星能夠其晶圓代工業(yè)務帶來更多的競爭優(yōu)勢呢,？
據(jù)媒體報道,，在三星此次宣布的多項目晶圓代工服務中三星的8英寸工藝技術產(chǎn)品解決方案主要圍繞eFlash、顯示器驅(qū)動IC,、指紋傳感器,、RF/IoT等領域，并且在成熟的180nm,、130nm,、90nm技術之外，還包括了65nm的eFlash以及70nm的顯示器驅(qū)動IC的解決方案,。如今的三星晶圓代工業(yè)務,，在高端制程領域面臨著來自臺積電的壓力，想要在短期內(nèi)憑借工藝贏得更多的市場份額,，并不是一件容易的事情,。而在其推出的8英寸晶圓代工上，中國大陸的企業(yè)已經(jīng)投入多年,，并培養(yǎng)了一些相對成熟的企業(yè)和忠實的客戶,，想要打破這種客戶關系，三星也是困難重重,，恐難以寸進,。
對三星來說，樹立一個年營收100億美元“小目標”容易,，5nm,、4nm、3nm全新工藝的推出，能否幫助三星贏得市場優(yōu)勢,，實現(xiàn)自己的目標,，才是問題！