2018年5月23日,，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設(shè)計大賽”（WPG i-Design Contest）在經(jīng)過專家評審后已有55支團隊從271支報名隊伍中脫穎而出,。大聯(lián)大將為進入復(fù)賽的團隊提供從開發(fā)板到資金的支持，并將對最后獲獎的團隊提供價值不菲的獎金,。此次大賽主題是“智慧芯城市，馳騁芯未來”,，意在激發(fā)并鼓勵參賽團隊的創(chuàng)造力,、想象力與執(zhí)行力，所迸發(fā)的令人稱奇的靈感通過大賽活動網(wǎng)站可見一斑,。本次大賽還受到恩智浦半導(dǎo)體（NXP）等業(yè)內(nèi)知名廠商的鼎力贊助和支持,。

　　到4月22日報名截止，已收到清華大學(xué),、哈爾濱理工大學(xué),、廈門大學(xué)、臺灣大學(xué)等271支團隊關(guān)于智能城市,、智能交通系統(tǒng),、智能汽車管理等項目的報名。本次大賽吸引了海峽兩岸多所優(yōu)秀高校學(xué)生團隊,，其中不乏有著豐富經(jīng)驗的參賽者,，帶來獲得專利的高質(zhì)量創(chuàng)新產(chǎn)品，使得本次大賽的技術(shù)層次再次得到提升,。

　　進入復(fù)賽的團隊會陸續(xù)收到大聯(lián)大提供的免費開發(fā)板及器件,。7月26日大聯(lián)大將舉辦線上技術(shù)交流會，為參賽團隊解答疑難問題,，也歡迎電子系統(tǒng)愛好者和工程師們一同參與,。在經(jīng)過4個月的開發(fā)階段，最終勝出的大陸團隊與臺灣團隊將于12月8日在北京進行總決賽及頒獎典禮,。大聯(lián)大為本次大賽的獲獎團隊設(shè)立了豐厚的獎金,。

　　本次大賽得到了產(chǎn)業(yè)界的大力支持，其中恩智浦半導(dǎo)體（NXP）作為白金級贊助商,，將繼續(xù)作為白金級贊助商為大賽提供有力的支持,，安世半導(dǎo)體（Nexperia）和安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）則是大賽的黃金級贊助商。此外,，大陸賽事得到了中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、中國教育創(chuàng)新校企聯(lián)盟和中國軟件行業(yè)協(xié)會的技術(shù)指導(dǎo)，并為獲獎團隊提供后續(xù)支持,。臺灣賽事也得到了亞洲物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟,、臺灣智慧城市產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,、臺灣車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會、擴增實境互動技術(shù)產(chǎn)學(xué)聯(lián)盟和TAIROA臺灣智慧自動化與機器人協(xié)會鼎力相助,。