《電子技術(shù)應(yīng)用》
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三星搶單失敗 全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材股市慘淡

2018-05-29
關(guān)鍵詞: 臺積電 晶圓 半導(dǎo)體 制程

  全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)攀升,且晶圓代工龍頭臺積電上修全年資本支出至112美元?dú)v史新高之際,,全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材卻看淡本季營運(yùn),。 業(yè)界認(rèn)為,應(yīng)材展望淡,應(yīng)與三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗,,影響應(yīng)材出貨有關(guān),。

  應(yīng)材是全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,也是觀察半導(dǎo)體景氣指針廠,。 應(yīng)材執(zhí)行長狄克森(Gary Dickerson)表示,,本季銷售情況不佳,主因智能手機(jī)銷售不如預(yù)期,,尤其是高階機(jī)型,,半導(dǎo)體和顯示器供貨商也調(diào)整產(chǎn)能規(guī)畫。

  法人認(rèn)為,,雖然應(yīng)材僅提及高階手機(jī)端客戶調(diào)整,,影響設(shè)備交貨,但似乎透露原本極力想瓜分蘋果新世代處理器訂單的三星半導(dǎo)體事業(yè)部門,,搶單計(jì)劃再落空,。

  臺積電表示,今年資本支出仍由原預(yù)估的105億到110億美元,,增為115億至120億美元,,上修幅度接近一成,并未改變,。

  臺積電表示,,上修資本支出主因必須支付7奈米強(qiáng)化版制程關(guān)鍵微影設(shè)備極紫外光(EUV)預(yù)付款,并擴(kuò)大光罩產(chǎn)能,。

  業(yè)界分析,,臺積電以7奈米制程為蘋果生產(chǎn)A12處理器,因而上修資本支出,,也說明應(yīng)材遭到客戶訂單出貨遞延,,并不是來自臺積電,而是其他大廠,。 市場推出應(yīng)是三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗,。

  稍早三星信誓旦旦已在7奈米拿到一部分蘋果新世代處理器訂單,但從臺積電增購設(shè)備,、應(yīng)材卻下修本季展望等跡象分析,,三星搶食蘋果計(jì)劃再度落空。

  應(yīng)材公司本季展望淡,,引起市場不安,,應(yīng)材股價(jià)隨之滑落,近一個(gè)月股價(jià)沖上55.97美元后,,一度失守50美元大關(guān),,波段跌幅逾一成,上周五收盤價(jià)為50.85美元。


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