中國(guó)·深圳– 研華科技I oT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群結(jié)合2018年度行業(yè)關(guān)注熱點(diǎn)，以《邁向AIoT時(shí)代 設(shè)備聯(lián)網(wǎng)x無(wú)線技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型》為主題,，籌備2018研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇 （Advantech Embedded Design-in Forum,，以下簡(jiǎn)稱ADF），本會(huì)議將于6-7月分別在深圳,、上海、北京陸續(xù)舉辦,。目前報(bào)名通道已在“研華嵌入式社區(qū)”微信公眾號(hào)及各大媒體同步開啟,。

　　據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）預(yù)估，2020年全球智慧聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2017年的84億個(gè)成長(zhǎng)為204億個(gè),。而IDC預(yù)測(cè),，AI市場(chǎng)（包括硬件和服務(wù)）的行業(yè)規(guī)模將從2016年的80億美元增至2020年的470億美元，達(dá)到55%的復(fù)合年增長(zhǎng)率,。

　　人工智能將與物聯(lián)網(wǎng)中各種嵌入式系統(tǒng)結(jié)合,，人工智能技術(shù)陸續(xù)導(dǎo)入,，促使物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備升級(jí)為各種AIoT智慧設(shè)備，從而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物聯(lián)網(wǎng),。而邊緣運(yùn)算(Edge Computing)與無(wú)線技術(shù),，正是促使物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備升級(jí)為AIoT智慧設(shè)備的發(fā)展雛形與關(guān)鍵。

　　本次論壇研華將邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)合作伙伴Intel ,、微軟,、阿里、ARM,、聯(lián)通及實(shí)際應(yīng)用客戶,，分享研華如何與合作伙伴攜手提供完整邊緣運(yùn)算及嵌入式解決方案，并應(yīng)用于各種場(chǎng)域,，包括工業(yè)4.0,、智慧城市，實(shí)現(xiàn)成本及效率優(yōu)化,、提高價(jià)值,。研華表示，期待與行業(yè)各界共創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈,，邁向AIoT時(shí)代,！

　　據(jù)悉，目前研華科技深圳,、上海,、北京三場(chǎng)會(huì)議報(bào)名均已開啟，歡迎關(guān)注“研華嵌入式社區(qū)”微信公眾號(hào)（EmbeddedCore）了解更多議程詳情,。

圖為2018ADF深圳場(chǎng)次議程