中國臺(tái)灣地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部”今(5)日公布產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)統(tǒng)計(jì)，在行動(dòng)裝置普及化加上規(guī)格升級(jí),、物聯(lián)網(wǎng),、車用電子及高速運(yùn)算等新興應(yīng)用擴(kuò)增,，推升臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口屢創(chuàng)新高,，由2011年出口564億美元，增至2017年923億美元,，平均每年增8.9%,，占總出口比重由2011年18%，升至2017年29.1%,，成為出口主力,；中國大陸及香港則是主要出口市場(chǎng)。
另外,，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)排名第一,，在臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)中，以晶圓代工為主,，去年產(chǎn)值超過8成,。
經(jīng)濟(jì)部表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要出口市場(chǎng)以中國大陸及香港為首,，去年對(duì)其出口512億美元,，創(chuàng)歷年新高，占55.5%,，較2011年增加4.4個(gè)百分點(diǎn),；對(duì)新加坡出口128億美元，為歷年次高,，占13.8%居次,，減少4.5個(gè)百分點(diǎn)，對(duì)日,、韓出口各占7.4%,，分別增加0.5及減少2.5個(gè)百分點(diǎn),，對(duì)馬來西亞出口占5.8%居第5，增加2.6個(gè)百分點(diǎn),。
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國大陸及香港進(jìn)口市占率居冠,，在中國大陸及香港進(jìn)口市場(chǎng)市占率自2011 年28.9% 升至2017 年36.7%，上升7.8 個(gè)百分點(diǎn),；南韓居第2 位,，由20.9 % 升至27%，增加6.1 個(gè)百分點(diǎn),；馬來西亞居第3，由17.2% 降至10.7%,，減少6.5 個(gè)百分點(diǎn),；日本居第4，由9.4% 降至5.8%,，減少3.6 個(gè)百分點(diǎn),。
除了中國大陸及香港，去年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在日本,、新加坡,、馬來西亞的進(jìn)口市占率也都排名第1，且市占率各較2011 年提升17.9,、6.9 及13 個(gè)百分點(diǎn),，顯示臺(tái)灣半導(dǎo)體在主要出口市場(chǎng)均具競(jìng)爭(zhēng)力。
經(jīng)濟(jì)部表示,，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)排名第一,，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)中，以晶圓代工為主,，去年產(chǎn)值占8成以上,，DRAM次之，產(chǎn)值占11.2%,。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC insights統(tǒng)計(jì),，去年全球晶圓代工營收623.1億美元，年增8%,，其中臺(tái)積電營收321.6億美元,，年增9.1%，市占率51.6%,，排名第1,，較2011年增加7.2個(gè)百分點(diǎn)；排名第2之格羅方德（Global Foundries）營收60.6億美元,，占9.7%,；聯(lián)電營收49億美元,，排名第3。
三星近年積極爭(zhēng)取晶圓代工市場(chǎng),，去年市占7.4% 居第4,；中國大陸的中芯國際雖排名續(xù)居第5，但市占5% 較2011 年僅提高1 個(gè)百分點(diǎn),；力晶因轉(zhuǎn)型為記憶體及邏輯IC 晶圓代工廠,，去年市占率2.4%，排名第6 名,。
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值今年估2.4兆元,，成長率5.8%
臺(tái)灣資訊工業(yè)策進(jìn)會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）表示，隨著歐美經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇,，預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)2.4兆元（新臺(tái)幣,，以下同），成長率5.8%,。
MIC預(yù)估,，雖然今年P(guān)C市場(chǎng)衰退、智慧型手機(jī)需求成長有限,，但動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DRAM）與儲(chǔ)存型快閃記憶體（NAND Flash）需求仍持續(xù)成長,，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將較去年成長近6.9%，達(dá)4,406億美元,。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用擴(kuò)散,，臺(tái)灣設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將逐季成長
MIC表示，雖然智慧型手機(jī),、液晶電視等消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)成長呈現(xiàn)趨緩,，但是物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)了無線通訊芯片需求，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商也在消費(fèi)性電子應(yīng)用芯片市占上有所提升,，產(chǎn)值將逐季成長,，預(yù)估今年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較去年成長4.4%，達(dá)5,701億元,。
挖礦機(jī)需求成長態(tài)勢(shì)是否延續(xù),，是下半年產(chǎn)業(yè)觀測(cè)點(diǎn)
關(guān)于晶圓代工，MIC預(yù)估,，今年晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)1.17兆元,，較去年成長4.1%，全年可望維持穩(wěn)定成長,。雖然智慧型手機(jī)邁入成長停滯的產(chǎn)品生命周期,，但受惠于車用輔助駕駛、高階繪圖芯片與挖礦機(jī)等高速運(yùn)算芯片（HPC）應(yīng)用需求,，仍能維持先進(jìn)制程產(chǎn)能需求,，成熟制程從去年以來便持續(xù)滿載,，而LCD驅(qū)動(dòng)IC、車用電子,、工業(yè)應(yīng)用等垂直應(yīng)用需求也持續(xù)穩(wěn)定成長,。
資深產(chǎn)業(yè)分析師葉貞秀表示，新臺(tái)幣升值趨勢(shì)也將為業(yè)者帶來匯兌風(fēng)險(xiǎn),，將可能影響臺(tái)幣計(jì)價(jià)的臺(tái)灣整體產(chǎn)值與成長率,；此外，新興應(yīng)用挖礦機(jī)需求在近兩年快速成長,，不過因虛擬貨幣發(fā)展受限,，熱潮是否持續(xù)將是下半年觀察重點(diǎn)。
MIC表示,，歷經(jīng)制程轉(zhuǎn)換陣痛期,，臺(tái)灣廠商20奈米投片量現(xiàn)已逐步提升，在服務(wù)器,、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等記憶體使用容量與價(jià)格的成長帶動(dòng)下,，預(yù)估今年臺(tái)灣DRAM產(chǎn)值將較去年成長27.2%,，產(chǎn)值達(dá)1,177億元。
葉貞秀說,，臺(tái)灣記憶體廠商近年來多以利基型產(chǎn)品生產(chǎn)為主,，已逐漸擺脫全球記憶體產(chǎn)品價(jià)格劇烈波動(dòng)的惡性循環(huán)，獲利也相對(duì)穩(wěn)健,。
臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望逐季回溫,，全年將小幅成長
封測(cè)產(chǎn)業(yè)部分，MIC表示,，今年在高速運(yùn)算芯片需求帶動(dòng)下可望維持穩(wěn)定成長,，預(yù)估今年整體IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4,627億元，較去年成長5.5％,。往年下半季營收多仰賴手機(jī)換機(jī)潮,，但智慧型手提裝置市場(chǎng)如今飽和，成長幅度有限,。
葉貞秀表示,，未來成長動(dòng)能將集中在高速運(yùn)算芯片，包含人工智慧,、云端運(yùn)算,、語音助理及大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用，且高速運(yùn)算芯片需搭配更新先進(jìn)的封裝技術(shù),，例如2.5D IC或者3D IC,，來滿足性能需求,，也將推升相關(guān)的高階封裝產(chǎn)能利用率以及產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
外資續(xù)挺臺(tái)灣半導(dǎo)體,！三領(lǐng)域有望成主軸
外資持續(xù)看好臺(tái)灣半導(dǎo)體,，平面媒體整理，指標(biāo)股聯(lián)電,、旺宏,，過去1年來，外資持股比例增加幅度約2到20個(gè)百分點(diǎn),；外資對(duì)臺(tái)積電雖然有調(diào)節(jié),，但持股水位依舊近8成。
德意志證券分析師指出,，包括高效能運(yùn)算,、物聯(lián)網(wǎng)，和車用,，到2022年前,，將擔(dān)綱營運(yùn)成長主軸，到時(shí)候,，占整體營收比重上看55％,，遠(yuǎn)高于今年的36％。
四月底,，外媒報(bào)導(dǎo),，晶圓代工龍頭臺(tái)積電，預(yù)計(jì)再投資135億美元,，約新臺(tái)幣4000億元,，擴(kuò)大竹科廠區(qū)的研發(fā)基地，面積約30公頃,，竹科管理局表示,，目前環(huán)評(píng)作業(yè)進(jìn)行中，如果順利的話,，有望明年中,，就可以完成程序，交由廠商,，進(jìn)行開發(fā),。
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院副研究員劉佩真：“雖然說在今年的智慧型手機(jī)，那么整體在出貨表現(xiàn)上會(huì)比較不如預(yù)期,，當(dāng)然由于它目前還是全球半導(dǎo)體的運(yùn)用大宗,，那么再加上未來還要支援包括了在，車用電子、高速運(yùn)算,，還有物聯(lián)網(wǎng)它們所衍生的,，晶圓代工的一個(gè)商機(jī)，所以臺(tái)積電目前還是持續(xù)擴(kuò)充,，在臺(tái)灣竹科的整體的一個(gè)產(chǎn)能,。”