中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部”今(5)日公布產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)統(tǒng)計(jì),，在行動(dòng)裝置普及化加上規(guī)格升級(jí)、物聯(lián)網(wǎng),、車用電子及高速運(yùn)算等新興應(yīng)用擴(kuò)增,，推升臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口屢創(chuàng)新高，由2011年出口564億美元,，增至2017年923億美元,，平均每年增8.9%，占總出口比重由2011年18%,，升至2017年29.1%,，成為出口主力；中國(guó)大陸及香港則是主要出口市場(chǎng),。

另外,，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)排名第一，在臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)中,，以晶圓代工為主,，去年產(chǎn)值超過(guò)8成。

經(jīng)濟(jì)部表示,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要出口市場(chǎng)以中國(guó)大陸及香港為首,，去年對(duì)其出口512億美元，創(chuàng)歷年新高,，占55.5%,，較2011年增加4.4個(gè)百分點(diǎn)；對(duì)新加坡出口128億美元,，為歷年次高,，占13.8%居次，減少4.5個(gè)百分點(diǎn),，對(duì)日,、韓出口各占7.4%，分別增加0.5及減少2.5個(gè)百分點(diǎn),，對(duì)馬來(lái)西亞出口占5.8%居第5,，增加2.6個(gè)百分點(diǎn)。

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)大陸及香港進(jìn)口市占率居冠,，在中國(guó)大陸及香港進(jìn)口市場(chǎng)市占率自2011 年28.9% 升至2017 年36.7%,，上升7.8 個(gè)百分點(diǎn)；南韓居第2 位,，由20.9 % 升至27%,，增加6.1 個(gè)百分點(diǎn),；馬來(lái)西亞居第3，由17.2% 降至10.7%,，減少6.5 個(gè)百分點(diǎn),；日本居第4，由9.4% 降至5.8%,，減少3.6 個(gè)百分點(diǎn)。

除了中國(guó)大陸及香港,，去年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在日本,、新加坡、馬來(lái)西亞的進(jìn)口市占率也都排名第1,，且市占率各較2011 年提升17.9,、6.9 及13 個(gè)百分點(diǎn)，顯示臺(tái)灣半導(dǎo)體在主要出口市場(chǎng)均具競(jìng)爭(zhēng)力,。

經(jīng)濟(jì)部表示,，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)排名第一，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)中,，以晶圓代工為主,，去年產(chǎn)值占8成以上，DRAM次之,，產(chǎn)值占11.2%,。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC insights統(tǒng)計(jì)，去年全球晶圓代工營(yíng)收623.1億美元,，年增8%,，其中臺(tái)積電營(yíng)收321.6億美元，年增9.1%,，市占率51.6%,，排名第1，較2011年增加7.2個(gè)百分點(diǎn),；排名第2之格羅方德（Global Foundries）營(yíng)收60.6億美元,，占9.7%；聯(lián)電營(yíng)收49億美元,，排名第3,。

三星近年積極爭(zhēng)取晶圓代工市場(chǎng)，去年市占7.4% 居第4,；中國(guó)大陸的中芯國(guó)際雖排名續(xù)居第5,，但市占5% 較2011 年僅提高1 個(gè)百分點(diǎn)；力晶因轉(zhuǎn)型為記憶體及邏輯IC 晶圓代工廠,，去年市占率2.4%,，排名第6 名,。

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值今年估2.4兆元，成長(zhǎng)率5.8%

臺(tái)灣資訊工業(yè)策進(jìn)會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）表示,，隨著歐美經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇,，預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)2.4兆元（新臺(tái)幣，以下同）,，成長(zhǎng)率5.8%,。

MIC預(yù)估，雖然今年P(guān)C市場(chǎng)衰退,、智慧型手機(jī)需求成長(zhǎng)有限,，但動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DRAM）與儲(chǔ)存型快閃記憶體（NAND Flash）需求仍持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將較去年成長(zhǎng)近6.9%,，達(dá)4,406億美元,。

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用擴(kuò)散，臺(tái)灣設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將逐季成長(zhǎng)

MIC表示,，雖然智慧型手機(jī),、液晶電視等消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)成長(zhǎng)呈現(xiàn)趨緩，但是物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)了無(wú)線通訊芯片需求,，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商也在消費(fèi)性電子應(yīng)用芯片市占上有所提升,，產(chǎn)值將逐季成長(zhǎng)，預(yù)估今年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較去年成長(zhǎng)4.4%,，達(dá)5,701億元,。

挖礦機(jī)需求成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)是否延續(xù)，是下半年產(chǎn)業(yè)觀測(cè)點(diǎn)

關(guān)于晶圓代工,，MIC預(yù)估,，今年晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)1.17兆元，較去年成長(zhǎng)4.1%,，全年可望維持穩(wěn)定成長(zhǎng),。雖然智慧型手機(jī)邁入成長(zhǎng)停滯的產(chǎn)品生命周期，但受惠于車用輔助駕駛,、高階繪圖芯片與挖礦機(jī)等高速運(yùn)算芯片（HPC）應(yīng)用需求,，仍能維持先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，成熟制程從去年以來(lái)便持續(xù)滿載,，而LCD驅(qū)動(dòng)IC,、車用電子、工業(yè)應(yīng)用等垂直應(yīng)用需求也持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng),。

資深產(chǎn)業(yè)分析師葉貞秀表示,，新臺(tái)幣升值趨勢(shì)也將為業(yè)者帶來(lái)匯兌風(fēng)險(xiǎn)，將可能影響臺(tái)幣計(jì)價(jià)的臺(tái)灣整體產(chǎn)值與成長(zhǎng)率,；此外,，新興應(yīng)用挖礦機(jī)需求在近兩年快速成長(zhǎng),，不過(guò)因虛擬貨幣發(fā)展受限，熱潮是否持續(xù)將是下半年觀察重點(diǎn),。

MIC表示,，歷經(jīng)制程轉(zhuǎn)換陣痛期，臺(tái)灣廠商20奈米投片量現(xiàn)已逐步提升,，在服務(wù)器,、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等記憶體使用容量與價(jià)格的成長(zhǎng)帶動(dòng)下,，預(yù)估今年臺(tái)灣DRAM產(chǎn)值將較去年成長(zhǎng)27.2%,，產(chǎn)值達(dá)1,177億元。

葉貞秀說(shuō),，臺(tái)灣記憶體廠商近年來(lái)多以利基型產(chǎn)品生產(chǎn)為主，已逐漸擺脫全球記憶體產(chǎn)品價(jià)格劇烈波動(dòng)的惡性循環(huán),，獲利也相對(duì)穩(wěn)健,。

臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望逐季回溫，全年將小幅成長(zhǎng)

封測(cè)產(chǎn)業(yè)部分,，MIC表示,，今年在高速運(yùn)算芯片需求帶動(dòng)下可望維持穩(wěn)定成長(zhǎng)，預(yù)估今年整體IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4,627億元,，較去年成長(zhǎng)5.5％,。往年下半季營(yíng)收多仰賴手機(jī)換機(jī)潮，但智慧型手提裝置市場(chǎng)如今飽和,，成長(zhǎng)幅度有限,。

葉貞秀表示，未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能將集中在高速運(yùn)算芯片,，包含人工智慧,、云端運(yùn)算、語(yǔ)音助理及大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用,，且高速運(yùn)算芯片需搭配更新先進(jìn)的封裝技術(shù),，例如2.5D IC或者3D IC，來(lái)滿足性能需求,，也將推升相關(guān)的高階封裝產(chǎn)能利用率以及產(chǎn)業(yè)規(guī)模,。

外資續(xù)挺臺(tái)灣半導(dǎo)體！三領(lǐng)域有望成主軸

外資持續(xù)看好臺(tái)灣半導(dǎo)體,，平面媒體整理,，指標(biāo)股聯(lián)電、旺宏,，過(guò)去1年來(lái),，外資持股比例增加幅度約2到20個(gè)百分點(diǎn),；外資對(duì)臺(tái)積電雖然有調(diào)節(jié)，但持股水位依舊近8成,。

德意志證券分析師指出,，包括高效能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng),，和車用,，到2022年前，將擔(dān)綱營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)主軸,，到時(shí)候,，占整體營(yíng)收比重上看55％，遠(yuǎn)高于今年的36％,。

四月底,，外媒報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電,，預(yù)計(jì)再投資135億美元,，約新臺(tái)幣4000億元，擴(kuò)大竹科廠區(qū)的研發(fā)基地,，面積約30公頃,，竹科管理局表示，目前環(huán)評(píng)作業(yè)進(jìn)行中,，如果順利的話,，有望明年中，就可以完成程序,，交由廠商,，進(jìn)行開發(fā)。

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院副研究員劉佩真：“雖然說(shuō)在今年的智慧型手機(jī),，那么整體在出貨表現(xiàn)上會(huì)比較不如預(yù)期,，當(dāng)然由于它目前還是全球半導(dǎo)體的運(yùn)用大宗，那么再加上未來(lái)還要支援包括了在,，車用電子,、高速運(yùn)算，還有物聯(lián)網(wǎng)它們所衍生的,，晶圓代工的一個(gè)商機(jī),，所以臺(tái)積電目前還是持續(xù)擴(kuò)充，在臺(tái)灣竹科的整體的一個(gè)產(chǎn)能,?！?/p>