由于戰(zhàn)略上的調(diào)整,，聯(lián)發(fā)科在今年更加專注于中端市場(chǎng),，旗下的Helio P60芯片也收獲了一定認(rèn)可，包括OPPO,、小米都有相應(yīng)的訂單，令財(cái)務(wù)狀況有所改善,。而為了保持這一勢(shì)頭,，聯(lián)發(fā)科已在研發(fā)升級(jí)版Helio P60，以進(jìn)一步強(qiáng)化AI性能,，有望在今年年底前推出,。

根據(jù)外媒Digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科將AI視為其未來(lái)發(fā)展的核心,，因此在Helio P60配備了獨(dú)立APU負(fù)責(zé)AI應(yīng)用的處理,，并采用臺(tái)積電12nm工藝打造，旨在達(dá)到性能和功耗的平衡,。近期高通發(fā)布了強(qiáng)化AI性能的驍龍710,，顯然也令聯(lián)發(fā)科有所觸動(dòng)，因此升級(jí)版Helio P60也會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)AI的能力,，以吸引更多的客戶,。

除此之外,，Digitimes預(yù)計(jì)升級(jí)版Helio P60將繼續(xù)沿用8核心設(shè)計(jì)，鑒于ARM已經(jīng)推出了Mali－G76 GPU,，聯(lián)發(fā)科或許也將跟進(jìn),，配合臺(tái)積電的12nm工藝，Helio P60整體性能更強(qiáng),，能耗也有所降低,。至于這款升級(jí)版Helio P60的命名，目前還沒(méi)有明確說(shuō)法,。

Digitimes表示,，升級(jí)版Helio P60將于2018年下半年發(fā)布，極有可能在夏季結(jié)束前發(fā)布,，也就是8月左右,。