5G商用的時(shí)間越來越近，中國最大運(yùn)營商中國移動(dòng)已表示將在明年商用5G,，面對(duì)這個(gè)龐大的市場,，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后,，近期宣布將在明年推出5G基帶,，這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步,，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步,。
4G時(shí)代落后于高通
2011年美國大規(guī)模商用4G的時(shí)候高通就已提供了商用的4G芯片,，2014年中國移動(dòng)商用4G上半年的4G芯片主要供應(yīng)商分別是高通和Marvell,，下半年聯(lián)發(fā)科才推出了4G芯片,，這讓聯(lián)發(fā)科錯(cuò)失了先機(jī)。
隨后聯(lián)發(fā)科依靠多核戰(zhàn)術(shù)成功扳回局面,，甚至到2016年二季度在中國大陸手機(jī)芯片市場超越高通奪得市場份額第一的位置,，不過隨后中國移動(dòng)在同年10月要求手機(jī)芯片企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科因多種因素的影響未能及時(shí)跟進(jìn),，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的市場份額出現(xiàn)崩塌并延續(xù)至今,，這也導(dǎo)致了其至今連續(xù)四個(gè)季度出現(xiàn)營收下滑。
直到今年推出的helio P60依靠AI和性價(jià)比優(yōu)勢才重獲中國大陸手機(jī)企業(yè)的歡迎,，暫時(shí)穩(wěn)住了腳步,，不過在高端市場它已放棄,，僅靠性價(jià)比優(yōu)勢在中端市場與高通競爭，而高通由于在高端市場保證了利潤因此持續(xù)在中低端市場展開殺價(jià)競爭,，這給聯(lián)發(fā)科帶來巨大的壓力,。
在4G時(shí)代帶來的教訓(xùn)，讓聯(lián)發(fā)科深刻明白了技術(shù)研發(fā)的重要性,，以及要緊跟中國大陸運(yùn)營商的腳步,，推出滿足需求的技術(shù)產(chǎn)品，否則一旦失去市場份額要重新贏回將需要大量的時(shí)間成本,。
5G時(shí)代緊跟高通腳步有利于它贏取市場
在中國三大運(yùn)營商中,，中國移動(dòng)對(duì)市場擁有強(qiáng)大的影響力，畢竟它占有中國市場近六成的用戶,。當(dāng)前中國移動(dòng)運(yùn)營的4G技術(shù)是TD-LTE,，而中國聯(lián)通和中國電信主要運(yùn)營的是LTE-FDD，技術(shù)上的劣勢讓它備受壓力,，因此它在推動(dòng)5G商用上最為積極,，并宣布將在明年商用5G。
高通早在2016年即宣布推出5G基帶,，預(yù)計(jì)明年中國移動(dòng)商用5G的時(shí)候它可以推出商用的5G芯片,，聯(lián)發(fā)科宣布在明年推出5G基帶不過普遍預(yù)計(jì)它要推出5G手機(jī)芯片將要到2020年，這在事實(shí)上它還是落后于高通的,，不過好在業(yè)界普遍認(rèn)為明年中國移動(dòng)即使商用5G其5G網(wǎng)絡(luò)要完善也得到2020年,，這就為聯(lián)發(fā)科提供了時(shí)間。
近期中美競爭,，讓中國手機(jī)企業(yè)深刻明白了過于依賴高通的芯片帶來的巨大風(fēng)險(xiǎn),，為此它們積極采取芯片來源多元化，這也是有利于聯(lián)發(fā)科的,，畢竟當(dāng)前全球市場獨(dú)立手機(jī)芯片企業(yè)當(dāng)中在技術(shù)上接近高通也只有聯(lián)發(fā)科可選,，而聯(lián)發(fā)科在5G芯片研發(fā)上基本跟上高通的腳步，這讓中國手機(jī)企業(yè)有足夠的時(shí)間可以同時(shí)選擇高通和聯(lián)發(fā)科的芯片,。
聯(lián)發(fā)科也認(rèn)識(shí)到了AI技術(shù)給智能手機(jī)市場帶來的巨大影響,，今年初推出的P60芯片為它首款集成AI功能的芯片，這與高通推出的驍龍660AIE芯片相差無幾,，可見它在AI技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)展,，預(yù)計(jì)在5G芯片上它將再進(jìn)一步，AI功能會(huì)更強(qiáng),、更完善,。
整體上來說，聯(lián)發(fā)科在這個(gè)正處于關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的5G商用上能緊跟高通的腳步,，并且它已投入更多的資源推進(jìn)5G芯片研發(fā),，以確保自己不落后高通太多,，避免重蹈4G時(shí)代的覆轍。