恩智浦半導體擴展其豐富的GaN和硅橫向擴散金屬氧化物半導體(Si-LDMOS)蜂窩基礎設施產品組合,,推動創(chuàng)新,,以緊湊的封裝提供行業(yè)領先的性能,助力下一代5G蜂窩網絡發(fā)展,。
5G連接涉及頻譜擴展,、更高階位調制、載波聚合,、全維波束賦形等關鍵技術,,因此需要擴大技術基礎才能支持增強移動寬帶連接。根據頻譜使用情況和網絡占位空間,,實施“多輸入多輸出”(MIMO)技術需采用四根(4TX)發(fā)射天線到64根甚至更多天線,。5G網絡的未來將取決于GaN和Si-LDMOS技術,,而恩智浦一直身處射頻功率放大器開發(fā)的前沿,。
“恩智浦于1992年推出全球首款LDMOS產品,此后25年一直處于領導地位?,F在,恩智浦依托成功的歷史經驗,,以行業(yè)領先的GaN技術鞏固了自己的射頻領導地位,,為蜂窩移動應用提供出色的線性效率,,”恩智浦資深副總裁兼射頻功率事業(yè)部總經理Paul Hart表示,,“憑借出色的供應鏈,、全球應用支持和行業(yè)內出色的設計專業(yè)知識,恩智浦已成為5G解決方案領先的射頻合作伙伴,。”
在IMS 2018展會上,,恩智浦推出全新射頻GaN寬帶功率晶體管,擴展其適用于宏蜂窩和戶外小型基站解決方案的Airfast第三代Si-LDMOS產品組合,。新產品包括:
A3G22H400-04S:這款GaN產品非常適合40 W基站,,效率高達56.5%,增益為15.4 dB覆蓋從1800 MHz到2200 Mhz的蜂窩頻段,。
A3G35H100-04S:這款GaN產品提供43.8%的效率和14 dB的增益,,可在3.5 GHz下實現16 TX MIMO解決方案,。
A3T18H400W23S:這款Si-LDMOS產品以1.8 GHz的頻率領跑5G時代,Doherty效率高達53.4%,,增益為17.1 dB。
A3T21H456W23S:這款解決方案覆蓋從2.11 GHz到2.2 GHz的全部90 MHz頻帶,,體現了恩智浦Si-LDMOS產品出色的效率、射頻功率和信號帶寬性能,。
A3I20D040WN:在恩智浦集成式超寬帶LDMOS產品系列中,這款解決方案提供46.5 dBm的峰值功率,、365 MHz的帶寬以及32 dB的AB級性能增益,在10 dB OBO時的效率達18%,。
A2I09VD030N:這款產品具有46 dBm的峰值功率,AB級性能增益為34.5 dB,,在10 dB OBO時的效率為20%。這款產品的射頻帶寬為575 MHz至960 MHz。
恩智浦提供豐富多樣的射頻功率技術產品,,涵蓋GaN、硅-LDMOS,、SiGe和GaAs,,支持覆蓋頻率和功率頻譜和多種集成度的5G產品。恩智浦不僅提供廣泛的選擇,、構建數字計算產品,還支持基帶處理應用,,是端到端5G解決方案獨特的供應商。