全球5G通訊世代即將在2020年商用運(yùn)轉(zhuǎn),，科技大廠三星電子、華為,、高通等紛積極展開(kāi)布局,，盡管對(duì)于臺(tái)系芯片業(yè)者來(lái)說(shuō)，2021~2022年才是真正的爆發(fā)期,，但考量研發(fā)動(dòng)能絕不能延遲投入,，后段封測(cè)業(yè)者已多方思考各種新型態(tài)封裝技術(shù)，并預(yù)期5G世代相較于4G將有較大的變革,，動(dòng)輒需要囊括數(shù)顆IC的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),，將在5G世代扮演相當(dāng)重要的封裝制程。

　　業(yè)者估計(jì)2020年5G市場(chǎng)將創(chuàng)造全球軟硬件供應(yīng)體系達(dá)5,800億美元產(chǎn)值,，屆時(shí)5G智能手機(jī)銷(xiāo)售上看200萬(wàn)支,，2025年更將爆發(fā)到逾11億支，替代效應(yīng)快速發(fā)揮,，成為智能手機(jī)市場(chǎng)最重要成長(zhǎng)動(dòng)能,。 由于5G智能手機(jī)內(nèi)部模組技術(shù)復(fù)雜度竄升，封裝技術(shù)必須兼顧移動(dòng)裝置用半導(dǎo)體的輕薄短小需求,，并兼具多種功能,，新型態(tài)的SiP將成為5G世代關(guān)鍵封裝技術(shù)。

　　事實(shí)上，從臺(tái)積電,、日月光,、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者發(fā)展動(dòng)向，已凸顯5G世代先進(jìn)SiP封裝技術(shù)的必要性,。半導(dǎo)體業(yè)者透露,，下世代封裝技術(shù)將導(dǎo)入更多扇出型(Fan-Out)封裝，如5G前端模組的FO-AIP天線封裝等,。

　　值得注意的是,，隨著臺(tái)積電跨入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，發(fā)表10納米以下制程的導(dǎo)線互相連結(jié)兩顆裸晶,，稱(chēng)為整合芯片系統(tǒng)(System-on-Integrated-Chips,；SoICs)封裝技術(shù)，相當(dāng)類(lèi)似于SiP封裝,，這也意味著,，SiP封裝不再只是專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工廠的強(qiáng)項(xiàng)，臺(tái)積電已跨入SiP封裝領(lǐng)域,，不再局限于單芯片的先進(jìn)封裝,。

　　封測(cè)業(yè)者表示，SiP將是5G世代重要的封裝技術(shù),，如5G射頻(RF)模組架構(gòu),，明顯與4G時(shí)代不同，其將囊括12~16顆IC,，這使得SiP的重要性增加,，估計(jì)日月光投控、訊芯等積極布局的封測(cè)業(yè)者將受惠,，相關(guān)SiP封裝用基板業(yè)者如景碩等亦可望同步受益,。

　　封測(cè)業(yè)者指出，以目前發(fā)展腳步來(lái)看,，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者稍慢,，韓廠三星、陸廠華為都非常積極跨入5G商機(jī),，對(duì)于后段封測(cè)業(yè)者來(lái)說(shuō),，甚至2019年下半就會(huì)有5G芯片測(cè)試營(yíng)收貢獻(xiàn)，臺(tái)廠多認(rèn)為真正發(fā)酵的時(shí)間點(diǎn)在2021年以后,，但盡早備戰(zhàn)投入資源才是正道,，也有利于在SiP封裝已多有著墨的相關(guān)供應(yīng)體系。