多年以來,，高通一直依賴于三星的代工芯片制造部門，以打造其高端驍龍800系列智能手機處理器，而臺積電此前也生產(chǎn)過這些芯片,。

　　然而,，關于高通下一代800系列驍龍?zhí)幚砥骺赡苊麨轵旪?55,，并將由臺積電使用其7納米工藝生產(chǎn)的傳言已經(jīng)持續(xù)了很長一段時間,。

　　據(jù)DIGITIMES報道，臺積電或已拿下高通訂單,，將生產(chǎn)高通下一代的800系列驍龍芯片,。這一消息若屬實，對這三家公司意味著什么,？讓我們一起來看一看,。

　　高通和臺積電近10年來的合作軌跡從2006年一起開發(fā)65納米制程，2007年開發(fā)45納米制程,，延續(xù)到2010年合作28納米制程,，然隨著半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)進至FinFET制程世代之后，高通與臺積電的技術(shù)合作表面上看似斷了線,，因為當年在關鍵的16/14納米制程抉擇點上，高通礙于眾多考量,，選擇采用三星電子(SamsungElectronics)14納米制程,，而非臺積電16納米制程。

　　而高通與三星的合作橫跨兩個半導體制程世代,，從16納米一路到10納米制程,。此前，對于高通在7納米制程重回臺積電生產(chǎn)的消息一直流傳,，業(yè)界分兩派說法,，一是高通手機應用處理器(AP)訂單將采用臺積電的7納米制程生產(chǎn)，另一派說法則是高通將先釋出基頻(baseband)芯片給臺積電的7納米生產(chǎn),，但最關鍵的AP晶圓代工,，高通仍在臺積電與三星之間考慮。

　　臺積電CEO魏哲家在6月21日舉行技術(shù)研討會上表示,，7nm芯片產(chǎn)量的提升將使臺積電的整體生產(chǎn)能力在2018年達到1200萬片12英寸等效晶圓,，與2017年的1050萬片相比增長9%,。但他并未詳細說明具體訂單和客戶。

　　業(yè)內(nèi)人士表示,，采用7nmFinFET工藝節(jié)點的臺積電將在2018年底或2019年初贏回與高通的主要合同,。據(jù)消息人士透露，鑒于臺積電有更具競爭力的7nm節(jié)點制造技術(shù),，高通公司將向臺積電下達下一代驍龍800系列芯片的訂單,。消息來源稱，高通公司還將讓臺積電制造其5G調(diào)制解調(diào)器芯片,。

　　據(jù)此前外媒報道,，之所以高通會選擇與臺積電合作，很大可能是因為三星沒辦法在2018年完成其7納米芯片技術(shù)的開發(fā),，不過運用于2018年各大高端智能手機市場上的高通驍龍845芯片則仍是依賴于三星公司的第二代10納米核心技術(shù),，也叫做10LPP。三星表示這項技術(shù)相比支持的第一代叫做10LPE的10納米核心制造工藝能夠在性能上提升10%甚至以上,，三星還表示10LPP的繼任者將會是8LPP技術(shù),，相比10LPP還會有進一步提升，不過相比臺積電的7納米核心制造工藝應該還是會有些距離,，這也是高通之所以選擇放棄三星而采用臺積電的技術(shù)來打造高通驍龍855芯片的原因,。

　　然而，臺積電制程依舊存在著變數(shù),。三星于六月中旬公布消息,，稱其7納米LPP制程已經(jīng)完成了新斯科技(Synopsys)的物理認證。在完成這次的認證之后,，三星的7納米LPP制程就可以立即提供認證的技術(shù)資料,，包括DRC設計規(guī)則檢查、LVS布局與原理圖,、金屬填充技術(shù)檔等等給予相關客戶,，而這也意味著三星的7納米LPP制程正式進入可以量產(chǎn)的階段。

　　此外,，高通也公開表示,，未來將使用三星的7納米LPP技術(shù)生產(chǎn)5G芯片，因此三星代工芯片制造業(yè)務的“痛”應該只是暫時的,。而一旦到必須的時候,，高通還是會將其芯片制造業(yè)務轉(zhuǎn)回三星。