該技術解決方案可提供出色的翹曲控制并提高數據傳輸速率

　　中國上海 – 2018年6月26日 – 全球連接與傳感器領域領軍企業(yè)TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型超大陣列（XLA）插座技術,，以高于傳統(tǒng)插座技術78%的翹曲控制效果，提供更可靠的性能,。由此,，TE能夠憑借這一獨特技術設計超大型插座,，從而支持下一代數據中心的高速數據傳輸。

　　相較于塑料材料,，使用印刷電路板（PCB）基材可最大限度減少翹曲,，并成功生產出業(yè)界最大的一體式插座,。其尺寸高達110mm x 110mm，并具有超過10,000個位置計數功能,。由于容量巨大,，此類插座可實現高達56Gbps的極高速數據傳輸速度。

　　TE Connectivity 數據與終端設備事業(yè)部研發(fā)副總裁兼首席技術官Erin Byrne表示：“TE推出的新型XLA插座技術可擴展至極高的引腳數,，領先于下一代交換機和服務器的市場需求,，可滿足未來高性能計算和處理能力所需的規(guī)模擴展及性能要求?！?/p>

　　XLA插座技術將錫球和端子的正位度提高33%,，低熱膨脹系數（CTE）有助于與PCB板的準確接觸，并且可降低客戶采用該技術的產品潛在的SMT風險,。該技術提供兩種封裝方式,，即混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝（LGA/BGA）以及雙面壓縮LGA/LGA。