《電子技術(shù)應(yīng)用》
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應(yīng)用材料公司Producer平臺(tái)出貨量高達(dá)5000臺(tái)

2018-07-11
關(guān)鍵詞: Producer 應(yīng)用材料 出貨量

  近日,,應(yīng)用材料公司慶祝Producer?平臺(tái)誕生20周年,,出貨量達(dá)到5,000臺(tái),。該平臺(tái)用于制造全球幾乎所有的芯片,。

  Producer平臺(tái)于1998年7月面世,該平臺(tái)助力實(shí)現(xiàn)了芯片后端互聯(lián)設(shè)計(jì)材料的改變 - 從鋁改為電導(dǎo)率更好的銅 - 大大提高了芯片的運(yùn)行速度,。當(dāng)時(shí)的芯片行業(yè)亟需這種創(chuàng)新,,以提高其性能和能耗,,從而繼續(xù)沿著摩爾定律發(fā)展。但與此同時(shí)銅的使用需要許多額外的工藝步驟,,從而導(dǎo)致成本上升,,令用戶難以負(fù)擔(dān)。為改變這種狀況,,應(yīng)用材料公司推出了其潛心研制的Producer平臺(tái),,讓客戶能以最低的運(yùn)營(yíng)成本來(lái)達(dá)到最優(yōu)異的性能。

  得益于此,,Producer平臺(tái)躍升為行業(yè)主力,,承擔(dān)了許多任務(wù),推動(dòng)著摩爾定律的發(fā)展,,并使得筆記本電腦,、智能手機(jī)和可穿戴電子產(chǎn)品等電子設(shè)備迅速普及。

  VLSIresearch首席執(zhí)行官G. Dan Hutcheson表示:“具有里程碑意義的Producer平臺(tái)幫助應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)了前所未有的創(chuàng)舉:創(chuàng)建了一個(gè)高度靈活的架構(gòu),,不僅支持多代技術(shù),還能繼續(xù)保持極高的生產(chǎn)率,。今天,,芯片制造商仍舊依靠Producer平臺(tái),以全新的方式設(shè)計(jì)和制造芯片,。祝賀應(yīng)用材料公司在半導(dǎo)體行業(yè)最重要的工藝系統(tǒng)領(lǐng)域取得了里程碑式的卓越成就,。”

  集成的工藝平臺(tái)

  起初,,Producer平臺(tái)被當(dāng)作主要應(yīng)用在化學(xué)氣相沉積(CVD)的單工藝系統(tǒng),,并成為業(yè)界標(biāo)桿。這些年來(lái),,應(yīng)用材料公司把其應(yīng)用擴(kuò)展到刻蝕,、選擇性刻蝕和等離子體處理技術(shù)。如今,,更多的材料已接近傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限,。有鑒于此,應(yīng)用材料公司正跳出元素周期表的桎梏,,率先開發(fā)出能夠持續(xù)改善芯片性能和能耗,,但更難加工的新材料工藝。

  Producer平臺(tái)正在迎接新挑戰(zhàn),,因?yàn)槿缃馪roducer已可作為一個(gè)集成的工藝平臺(tái),,在同一套系統(tǒng)的真空環(huán)境下用來(lái)實(shí)現(xiàn)多種工藝的組合,包括沉積和等離子體處理,、沉積和刻蝕,、或沉積和選擇性刻蝕。

  Producer平臺(tái)成就斐然

  l迄今為止已支持10個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn),從180納米到5納米

  l20年持續(xù)助力行業(yè)創(chuàng)新和技術(shù)飛躍,,包括銅,、應(yīng)變工程、高k金屬柵極,、FinFET和3D NAND

  l已加工處理的晶圓面積達(dá)19億平方米,,相當(dāng)于30個(gè)紐約曼哈頓的面積

  關(guān)于應(yīng)用材料公司

  應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)是材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,全球幾乎每一個(gè)新生產(chǎn)的芯片和先進(jìn)顯示器的背后都有應(yīng)用材料公司的身影,。憑借在規(guī)模生產(chǎn)的條件下可以在原子級(jí)層面改變材料的技術(shù),,我們助力客戶實(shí)現(xiàn)可能。應(yīng)用材料公司堅(jiān)信,,我們的創(chuàng)新必能驅(qū)動(dòng)先進(jìn)科技成就未來(lái),。欲知詳情,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.appliedmaterials.com.


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