橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST,；紐約證券交易所代碼：STM）推出汽車(chē)級(jí)六軸慣性傳感器ASM330LHH，為先進(jìn)的車(chē)載導(dǎo)航和信息服務(wù)系統(tǒng)提供超高分辨率運(yùn)動(dòng)跟蹤功能,。

　　ASM330LHH能夠滿(mǎn)足自動(dòng)化服務(wù)對(duì)車(chē)輛定位的連續(xù)性和精確性需求，當(dāng)衛(wèi)星信號(hào)被阻擋時(shí),，ASM330LHH可以為先進(jìn)的航位推算算法提供傳感器數(shù)據(jù),，計(jì)算汽車(chē)的精準(zhǔn)位置。衛(wèi)星信號(hào)被阻擋的情況通常發(fā)生在高樓林立的城市街道,、隧道,、被遮蓋的道路、車(chē)庫(kù)或茂密的森林中,。 ASM330LHH先進(jìn)的低噪,、溫度穩(wěn)定的設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)可靠的車(chē)載信息服務(wù)，例如，路橋電子收費(fèi),、遠(yuǎn)程診斷和電子救援,。 精密的六軸慣性傳感數(shù)據(jù)還能滿(mǎn)足先進(jìn)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的需求。

　　Magneti Marelli已為其先進(jìn)的車(chē)載信息服務(wù)系統(tǒng)選用ASM330LHH,，這也將成為全球汽車(chē)廠商未來(lái)車(chē)型的原裝標(biāo)配,。

　　像意法半導(dǎo)體的其它MEMS傳感器一樣，意法半導(dǎo)體掌控ASM330LHH的整個(gè)制造過(guò)程,。從傳感器設(shè)計(jì)到晶圓制造,、封測(cè)、校準(zhǔn)和供貨,， 端到端的全程控制讓意法半導(dǎo)體能夠研制高性能的傳感器,，并為客戶(hù)提供強(qiáng)大而響應(yīng)迅速的供應(yīng)鏈，執(zhí)行嚴(yán)格的線上篩選質(zhì)量控制計(jì)劃,。

　　意法半導(dǎo)體模擬,、MEMS和傳感器產(chǎn)品部副總裁Andrea Onetti表示：“意法半導(dǎo)體是車(chē)載導(dǎo)航、信息服務(wù)系統(tǒng)等汽車(chē)非安全用市場(chǎng)第一大MEMS傳感器廠商[1],，我們的最新一代慣性傳感器——汽車(chē)級(jí)的ASM330LHH可實(shí)現(xiàn)精確定位,，讓汽車(chē)駕駛變得更安全,、更智能,。”

　　工程樣片將于2018年第三季度交付客戶(hù)評(píng)測(cè),，第四季度開(kāi)始量產(chǎn),。

　　ASM330LHH詳細(xì)信息

　　·工作溫度范圍高達(dá)105°C，使電子控制器不再受安裝位置限制,，設(shè)計(jì)人員可將其安裝在高溫位置,，例如，車(chē)頂智能天線內(nèi)或發(fā)動(dòng)機(jī)艙附近,。

　　·當(dāng)定位僅依賴(lài)于傳感器時(shí),，通過(guò)最大限度降低積分誤差，超低噪聲可實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)量分辨率;

　　·高線性和內(nèi)置溫度補(bǔ)償機(jī)制,，在工作范圍內(nèi)無(wú)需增加任何外部補(bǔ)償算法;

　　·同類(lèi)產(chǎn)品最低功耗,，當(dāng)電池續(xù)航能力至關(guān)重要時(shí)，可以?xún)?yōu)化電源管理效率;

　　·通過(guò)AEC-Q100汽車(chē)級(jí)穩(wěn)健性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證;

　　·基于經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的意法半導(dǎo)體獨(dú)有的ThELMA[2]  MEMS工藝,，可在同一晶片上集成3軸加速度計(jì)和3軸角速率傳感器（陀螺儀）,，芯片良率、質(zhì)量和可靠性均達(dá)到最優(yōu)水平;

　　·電子接口使用意法半導(dǎo)體的130nm HCMOS9A技術(shù)在同一個(gè)裸片上集成了兩個(gè)傳感器共用的信號(hào)鏈,。

　　·開(kāi)發(fā)套件包括參考設(shè)計(jì),，以及意法半導(dǎo)體的Teseo?衛(wèi)星定位模塊和相關(guān)軟件。Teseo III GNSS接收器芯片組所附的航位推算算法已經(jīng)支持ASM330LHH，可以生成自主導(dǎo)航適用的高精度輸出;

　　·3mm x 2.5mm x 0.83mm的纖薄,、小巧的外觀尺寸,，不會(huì)對(duì)任何板載模塊的尺寸構(gòu)成實(shí)質(zhì)性影響;

　　·采用觸點(diǎn)陣列(LGA) 封裝