云電源是描述用于傳輸,、存儲和處理云數(shù)據的設備的電源的通用術語,。在電信或傳輸應用中，云電源將為基帶單元和遠程無線電單元供電,。用于存儲和處理的服務器機群還需要大型不間斷電源，以確保在暫時斷電時用戶仍可訪問云。每臺服務器還將需要一個電源單元(PSU),，以及眾多的DC-DC轉換器來提供負載點電源,。

　　由于物聯(lián)網顯著增加了捕獲某種數(shù)據的端點數(shù)（2017年付運約20億臺設備，比2015年增長54%）,，因此需要大量的存儲器來處理和存儲數(shù)據,。為此，正在構建大型服務器機群,，這些機群將消耗大量電力,。電源轉換將產生熱量，終將會有損耗,。這種發(fā)熱如此之大,，以至于導致冷卻成本是運行服務器機群的主要成本之一。這導致PSU制造商不斷尋求構建更高能效的PSU,。此外,，為了以更佳的能效降低冷卻成本，需要減小PSU的尺寸,，從而使更多的服務器可以安裝在相同的空間中,。

　　傳輸這些數(shù)據的方式有很多種，但2019年部署的是下一代無線互聯(lián)5G,。一旦5G技術得以充分利用,，它將能夠提供比當前4G LTE網絡快10倍的速度。這種速度的提高需要更高的功率,，這將使每個5G無線電中的功率MOSFET數(shù)增加約5倍,。

　　為此，安森美半導體提供高性能分立方案,，以成功地實現(xiàn)云電源市場的高能效目標,。相較上一代超級結器件，新的高能效的分立650 V SuperFETIII MOSFET系列使云電源能夠達到這更高的能效,。SuperFETIII技術提供三種不同的版本：易驅動版本(Easy Drive),、快恢復版本(FRFET)和快速版本(FAST)。應用和拓撲結構將決定應該使用哪個版本來獲得最佳的能效,。

　　針對次級端,，安森美半導體提供全系列中、低壓MOSFET,，這些MOSFET已針對云電源進行了優(yōu)化,。T6技術為30V、40V和60V提供業(yè)界最低的RDSon,。新的T8技術為25V,、40V,、60V和80V提供與T6相同的超低RDSon，同時進一步改善了開關參數(shù),。對于80 V,、100 V和120 V，采用PTNG技術,，提供出色的RDSon和體二極管性能,。隨著制造商挑戰(zhàn)更高能效和強固性，他們開發(fā)出像安森美半導體的650及1200 V碳化硅(SiC)二極管這樣的器件,，用于功率因數(shù)校正(PFC)級,。

　　隨著基于云的物聯(lián)網的急劇增加，云由最高能效的電源供電很重要,。安森美半導體正盡己所能,，提供25V至650 V的領先行業(yè)的MOSFET，并開發(fā)下一代半導體SiC,。