今年下半年的手機廠商都將相繼推出旗艦機型,而手機的處理器也再度成為人們關注的焦點,在昨日的新品發(fā)布會之后,,華為何剛透露下一代的旗艦處理器麒麟980將于9月份亮相IFA大會,,并將于10月在華為Mate20上首發(fā),。
據(jù)悉,,去年的Mate 10手機和今年的華為P20系列手機以及剛剛發(fā)布的華為nova3等手機均采用了麒麟970處理器,而下一代的麟980處理器則使用的7nm工藝,,相比上一代麒麟970處理器,,整體性能提升百分之二十。從功耗上看,,麒麟980處理器比麒麟970節(jié)省了百分之二十的損耗,,所以說新一代的手機使用麒麟980續(xù)航能力將進一步提升。
此前有消息稱,,即將推出的麒麟980芯片也將采用Cambricon(寒武紀)的處理器IP,,寒武紀最近推出的1M系列芯片是該公司新一代采用臺積電7nm制程工藝技術的AI芯片,也就是說麒麟980仍然將會由臺積電代工生產(chǎn),。
此前麒麟970被認為是與驍龍835對標,此次的麒麟980則很大程度上是要趕超驍龍845,,驍龍845作為高通性能強勁的旗艦處理器芯片,,無論是海外手機廠商還是國產(chǎn)手機廠商,,它都是安卓手機的必爭之地。而華為則一直采用的是自家的芯片,,其實就手機性能上來看,,華為最近幾代的產(chǎn)品已經(jīng)與驍龍并無過大差距。
兩者面向的客戶群也不同,,高通作為硬件芯片廠商,,產(chǎn)品是面向所有手機廠商的,而華為本身也是手機廠商,,因此除了自家以及海外市場,,國內有業(yè)務競爭的廠商大多不會選用麒麟芯片,而高通高昂的專利費,,使得不少廠商無法在價格上做出讓步,,還有的會對處理器進行閹割來保證售價。
盡管市場的選擇無法避免,,但是我們有理由相信,,只有加大芯片研發(fā)的力度才能在未來的全球競爭中不受制于人,即將到來的5G時代我們也能夠擁有更多的話語權,,相信未來的中國芯一定會占據(jù)全球市場,,成為芯片市場競爭的勁旅。