眾所周知，5G是下一代通信技術(shù),，相比4G是互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代,，5G將會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，憑借著更高速和更低延遲率兩大優(yōu)勢(shì),，5G將為許多新興技術(shù)提供服務(wù)支持,，在5G技術(shù)的加持下，社會(huì)效率也將大大的提升,，為人們的生活帶來更多的便利,。

　　也正是因?yàn)?G強(qiáng)大的潛在實(shí)力，各大通信巨頭也是對(duì)其十分看重,，紛紛投入巨資進(jìn)行研發(fā),，而從目前來看高通和華為則是處于5G領(lǐng)域的第一陣營，兩者都擁有大量的5G專利,，當(dāng)然強(qiáng)強(qiáng)相比之下,。

　　高通QTM052毫米波天線模組

　　周一，高通推出QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組,，它們可以與 Snapdragon X50 5G一同工作,，讓智能手機(jī)傳輸速度達(dá)到新高。

　　在5G的世界中誰將稱霸,？

　　從2017年底至今,，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾,、華為,、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世,。其中,，終端包括華為、OPPO,、vivo,、小米等品牌的5G手機(jī)，以及PC,、商用設(shè)備等,。

　　手機(jī)內(nèi)的芯片主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器,。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks（思佳訊）,、Qorvo、TriQuint等,；核心應(yīng)用處理器,，是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列,，這一領(lǐng)域目前依然沒有廠商能夠撼動(dòng)高通的地位,；而基帶調(diào)制解調(diào)器，最關(guān)鍵的廠商包括高通,、聯(lián)發(fā)科,、三星、海思和展訊,。

　　但是,，調(diào)制解調(diào)器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)，英特爾院士兼英特爾無線技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專家吳耕表示：“實(shí)際上現(xiàn)在5G只是新一代技術(shù)整體水平提升的一個(gè)起點(diǎn),，而不是一個(gè)終點(diǎn),。”

　　芯片廠商5G“大比武”

　　5G通訊的主要場景依然是手機(jī),，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠(yuǎn)景非常龐大,，也值得期待，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機(jī)終端,。其中,，芯片是智能手機(jī)終端的關(guān)鍵。

　　手機(jī)芯片在全球的格局非常明朗,，目前美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動(dòng)的地位,，代表企業(yè)有高通、英特爾、蘋果,。韓國在存儲(chǔ)方面獨(dú)樹一幟,，擁有強(qiáng)大的市場份額，比如三星,，海力士,。歐洲則在芯片上游產(chǎn)業(yè)上具備核心技術(shù)，比如荷蘭的ASML,。臺(tái)灣依靠產(chǎn)業(yè)俯沖帶的優(yōu)勢(shì),，擁有了聯(lián)發(fā)科,、臺(tái)積電等全球二流以上的芯片及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),。

　　現(xiàn)在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列,；在基帶芯片方面展訊市場份額也處于世界前五,。但綜合射頻芯片、存儲(chǔ)芯片,、核心處理器,，基帶芯片等，大陸的技術(shù)水平依然處在世界三流開外,。不過,，值得把握的機(jī)遇是，中國對(duì)5G標(biāo)準(zhǔn)十分重視,，也必然是5G技術(shù)應(yīng)用的最大的市場,，各大城市和地區(qū)的應(yīng)用場景最復(fù)雜也最有產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

　　手機(jī)內(nèi)的芯片,，主要包括存儲(chǔ)芯片和各類處理器,，其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器,。射頻芯片的市場規(guī)模目前大約200億美金,，和基帶芯片的市場規(guī)模相當(dāng)，而整個(gè)存儲(chǔ)芯片包括各類存儲(chǔ)市場在內(nèi)規(guī)模大約800億美金,，可見射頻芯片市場的潛力不可小覷,。從目前市場份額來看，射頻芯片主要被歐美廠商把控,。比如射頻芯片中的BAW濾波器市場,，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據(jù)了95％以上的市場份額,。在終端功率放大器市場主要由Skyworks,、Qorvo、Murata占領(lǐng)市場。

　　不過,，目前英特爾,、高通、華為,、聯(lián)發(fā)科四大巨頭發(fā)布的5G芯片均為基帶芯片,。2017年10月高通發(fā)布了第一款支持28GHz毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，只支持28GHz毫米波,；隨后11月,，英特爾也發(fā)布了其第一款5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060，該調(diào)制解調(diào)器不僅支持28GHz毫米波,，也支持sub——6GHz低頻波段,；華為在2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub——6GHz和毫米波,。不過,，針對(duì)移動(dòng)端的5G芯片，華為計(jì)劃在2019年推出,；遲到者聯(lián)發(fā)科在2018年6月推出了首款5G基帶芯片M70,。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，不同廠商在芯片上的不同策略,，很有可能會(huì)給5G移動(dòng)終端市場格局帶來新的變化,，自研芯片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風(fēng)險(xiǎn),。

　　另外,，在“全球前三”市場份額逐漸降低，以中國廠商為代表的OEM廠商則得益于與高通的深入合作,，取得在無線芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì),，從而把握住5G帶來的新機(jī)遇和新市場，實(shí)現(xiàn)“彎道超車”,。