眾所周知,，5G是下一代通信技術(shù)，相比4G是互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代,，5G將會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代,，憑借著更高速和更低延遲率兩大優(yōu)勢(shì),，5G將為許多新興技術(shù)提供服務(wù)支持，在5G技術(shù)的加持下,，社會(huì)效率也將大大的提升,，為人們的生活帶來(lái)更多的便利。
也正是因?yàn)?G強(qiáng)大的潛在實(shí)力,，各大通信巨頭也是對(duì)其十分看重,，紛紛投入巨資進(jìn)行研發(fā)，而從目前來(lái)看高通和華為則是處于5G領(lǐng)域的第一陣營(yíng),，兩者都擁有大量的5G專(zhuān)利,，當(dāng)然強(qiáng)強(qiáng)相比之下。
高通QTM052毫米波天線模組
周一,，高通推出QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組,，它們可以與 Snapdragon X50 5G一同工作，讓智能手機(jī)傳輸速度達(dá)到新高,。
在5G的世界中誰(shuí)將稱(chēng)霸,？
從2017年底至今,，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通,、英特爾,、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片,，預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世,。其中，終端包括華為,、OPPO、vivo,、小米等品牌的5G手機(jī),，以及PC、商用設(shè)備等,。
手機(jī)內(nèi)的芯片主要包括射頻芯片,、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks（思佳訊）,、Qorvo,、TriQuint等；核心應(yīng)用處理器,，是最常見(jiàn)的CPU和GPU,，比如高通的驍龍系列，這一領(lǐng)域目前依然沒(méi)有廠商能夠撼動(dòng)高通的地位,；而基帶調(diào)制解調(diào)器,，最關(guān)鍵的廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科,、三星,、海思和展訊。
但是,，調(diào)制解調(diào)器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn),，英特爾院士兼英特爾無(wú)線技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專(zhuān)家吳耕表示：“實(shí)際上現(xiàn)在5G只是新一代技術(shù)整體水平提升的一個(gè)起點(diǎn)，而不是一個(gè)終點(diǎn),?！?/p>
芯片廠商5G“大比武”
5G通訊的主要場(chǎng)景依然是手機(jī)，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠(yuǎn)景非常龐大,，也值得期待,，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機(jī)終端。其中,，芯片是智能手機(jī)終端的關(guān)鍵,。
手機(jī)芯片在全球的格局非常明朗,，目前美國(guó)在處理器等核心芯片上處于無(wú)可撼動(dòng)的地位，代表企業(yè)有高通,、英特爾,、蘋(píng)果。韓國(guó)在存儲(chǔ)方面獨(dú)樹(shù)一幟,，擁有強(qiáng)大的市場(chǎng)份額,，比如三星，海力士,。歐洲則在芯片上游產(chǎn)業(yè)上具備核心技術(shù),，比如荷蘭的ASML。臺(tái)灣依靠產(chǎn)業(yè)俯沖帶的優(yōu)勢(shì),，擁有了聯(lián)發(fā)科,、臺(tái)積電等全球二流以上的芯片及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。
現(xiàn)在大陸在處理器方面也有所建樹(shù),，比如華為的海思麒麟系列,；在基帶芯片方面展訊市場(chǎng)份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片,、存儲(chǔ)芯片,、核心處理器，基帶芯片等,，大陸的技術(shù)水平依然處在世界三流開(kāi)外,。不過(guò)，值得把握的機(jī)遇是,，中國(guó)對(duì)5G標(biāo)準(zhǔn)十分重視,，也必然是5G技術(shù)應(yīng)用的最大的市場(chǎng)，各大城市和地區(qū)的應(yīng)用場(chǎng)景最復(fù)雜也最有產(chǎn)業(yè)價(jià)值,。
手機(jī)內(nèi)的芯片,，主要包括存儲(chǔ)芯片和各類(lèi)處理器，其中處理器又主要包括射頻芯片,、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器,。射頻芯片的市場(chǎng)規(guī)模目前大約200億美金，和基帶芯片的市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng),，而整個(gè)存儲(chǔ)芯片包括各類(lèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)在內(nèi)規(guī)模大約800億美金,，可見(jiàn)射頻芯片市場(chǎng)的潛力不可小覷。從目前市場(chǎng)份額來(lái)看,，射頻芯片主要被歐美廠商把控,。比如射頻芯片中的BAW濾波器市場(chǎng)，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據(jù)了95％以上的市場(chǎng)份額,。在終端功率放大器市場(chǎng)主要由Skyworks,、Qorvo、Murata占領(lǐng)市場(chǎng),。
不過(guò),，目前英特爾、高通,、華為,、聯(lián)發(fā)科四大巨頭發(fā)布的5G芯片均為基帶芯片。2017年10月高通發(fā)布了第一款支持28GHz毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50,，只支持28GHz毫米波,；隨后11月，英特爾也發(fā)布了其第一款5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060,，該調(diào)制解調(diào)器不僅支持28GHz毫米波,，也支持sub——6GHz低頻波段；華為在2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端CPE,，巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub——6GHz和毫米波,。不過(guò),，針對(duì)移動(dòng)端的5G芯片,，華為計(jì)劃在2019年推出；遲到者聯(lián)發(fā)科在2018年6月推出了首款5G基帶芯片M70,。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,，不同廠商在芯片上的不同策略，很有可能會(huì)給5G移動(dòng)終端市場(chǎng)格局帶來(lái)新的變化,，自研芯片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利,，但在切入5G終端市場(chǎng)的窗口期也頗具風(fēng)險(xiǎn)。
另外,，在“全球前三”市場(chǎng)份額逐漸降低,，以中國(guó)廠商為代表的OEM廠商則得益于與高通的深入合作，取得在無(wú)線芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì),，從而把握住5G帶來(lái)的新機(jī)遇和新市場(chǎng),，實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”。