在早前的的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上,，AMD CEO蘇姿豐博士宣布，7nm工藝上AMD與臺(tái)積電,、GlobalFoundries都有合作,，目前正在試產(chǎn)的7nm Rome(第二代EPYC霄龍服務(wù)器處理器)就是由臺(tái)積電代工的。這是臺(tái)積電時(shí)隔多年之后,，再次制造高性能x86處理器,。
我們應(yīng)該看到，作為AMD的緊密合作者,，格芯一直是其先進(jìn)芯片的代工供應(yīng)商,。AMD第一代EPYC霄龍、第一代Ryzen銳龍?zhí)幚砥鞫紒?lái)自GF 14nm工藝,，而第二代銳龍則出自GF 12nm,，而臺(tái)積電的16nm只負(fù)責(zé)少數(shù)半定制APU
這個(gè)時(shí)候引入臺(tái)積電的7nm代工，除了引入第二供應(yīng)商，降低供貨風(fēng)險(xiǎn)外,，另外還有哪些可能性呢,？
可能一：格芯7nm不如預(yù)期
作為從AMD剝離出來(lái)的晶圓廠，格芯一直以來(lái)都和AMD保持密切的關(guān)系,。但在先進(jìn)工藝方面,，這家在中東巨頭支持下的全球第二大晶圓代工廠，與一哥臺(tái)積電的營(yíng)收差距非常明顯,。而在先進(jìn)工藝方面,，即使他們跳過(guò)10nm，直接投入7nm方面的研發(fā),，走在所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的前面,，但與臺(tái)積電相比，格芯在上面也有著不小的距離,。
幾個(gè)月前新上任的格芯CEO Tom Caulfield 接受《EETimes》訪問(wèn)時(shí)表示,，目前格芯最需要的就是新發(fā)展機(jī)會(huì)。雖然格芯是全世界市占率僅次臺(tái)積電的半導(dǎo)體代工廠商,，但整體來(lái)說(shuō)營(yíng)運(yùn)卻談不上多成功,，技術(shù)上相較臺(tái)積電、三星落后許多,，放棄了自家研發(fā)的 14 納米 XM 技 術(shù),，改用三星 14 納米制程全套授權(quán)，才較穩(wěn)定提供 AMD 及其他客戶 14 納米制程產(chǎn)能,，整體獲利情況不佳,，也是格芯當(dāng)前亟需改變的地方。
格芯之前跳過(guò) 20 納米及 10 納米制程節(jié)點(diǎn),，直接進(jìn)入 14 納米及 7 納米制程節(jié)點(diǎn),，14 納米制程穩(wěn)定量產(chǎn)，而 7 納米制程預(yù)計(jì)在 2018 年底前量產(chǎn),。制程進(jìn)展從合作伙伴 AMD 得到的反應(yīng)都還不錯(cuò),，可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構(gòu)處理器按計(jì)劃執(zhí)行生產(chǎn),。
但是從目前看來(lái),，似乎臺(tái)積電表現(xiàn)得更為激進(jìn)。臺(tái)積電CEO魏哲家在今年六月舉辦技術(shù)研討會(huì),，表示7nm制程的芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),，同時(shí)他還透露臺(tái)積電的5nm制程將會(huì)在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。
目前,，臺(tái)積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位,，拿下了眾多大客戶的大訂單,。有媒體報(bào)道稱,，臺(tái)積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋(píng)果認(rèn)可,，使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外,，下半年臺(tái)積電還會(huì)給華為（麒麟）,、高通、AMD,、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片,。
可能二：國(guó)產(chǎn)X86處理器有更多的選擇
雖然進(jìn)展一直不被披露，但是曙光和AMD合作的X86處理器項(xiàng)目天津海光的產(chǎn)品早前被媒體披露,。雖然本站沒(méi)有得到任何一方的回應(yīng),。但因?yàn)橄嚓P(guān)技術(shù)都是來(lái)自AMD的支持，如果能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電代工,，對(duì)于海光來(lái)說(shuō),，未來(lái)在先進(jìn)工藝追求的確定性會(huì)高很多。這也讓國(guó)產(chǎn)X86芯片在和Intel這個(gè)巨無(wú)霸競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)候,，縮短差距,。
制程工藝是英特爾叱咤X(qián)86處理器市場(chǎng)的重要武器，他們?cè)?0nm上卻碰到了大問(wèn)題,，一直沒(méi)有獲得更新,。
在日前的季報(bào)發(fā)布會(huì)上，英特爾臨時(shí) CEO Bob Swan 雖然再次表示,， 10 納米 Cannon Lake 芯片的情況「一切正?！梗雄E象都指向 2019 年末發(fā)布,。
英特爾的 Cannon Lake 芯片最初預(yù)計(jì)在 2016 年發(fā)布,，不過(guò)之后一直在跳票。在上一季的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中,，前 CEO Brian Krzanich 解釋稱公司在該芯片的產(chǎn)率上遇到了難題,，因此會(huì)延后至 2019 年發(fā)布。
也許,，對(duì)于X86處理器來(lái)說(shuō),，一個(gè)全新的時(shí)代，或?qū)㈤_(kāi)啟,。