晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息,，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新半導體設(shè)備出貨報告,，6月北美半導體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元,，比5月下滑8%,，雖比去年同期成長8.1%,，卻是今年首見出貨下滑,，反映半導體廠下半年資本支出趨保守。

SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期,，還是對今年半導體市場景氣表示樂觀,。

臺積電稍早在法說會中宣布，下修今年資本支出約一成,，由原訂的115億到120億美元,，降至105億到110億元，6月開始逐步對北美半導體設(shè)備出貨帶來影響,。不過短期來看,，晶圓代工廠多釋出第3季旺季不旺現(xiàn)象，臺積電第3季營收預估84.5億到85.5億美元,，僅季增8%,，聯(lián)電第3季需求預估僅持平。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,，今年全球半導體景氣仍有不錯成長,，綜觀上半年，除了6月下滑,，前五月每月半導體設(shè)備出貨都成長,，也明顯優(yōu)于去年同期出貨水準，即使6月下滑,，也比去年同期成長，因此持續(xù)樂觀看待今年半導體市場景氣,。

臺積電則表示,，下修今年資本支出，主要是設(shè)備付款遞延,，時間從今年延后到2019年,，此部分影響約7億美元。

整體銷售還將增長

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預測報告,，表示2018年全球半導體設(shè)備銷售金額將成長10.8%,，達 627億美元，超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點,。2019年全球半導體設(shè)備市場銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高,，預計將成長7.7%，達到676億美元,。

SEMI年中預測報告指出,，2018年“晶圓處理設(shè)備”預計將成長11.7%，達到508億美元,?！捌渌岸嗽O(shè)備”，包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造,，以及光罩/倍縮光罩設(shè)備,，預計將成長12.3%，達到28億美元,。2018年“封裝設(shè)備”預計將成長8.0%,，達到42億美元，“半導體測試設(shè)備”今年預計成長3.5%,，達到49億美元,。

以各區(qū)域市場來看，2018年韓國將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場,，中國今年首次位居第二,，臺灣第三。在成長率部分,，SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,，中國市場在外資企業(yè)的積極投資下，今年的成長幅度最大(43.5%),，其次分別為日本(32.1%),、東南亞(19.3%)、歐洲(11.6%),、北美(3.8%)和韓國(0.1%),。臺灣半導體設(shè)備支出金額今年在缺乏新內(nèi)存產(chǎn)能建置的投資下，成長幅度稍低,，但明年度由于晶圓代工廠商在先進制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及內(nèi)存廠商的制程提升,，預期將呈現(xiàn)較高幅度的成長。臺灣中長期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長態(tài)勢,。

2019年,，SEMI預測中國半導體設(shè)備銷售金額成長幅度最大(46.6%)，達到173億美元,。2019年中國,、南韓及臺灣預料將穩(wěn)坐前三大市場，中國排名也將攀爬至第一,。南韓將以163億美元成為全球第二大市場,，臺灣半導體設(shè)備銷售金額則有接近123億美元的水平。

由 SEMI 所出版之半導體設(shè)備市場報告 (Equipment Market Data Subscription,，EMDS) 包括全球半導體設(shè)備市場的豐富資料,，其包含三個報告：每月半導體設(shè)備之訂單出貨報告(Book-to- Bill Report)、每月所出版之全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics,，WWSEMS),，提供全球 7 大區(qū)域共計 24 個市場詳盡的半導體設(shè)備訂單與出貨狀況，以及半導體設(shè)備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，提供半導體設(shè)備市場之展望,。