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張虔生:日月光也計劃“抱團”上A股

2018-07-30
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 SIP

日月光集團董事長張虔生接受本報專訪透露,,因應(yīng)大陸全力發(fā)展半導(dǎo)體,及直接在大陸取得更充裕的資金,擴大日月光封測布局,,日月光半導(dǎo)體計劃將大陸多家子公司整合為一,,可能以環(huán)旭為主體出面并購其他大陸子公司,或另成立新公司并申請在大陸A股掛牌的方式進行,。


這是日月光繼合并矽品后,,在后段封測布局又一重點工作,引起業(yè)界高度關(guān)注,。張虔生強調(diào),,大陸子公司整合,或整合為新公司在當?shù)貟炫谱鳂I(yè)目前沒有確切時間表,,要等到取得政府同意后,,才會有更具體的動作。

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業(yè)界認為,,近來鴻海,、聯(lián)電等重量級企業(yè)大陸子公司,都紛紛完成或規(guī)劃在大陸上市,,日月光半導(dǎo)體身為全球半導(dǎo)體封測龍頭,加上整并矽品后,,在大陸的事業(yè)版圖愈加壯大,,若能進一步擴大當?shù)匾?guī)模與上市作業(yè),對日月光集團業(yè)務(wù)面與資金面都有正面幫助,。


日月光集團旗下環(huán)旭目前已是A股上市公司,,也是臺灣半導(dǎo)體業(yè)首家在A股掛牌的企業(yè)。環(huán)旭主要從事電子產(chǎn)業(yè)模組構(gòu)裝,,配合母公司日月光為蘋果相關(guān)芯片做好系統(tǒng)級封裝(SiP)后,,再進行模組構(gòu)裝,并交給鴻海等代工廠組裝,。日光集團目前也是全球最大的系統(tǒng)級封裝產(chǎn)能提供者,,主要產(chǎn)能幾乎都集中在臺灣。


環(huán)旭2012年在A股掛牌,,去年營收人民幣300億元(逾新臺幣1,300億元),,員工1.7萬人,不僅是大陸A股掛牌指標廠商,,日月光持股比率達75.9%,,股票市值超過300億元,是日月光集團的小金雞,。


除環(huán)旭外,,日月光半導(dǎo)體還透過境外投資公司,在上海、蘇州,、威海,、昆山、無錫都有生產(chǎn)據(jù)點,,今年5月正式合并矽品成立日月光投控后,,更加入矽品蘇州和深圳等投資,是臺灣在大陸投資布局最完整合的封測廠,。


張虔生強調(diào),,臺灣半導(dǎo)體廠仍較大陸具領(lǐng)先優(yōu)勢,但為因應(yīng)全球半導(dǎo)體「大者恒大」的趨勢,,以及大陸發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,訴求在地制造,吸引歐美日等芯片廠前往卡位,,日月光必須運用大陸蓬勃發(fā)展的資本市場,,在A股掛牌,取得更充裕的資金,,擴大封測布局,,以滿足客戶需求,并維系日月光在封測領(lǐng)先的領(lǐng)先優(yōu)勢,。


大陸半導(dǎo)體僅落后臺灣五年


面對大陸半導(dǎo)體勢力崛起,,日月光集團董事長張虔生認為,大陸人才不足,,雖然砸重金全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,但臺灣半導(dǎo)體業(yè)從IC設(shè)計、制造到后段封測,,還有五年以上的優(yōu)勢,,臺廠要持續(xù)增強研發(fā)并投入更先進的制程,才能維持領(lǐng)先,。


展望半導(dǎo)體業(yè)景氣,,張虔生表示,下半年進入傳統(tǒng)旺季,,雖然近期智能手機成長趨緩,,但來自車用電子、人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成長很快,,預(yù)料下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍會維持成長,,全年產(chǎn)值年增幅估達4%至5%。


日月光上周五法說會,,也釋出下半年逐季成長的訊息,。財務(wù)長董宏思表示,,目前看好客戶需求,各應(yīng)用面都成長,,產(chǎn)能也有點吃緊,。另外,包含打線,、凸塊與扇出型封裝(Fan-Out),,除有新客戶外,也有新產(chǎn)品,,推升下半年營收成長,。


張虔生看好大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來成長機會,但他提醒,,大陸雖然全力投資晶圓制造,,目前仍面臨人才不足等難題,預(yù)料當?shù)貜S商技術(shù)成熟到位,,還要一段時間,。


張虔生認為,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從IC設(shè)計,、制造到后段封測,,有完整的供應(yīng)鏈,而且臺廠都不斷在人才培育和技術(shù)研發(fā)投入大筆資金,、提升競爭力,,看好臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有五年以上的領(lǐng)先優(yōu)勢。


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