2018世界機(jī)器人大賽總決賽近日在武漢開(kāi)賽,，來(lái)自國(guó)內(nèi)外的5000余名選手齊聚江城,，競(jìng)逐機(jī)器人界的“奧林匹克”,。在3天的賽期里，來(lái)自中國(guó),、俄羅斯、澳大利亞、以色列等10余個(gè)國(guó)家的數(shù)百支青少年隊(duì)伍將在星際迷航,、攻城守壘,、小手探世界、三對(duì)三小型足球賽以及水中機(jī)器人協(xié)同競(jìng)技等賽事項(xiàng)目中展開(kāi)角逐,。圖為小選手們?cè)诒荣?。中新社張暢／攝5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)標(biāo)準(zhǔn)于6月凍結(jié)，在標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)之后,，包括運(yùn)營(yíng)商,、系統(tǒng)設(shè)備商乃至全球產(chǎn)業(yè)鏈集體重點(diǎn)釋放5G信號(hào)，尤其是5G芯片領(lǐng)域,，大有百花齊放之勢(shì),。
5G時(shí)代手機(jī)趨于人工智能化，這不僅考驗(yàn)手機(jī)廠商的技術(shù)積累,，也考驗(yàn)著一個(gè)國(guó)家手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的綜合實(shí)力,。在5G和人工智能的加持下，5G手機(jī)市場(chǎng)技術(shù)取勝,，廠商的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)延伸到芯片層面,。高通、英特爾,、華為,、聯(lián)發(fā)科近期已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世,。其中,，終端包括華為、OPPO,、vivo,、小米等品牌的5G手機(jī)，以及PC,、商用設(shè)備等,。芯片廠商新一輪競(jìng)逐賽儼然已經(jīng)開(kāi)啟。
5G商用沖刺,，終端先行5G商用的腳步越來(lái)越近,，最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機(jī)。每一次移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí),，都會(huì)帶動(dòng)消費(fèi)者的換機(jī)潮和產(chǎn)業(yè)鏈的新一輪紅利,。目前，隨著各國(guó)不斷提速5G商用進(jìn)程,，終端商等手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈也將目光鎖定即將到來(lái)的5G換機(jī)潮,，搶先卡位5G,。
在國(guó)內(nèi)手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)大環(huán)境觸及天花板的現(xiàn)狀下，5G手機(jī)成為蘋(píng)果,、三星,、OPPO、小米研發(fā)工程師們競(jìng)相追逐的目標(biāo),，而手機(jī)用戶(hù)也正充滿(mǎn)期盼地等待著自己的下一個(gè)換機(jī)目標(biāo)——5G手機(jī),。今年年初，高通“5G領(lǐng)航計(jì)劃”發(fā)布,，聯(lián)想,、OPPO、vivo,、小米,、中興通訊、聞泰科技（600745）等均加入高通“朋友圈”,，通過(guò)該計(jì)劃,，高通將為中國(guó)廠商提供開(kāi)發(fā)頂級(jí)和全球5G商用終端所需的平臺(tái)。
多數(shù)手機(jī)廠商都將推出5G手機(jī)的節(jié)點(diǎn)鎖定在2019年,。在“世界移動(dòng)大會(huì).上海站”,，華為為自己的5G手機(jī)計(jì)劃給出了準(zhǔn)確的上市時(shí)間。華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示,，2019年華為將推出支持5G的麒麟芯片,，并于2019年6月推出支持5G的智能手機(jī)。OPPO也誓言將在2019年第一批推出5G手機(jī),。
5G基帶芯片“大比武”
5G通訊的主要場(chǎng)景依然是手機(jī),，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠(yuǎn)景非常龐大，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機(jī)終端,。其中,，芯片是智能手機(jī)終端的關(guān)鍵。在此之前,，手機(jī)芯片在全球的格局非常明朗，美國(guó)在處理器等核心芯片上處于無(wú)可撼動(dòng)的地位,，代表企業(yè)有高通,、英特爾、蘋(píng)果,。
但與3G和4G不同,，之前都是國(guó)外先建網(wǎng)，國(guó)外手機(jī)先上市,，而5G時(shí)代,，中國(guó)5G手機(jī)將同步或領(lǐng)先于國(guó)外市場(chǎng),。手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域目前處于多強(qiáng)鼎立格局。如今,，英特爾,、三星電子、聯(lián)發(fā)科,、華為海思等都加大布局5G,，高通獨(dú)霸基頻芯片的局面將面臨挑戰(zhàn)。目前,，高通和英特爾均發(fā)布了5G基帶芯片,，并將用于2019年上半年問(wèn)市的智能機(jī)。在CES2018期間,，三星推出了Exynos5G芯片,，預(yù)計(jì)2018年下半年為客戶(hù)提供測(cè)試樣品，2019年提供商用版本,。華為海思也計(jì)劃在2019年推出支持5G的芯片,。在5G和人工智能的加持下，5G手機(jī)市場(chǎng)技術(shù)取勝,，廠商的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)延伸到芯片層面,。
5G時(shí)代，手機(jī)趨于人工智能化,，這不僅考驗(yàn)手機(jī)廠商在人工智能,、芯片、云計(jì)算等方面的技術(shù)積累,，也考驗(yàn)著一個(gè)國(guó)家手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的綜合實(shí)力,。憑借龐大的市場(chǎng)紅利，中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈在4G時(shí)代實(shí)現(xiàn)全面崛起,，能否在5G實(shí)現(xiàn)全面超越值得期待,。
技術(shù)難點(diǎn)仍在
美國(guó)對(duì)中興和華為的制裁讓我們看到了芯片的重要性，雖然目前我國(guó)正大力研究芯片,，但是效果甚微,。在芯片量產(chǎn)的過(guò)程中，仍存在著不少難題,。業(yè)內(nèi)人士表示,，5G芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)主要有五個(gè)方面，第一是必須向下相容3G/4G,；第二是頻譜支援的廣泛程度,；第三是毫米波技術(shù)(28GHz以上)的掌握度是否夠高；第四是5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運(yùn)算,；第五是芯片本身的尺寸,、功耗表現(xiàn)(包含運(yùn)算效率是否足夠,，這也會(huì)牽涉到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱問(wèn)題)。
未來(lái)兩三年內(nèi),，我國(guó)將迅速進(jìn)入5G時(shí)代,，5G技術(shù)將讓帶寬更快更強(qiáng)大，也能為數(shù)字內(nèi)容,、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì),。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，5G技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用將成為國(guó)內(nèi)廠商的突破口之一,。廠商惟有突破技術(shù)的桎梏,，才能在5G時(shí)代帶給我們更多的想象空間。