全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇導(dǎo)致硅晶圓供給緊張,。受惠于臺(tái)灣、大陸,、韓國(guó)等晶圓代工廠(chǎng)持續(xù)擴(kuò)充12 寸產(chǎn)能，12 吋硅晶圓供給缺口持續(xù)惡化,。而8 寸晶圓部分,，近年來(lái)受指紋識(shí)別、電源管理芯片需求快速增加,，8 寸硅晶圓供給也開(kāi)始告急,；至于6 寸部分，在二極管與MOSFET 穩(wěn)健成長(zhǎng)的前提下,，2018 年6 吋硅晶圓供給也開(kāi)始有吃緊壓力,。而今年6 月，聯(lián)電亦直接調(diào)漲旗下8 英寸晶圓代工價(jià)格,，行業(yè)的供應(yīng)吃緊已然形成全產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo),。

全球硅產(chǎn)能緊缺已然多時(shí)，我們認(rèn)為有以下原因促成：

先進(jìn)制程持續(xù)擴(kuò)張,，帶來(lái)12 寸晶圓需求激增,。全球的芯片市場(chǎng)依據(jù)工藝制程可分割為好幾個(gè)應(yīng)用區(qū)間，在先進(jìn)制程方面,，以三星,、臺(tái)積電為代表的芯片業(yè)者積極在12 寸廠(chǎng)導(dǎo)入16/14 納米以下制程投產(chǎn)，更有部分業(yè)者導(dǎo)入10,、7 納米制程量產(chǎn),，這些領(lǐng)域的12 寸產(chǎn)能這幾年均在持續(xù)擴(kuò)張中（2016 年后，由于大陸的大筆投入開(kāi)始加速）,。但需要說(shuō)明的是,，晶圓代工的主要產(chǎn)能其實(shí)并非只是邏輯芯片，在韓國(guó)和中國(guó),，大量12 寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能主要應(yīng)用于28nm 以上的存儲(chǔ)器芯片,。

指紋識(shí)別以及IOT 等需求帶動(dòng)，8 英寸需求異軍突起,。并非所有的芯片都一定要用先進(jìn)制程來(lái)打造,，包括模擬與功率器件芯片、MEMS,、射頻芯片及其它芯片等,，主要是在8 寸晶圓廠(chǎng)甚至更小型的6 寸廠(chǎng)所制造，對(duì)于這些產(chǎn)品來(lái)說(shuō),，8 寸廠(chǎng)產(chǎn)能才是最佳的生產(chǎn)成本甜蜜點(diǎn),。當(dāng)芯片業(yè)者逐步轉(zhuǎn)移到更先進(jìn)的12 寸晶圓廠(chǎng)之際，業(yè)界原本預(yù)計(jì)8 寸需求會(huì)隨著時(shí)間推演而日益減少,。8 寸晶圓廠(chǎng)的數(shù)量在2007 年到達(dá)顛峰狀態(tài),，而市場(chǎng)需求當(dāng)時(shí)也確實(shí)開(kāi)始下降,，然而自2015 年下半起，令半導(dǎo)體業(yè)界驚訝的是,，在指紋識(shí)別以及IOT 等需求的帶動(dòng)下,，完全無(wú)預(yù)期的8 寸晶圓需求開(kāi)始浮現(xiàn)。這種始料未及的情況使得IC 供應(yīng)鏈不堪重負(fù),，并導(dǎo)致2016,、2017 年8 寸廠(chǎng)產(chǎn)能短缺問(wèn)題出現(xiàn)，且2018 年8 寸廠(chǎng)產(chǎn)能依舊緊缺,。

TDDI 芯片需加入晶圓爭(zhēng)奪戰(zhàn),，為本已繃緊的晶圓市場(chǎng)更添幾成緊張。2018年上半年以來(lái),，全球智能手機(jī)市場(chǎng)吹起全面屏設(shè)計(jì)風(fēng)潮,，讓TDDI(Touch with Display Driver)芯片需求快速增長(zhǎng)。這在原本就供不應(yīng)求的硅晶圓市場(chǎng)上起到了再一次推波助瀾的作用,。

一線(xiàn)晶圓廠(chǎng)將硅片產(chǎn)能由8 寸向12 寸轉(zhuǎn)移,，使最近兩年8 寸硅片缺貨狀態(tài)雪上加霜。從上游硅晶片的供給端來(lái)看,，目前8 寸硅晶圓的主力供應(yīng)商仍是一線(xiàn)硅晶圓大廠(chǎng)包括日本信越,、Sumco、環(huán)球晶,、Siltronic,、韓國(guó)SK 購(gòu)并的LG Siltron 等為主。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷精進(jìn),，2015 年后不少一線(xiàn)廠(chǎng)降低8 寸硅片生產(chǎn),、轉(zhuǎn)投資12 寸以加碼供應(yīng)，造就2017-2018 年8 寸缺貨情況比預(yù)期嚴(yán)重,。

由于以上原因,，自2017 年以來(lái)，各大晶圓代工廠(chǎng)8 寸硅晶圓缺貨的聲音就一直沒(méi)有間斷過(guò),。而更嚴(yán)重的是,，當(dāng)前并無(wú)緩解產(chǎn)能緊張的任何征兆浮現(xiàn)，8 寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能吃緊問(wèn)題恐怕會(huì)延伸至2018 年下半年及2019 年,。事實(shí)上，2018 年8寸廠(chǎng)產(chǎn)能已經(jīng)是連續(xù)第3 年嚴(yán)重短缺,。

國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商加碼布局,，8 寸硅片成國(guó)產(chǎn)化替代突破口。8 英寸硅片明確的市場(chǎng)需求引起了國(guó)內(nèi)硅片從業(yè)的的注意,，并開(kāi)始吸引非一線(xiàn)硅片廠(chǎng)的投資及擴(kuò)產(chǎn),，國(guó)內(nèi)天津的中環(huán)股份,、上海新昇、寧波金瑞泓等企業(yè)都在相關(guān)領(lǐng)域已經(jīng)布局好幾年,，并且開(kāi)始有所產(chǎn)出,，8 寸的替代條件相對(duì)而言比12 寸成熟，市場(chǎng)需求的緊張也給予了這些企業(yè)切入一線(xiàn)代工廠(chǎng)供應(yīng)鏈的良好契機(jī),，相信時(shí)間點(diǎn)這兩年就會(huì)到來(lái),。

晶圓缺貨一波未平，設(shè)備缺貨一波又起,。另一個(gè)讓從業(yè)者感到頭疼的問(wèn)題是,，即便晶圓廠(chǎng)有意擴(kuò)產(chǎn)，8 寸的相關(guān)設(shè)備亦難跟上供給,。這是由于過(guò)去三年全球12寸晶圓廠(chǎng)的大舉建設(shè),，令A(yù)MAT、ASML 等公司的設(shè)備制造產(chǎn)能主要集中于12寸設(shè)備只要的高端產(chǎn)品,。這導(dǎo)致當(dāng)下市場(chǎng)8 寸設(shè)備已是一機(jī)難求,，因此即使國(guó)內(nèi)包括士蘭微等企業(yè)積極擴(kuò)增8 寸線(xiàn)產(chǎn)能，但是遠(yuǎn)水難解近渴,，8 寸設(shè)備缺貨的狀況我們判斷仍將持續(xù)一年以上甚至更久,。

8 英寸半導(dǎo)體設(shè)備與原材料將會(huì)是半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化大軍中的先鋒部隊(duì)。根據(jù)以上分析,，我們認(rèn)為,，與被動(dòng)元件的缺貨類(lèi)似，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從硅片,、設(shè)備,、化學(xué)品到芯片代工領(lǐng)域的持續(xù)缺貨，本質(zhì)上是對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)替代的最大利好,。但是我們必須認(rèn)清半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)密集型特征和極高壁壘的事實(shí)情況,，這決定了最尖端的12 寸供應(yīng)鏈體系很難在短時(shí)間內(nèi)被國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商攻破。但是在8 寸領(lǐng)域,，快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和我國(guó)政府的重點(diǎn)支持（因?yàn)楹Ｍ鈱?duì)半導(dǎo)體高端技術(shù)的嚴(yán)密封鎖）,，給了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者一個(gè)現(xiàn)實(shí)可行的發(fā)力點(diǎn)和突破口。其中裝備,、材料,、硅晶圓制造甚至于芯片代工這一全產(chǎn)業(yè)鏈都會(huì)有極佳的進(jìn)口替代良機(jī)。我們看好這一領(lǐng)域未來(lái)三年的持續(xù)成長(zhǎng)可能,，尤其是長(zhǎng)三角,、渤三角與泛廈門(mén)福建這三塊成熟區(qū)域的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展進(jìn)階可能。