《電子技術(shù)應(yīng)用》
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碳化硅與氮化鎵材料的同與不同

2018-08-17
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 導(dǎo)電性 材料

半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,,它具有導(dǎo)電性可控的特點(diǎn),。當(dāng)半導(dǎo)體受外界光和熱的刺激時(shí),其導(dǎo)電能力將會(huì)有顯著變化,,在純凈半導(dǎo)體中加入微量雜質(zhì),,其導(dǎo)電能力會(huì)急劇增強(qiáng),。自科學(xué)家法拉第發(fā)現(xiàn)硫化銀以來(lái),半導(dǎo)體材料硅,、鍺,、硼、銻,、碳化硅和氮化鎵等相繼被發(fā)現(xiàn)與應(yīng)用,。

我們生活的方方面面都離不開(kāi)半導(dǎo)體技術(shù),電器,、燈光,、手機(jī)、電腦,、電子設(shè)備等都需要半導(dǎo)體材料制造,,碳化硅(SIC)與氮化鎵(GaN)屬于第三代半導(dǎo)體材料,有著非常廣闊的應(yīng)用前景,。

碳化硅與氮化鎵的相同之處

碳化硅與氮化鎵均屬于寬禁帶半導(dǎo)體材料,,它們具有禁帶寬度大、電子漂移飽和速度高,、介電常數(shù)小,、導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。隨著市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體器件微型化,、導(dǎo)熱性的高要求,,這類材料的市場(chǎng)需求暴漲,適用于制作抗輻射,、高頻,、大功率和高密度集成的電子器件。

碳化硅與氮化鎵的優(yōu)點(diǎn)與不足

碳化硅又叫金剛砂,,是用石英砂,、石油焦、木屑等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成,。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物——莫桑石,,在當(dāng)代C,、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中,,碳化硅為應(yīng)用最廣泛,、最經(jīng)濟(jì)的一種。目前我國(guó)工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,,均為六方晶體,。

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氮化鎵是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙的半導(dǎo)體,,該化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,,硬度很高。氮化鎵的能隙很寬,,為3.4電子伏特,,可以用在高功率、高速的光電元件中,,如氮化鎵可以用在紫光的激光二極管,,可以在不使用非線性半導(dǎo)體泵浦固體激光器的條件下,產(chǎn)生紫光激光,。

碳化硅與氮化鎵的應(yīng)用領(lǐng)域和難點(diǎn)

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碳化硅是當(dāng)前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料,,世界各國(guó)對(duì)碳化硅的研究很重視,美歐日等不僅從國(guó)家層面上制定了相應(yīng)的研究規(guī)劃,。

碳化硅因具有很大的硬度而成為一種重要的磨料,,但其應(yīng)用范圍卻超過(guò)一般的磨料。例如,,它所具有的耐高溫性,、導(dǎo)熱性而成為隧道窯或梭式窯的首選窯具材料之一,它所具有的導(dǎo)電性使其成為一種重要的電加熱元件等,。除此之外,,碳化硅材料還可應(yīng)用于功能陶瓷、耐火材料,、冶金原料等應(yīng)用領(lǐng)域,。

碳化硅器件的發(fā)展難題不是設(shè)計(jì)難題,而是實(shí)現(xiàn)芯片結(jié)構(gòu)的制作工藝,,如碳化硅晶片的微管缺陷密度,、外延工藝效率低、摻雜工藝的特殊要求,、配套材料的耐溫等,。碳化硅生產(chǎn)的另一個(gè)問(wèn)題是環(huán)保,由于碳化硅在冶煉過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一氧化碳、二氧化硫等有害氣體,,同時(shí)粉塵顆粒如果處理不當(dāng),,污染非常嚴(yán)重。

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氮化鎵是研制微電子器件,、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料,,在光電子、激光器,、高溫大功率器件和高頻微波器件應(yīng)用方面有著廣闊的前景,。

氮化鎵材料的發(fā)展難題有三個(gè),一是如何獲得高質(zhì)量,、大尺寸的GaN籽晶,,因?yàn)橹苯硬捎冒睙岱椒ㄅ嘤粋€(gè)兩英寸的籽晶需要幾年時(shí)間;二是對(duì)于氮化鎵材料,,長(zhǎng)期以來(lái)由于襯底單晶沒(méi)有解決,異質(zhì)外延缺陷密度相當(dāng)高,,因?yàn)榈墭O性太大,,難以通過(guò)高摻雜來(lái)獲得較好的金屬-半導(dǎo)體的歐姆接觸,工藝制造較復(fù)雜,;三是氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈尚未完全形成,。

碳化硅與氮化鎵的制造工藝

由于天然含量甚少,碳化硅主要多為人造,,常見(jiàn)的方法是將石英砂與焦炭混合,,利用其中的二氧化硅和石油焦,加入食鹽和木屑,,置入電爐中,,加熱到2000°C左右高溫,經(jīng)過(guò)各種化學(xué)工藝流程后得到碳化硅微粉,。

法國(guó)和瑞士科學(xué)家首次使用氮化鎵在(100)-硅(晶體取向?yàn)?00)基座上,,成功制造出了性能優(yōu)異的高電子遷徙率晶體管(HEMTs)。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)獲悉,,珠海一家公司擁有8英寸硅基氮化鎵量產(chǎn)生產(chǎn)線,,這是中國(guó)首條實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線。當(dāng)前氮化鎵的工藝制造難題是薄膜冷卻時(shí)受熱錯(cuò)配應(yīng)力的驅(qū)動(dòng)下,,容易發(fā)生破裂或翹曲,,成為硅基氮化鎵大英寸化的主要障礙。

碳化硅與氮化鎵或?qū)⒊砂雽?dǎo)體市場(chǎng)主流

隨著國(guó)家對(duì)第三代半導(dǎo)體材料的重視,,近年來(lái),,我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展迅速。其中以碳化硅與氮化鎵為主的材料備受關(guān)注。碳化硅與氮化鎵很多相同的地方,,比如均有著好的前景,,材料特性優(yōu)于第一第二代半導(dǎo)體材料等。兩者特性的不同造就了其不同的應(yīng)用領(lǐng)域,,未來(lái),,碳化硅與氮化鎵將發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì),相輔相成,,一起撐起半導(dǎo)體應(yīng)用的天空,。

盡管如此,但碳化硅與氮化鎵的產(chǎn)業(yè)難題仍待解決,,如我國(guó)材料的制造工藝和質(zhì)量并未達(dá)到世界頂級(jí),,材料制造設(shè)備依賴于進(jìn)口嚴(yán)重,碳化硅與氮化鎵材料和器件方面產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成等,,這些問(wèn)題需逐步解決,,方可讓國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料屹立于世界頂尖行列。


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