據(jù)統(tǒng)計(jì),，今年第一季度,，全球半導(dǎo)體營收達(dá)到1110億美元，同比增長21%,。其中,，存儲器收入達(dá)到了230億美元，占該季度半導(dǎo)體營收總額的25%左右,。此外,，第一季度非存儲器市場也十分亮眼。其中,，半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)歷史新高,，第一季度出貨量增長了28%。

SEMI中國區(qū)總裁,、全球副總裁居龍表示：“從2017年開始,，在半導(dǎo)體投資方面，不管是建廠還是設(shè)備投資都屢創(chuàng)新高,。而今明兩年還會(huì)持續(xù)增長,，建廠速度也在加快?！蓖顿Y增長最快的是半導(dǎo)體設(shè)備,。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年,，設(shè)備行業(yè)的總投資額達(dá)到560億美元,，增長了38%，而今年的總投資額至少將達(dá)到610億美元,。

SEMI在上個(gè)月舉行的年度SEMICON West展會(huì)上發(fā)布了年中預(yù)測,，指出2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球的銷售額預(yù)計(jì)增加10.8％,，至627億美元，超過2017年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位,。預(yù)計(jì)設(shè)備市場2019年將會(huì)創(chuàng)下另一個(gè)紀(jì)錄,，預(yù)計(jì)增長7.7％，至676億美元,。

SEMI年中預(yù)測指出，2018年晶圓加工設(shè)備將增長11.7％,，至508億美元,。由晶圓廠設(shè)備，晶圓制造和光罩設(shè)備組成的另一個(gè)前端部分預(yù)計(jì)今年將增長12.3％,，達(dá)到28億美元,。預(yù)計(jì)2018年封裝設(shè)備部門將增長8.0％，至42億美元,，而半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計(jì)今年將增長3.5％,，至49億美元。

2018年,，韓國將連續(xù)第二年保持最大的設(shè)備需求市場地位,。中國大陸排名將上升，首次位居第二,，中國臺灣將滑到第三位,。除臺灣地區(qū)以外的所有國家和地區(qū)都將有所增長。中國大陸將以43.5％的增長率領(lǐng)先,，其次是世界其他國家和地區(qū)（主要是東南亞）,，為19.3％，日本32.1％,，歐洲11.6％,，北美3.8％，韓國0.1％,。

SEMI預(yù)測,，到2019年，中國大陸的設(shè)備銷售將增長46.6％,，達(dá)到173億美元,。預(yù)計(jì)到2019年，中國大陸,、韓國和臺灣地區(qū)將保持前三大市場地位,，中國大陸將躋身榜首。韓國預(yù)計(jì)將變成第二大市場,，為163億美元,，而臺灣地區(qū)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)123億美元的設(shè)備銷售額,。

在半導(dǎo)體材料市場，SEMI的統(tǒng)計(jì)顯示,，2017年中國在全球市場的份額增長了12%以上,，這種增長反映了中國生產(chǎn)能力的提升。但是,，中國本土材料廠商的供應(yīng)量只占全球總量的5%,。雖然國內(nèi)也有材料企業(yè)在不斷成長，但是和國際領(lǐng)先企業(yè)差距依然很大,。

殺手級應(yīng)用：AI

居龍表示,，回顧過去半導(dǎo)體40年發(fā)展史，我們可以發(fā)現(xiàn),，每隔10年就會(huì)有殺手級應(yīng)用出現(xiàn),。隨著智能應(yīng)用逐漸向多元化、多樣性的方向發(fā)展,，帶動(dòng)今后半導(dǎo)體增長的動(dòng)能將是AI和5G,。

目前，AI在所有的處理器中,，如TPU,、CPU和GPU，都有一席之地,。從數(shù)據(jù)來看,，全球風(fēng)險(xiǎn)投資去年在AI產(chǎn)業(yè)投入的金額已經(jīng)達(dá)到150億美元，而且增速非?？?。從AI的產(chǎn)業(yè)鏈來看，居龍認(rèn)為,，最基本的還是芯片,，不管是臺積電、Intel還是三星,，每年在CPU和GPU等方面都有大量的研發(fā)投入,。

除了傳統(tǒng)處理器之外，很多AI公司也在做ASIC,、算法和加速器等,，他們所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)也是帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大動(dòng)力。值得注意的是,，在ASIC市場中,，美國毫無疑問是領(lǐng)先的，但中國的進(jìn)展速度非常快,。目前國內(nèi)很多公司都拿到了風(fēng)險(xiǎn)投資,，包括寒武紀(jì)、地平線,、深鑒科技,、云知聲和比特大陸等。

居龍認(rèn)為,，AI將會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一波發(fā)展,，而芯片則是成就AI的重要載體，因?yàn)椴还苁侵悄芗彝?、智能手機(jī),、智能制造等等，都要依靠芯片,。

組團(tuán)參展中國國際進(jìn)口博覽會(huì)

為了突顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際化合作的重要性，落實(shí)中國政府改革開放的決心,，全球最大的“國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）”應(yīng)主辦方國際進(jìn)口博覽局和上海市相關(guān)部門的邀請,，和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)一起，合作推動(dòng)國際半導(dǎo)體廠商組團(tuán)參展中國國際進(jìn)口博覽會(huì),，并搭建集成電路專區(qū),。

組團(tuán)集成電路專區(qū)參展具有如下優(yōu)勢：集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)與國際協(xié)作；吸引國家領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)注與互動(dòng),；主流位置,，簡便易行。

此次參展的代表企業(yè)有應(yīng)用材料(AMAT),、東電(TEL),、愛發(fā)科(ULVAC)、愛德萬(Advantest),、施耐德(Schneider),、等，在產(chǎn)品展示的同時(shí),，也將與國內(nèi)知名用戶簽署一系列合作協(xié)議,，促進(jìn)中外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作進(jìn)一步發(fā)展。

展品范圍包括半導(dǎo)體設(shè)備,、半導(dǎo)體材料,、半導(dǎo)體分立器件與應(yīng)用技術(shù)等、半導(dǎo)體光電器件,、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、集成電路終端產(chǎn)品等。

習(xí)近平主席在“一帶一路”國際合作高峰論壇上宣布，從2018年起,，中國將舉辦中國國際進(jìn)口博覽會(huì),。本次博覽會(huì)是中國政府堅(jiān)定支持貿(mào)易自由化、經(jīng)濟(jì)全球化的重大舉措,，有助于各國開辟經(jīng)濟(jì)渠道,，加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)貿(mào)易合作。

本次博覽會(huì)將于11月5~10日,，在上海國家會(huì)展中心舉行,。