晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無(wú)限期停止7納米制程的投資與研發(fā),，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程,。

之后,，一直以來(lái)的合作伙伴AMD也立即宣布將CPU及GPU全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，并表示自家產(chǎn)品發(fā)展將不受影響,。

對(duì)于這樣的改變,，市場(chǎng)人士表示，除了AMD代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電之外,，之前格芯收購(gòu)其晶圓廠,，并為其代工旗下Power系列處理器的IBM，未來(lái)恐怕也將把代工單轉(zhuǎn)交由臺(tái)積電來(lái)生產(chǎn),。

事實(shí)上,，藍(lán)色巨人IBM在半導(dǎo)體制造上過(guò)去也有深厚的技術(shù),。其中，在32納米節(jié)點(diǎn)上,，AMD使用比標(biāo)準(zhǔn)晶圓生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)半世代水平的SOI制程技術(shù),，就是來(lái)自與IBM合作研發(fā)。而且,，過(guò)去IBM也有自己的晶圓廠的來(lái)生產(chǎn)下的Power系列處理器,。

不過(guò)，在晶圓代工產(chǎn)業(yè)興起之后,，IBM的晶圓制造業(yè)務(wù)對(duì)公司而言變成了一個(gè)沉重的負(fù)擔(dān),。

因此，在2015年之際,，IBM將晶圓制造業(yè)務(wù),、技術(shù)、以及專利一同賣給了格芯,。格芯不但因此獲得了IBM的15億美元補(bǔ)貼,，并達(dá)成了晶圓供應(yīng)協(xié)定，格芯成為IBM處理器的代工廠,。

IBM目前的主力處理器是Power9,，最多可以擁有24核心，最高頻率可以達(dá)到3.3GHz,。

而這顆處理器是由格芯的14納米制程所生產(chǎn)的,，應(yīng)用在IBM的服務(wù)器上。日前,，IBM還在公開(kāi)場(chǎng)合上,，公布了Power處理器的發(fā)展路線圖。預(yù)估在2020年左右將推出下一代的Power10處理器,，支援PCIe5.0技術(shù),。

據(jù)了解，原本IBM規(guī)劃,，下一代的Power10處理器將會(huì)使用格芯的7納米制程生產(chǎn),。

但是，現(xiàn)在隨著格芯退出7納米制程技術(shù),，IBM的Power系列處理器,，在新一代產(chǎn)品制程上就不得不選擇別家代工廠了。

而就目前來(lái)說(shuō),，7納米及以后的制程節(jié)點(diǎn)上，有計(jì)劃與實(shí)力發(fā)展的廠商只剩下3家,。也就是英特爾（intel）,、臺(tái)積電及三星。不過(guò),，因?yàn)樵?0納米制程技術(shù)上的發(fā)展延遲,，英特爾原則上可以排除,。因此,，IBM未來(lái)只剩下臺(tái)積電與三星可以選擇,。

不過(guò),，這臺(tái)積電與三星兩家的問(wèn)題在于過(guò)去并沒(méi)有大量制造高性能CPU的經(jīng)驗(yàn),。

其中,，臺(tái)積電僅有過(guò)去代工過(guò)X86處理器,，也為AMD代工過(guò)16納米的APU處理器。如今,，又再拿下了AMD的CPU訂單，在高性能CPU制程技術(shù)上相較三星更為豐富一點(diǎn),，因此出線的機(jī)率大大提升,。

目前,，IBM現(xiàn)在還沒(méi)有公布具體的選擇,。而且,，IBM的Power9處理器還要繼續(xù)發(fā)展兩年多時(shí)間，現(xiàn)在也沒(méi)必要急著公布下一代產(chǎn)品的合作代工商,。

只是,，業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電在制程技術(shù)領(lǐng)先,，至少未來(lái)兩年都有可能獨(dú)家拿下蘋(píng)果A系列處理器訂單,。在此情況下,，臺(tái)積電拿到IBM訂單的機(jī)會(huì)將會(huì)高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,。