AMD正在通過(guò)一種新的宇航級(jí)可編程 Versal SoC 進(jìn)軍太空,，它有望在衛(wèi)星和其他航天系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)更多的設(shè)備端機(jī)器學(xué)習(xí)和高帶寬信號(hào)處理,。

這家總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的公司表示，其 XQR Versal AI 核心 SoC 已完成 B 類認(rèn)證,，這意味著這款賽靈思設(shè)計(jì)的芯片符合美國(guó)軍方在外太空安全運(yùn)行的標(biāo)準(zhǔn),。

發(fā)射到軌道的衛(wèi)星和其他系統(tǒng)中的芯片必須不受航天器離開(kāi)地球大氣層后所遇到的太空輻射的影響,。軌道上的高劑量輻射會(huì)對(duì)屏蔽不足的芯片造成嚴(yán)重破壞。這些芯片還必須能夠承受可能導(dǎo)致永久性損壞的劇烈振動(dòng)和沖擊,，以及太空中會(huì)縮短其生存時(shí)間的大幅溫度波動(dòng),。

憑借太空級(jí)XQRVC1902，AMD 正試圖打入蓬勃發(fā)展的“新太空”市場(chǎng),，宇航級(jí)的芯片為Versal SoC 系列,，該系列在今年早些時(shí)候 AMD 以 490 億美元收購(gòu) Xilinx 時(shí)被收購(gòu)。

滿足下一代需求的性能

雖然 Xilinx 芯片已廣泛用于航空航天和國(guó)防設(shè)備,，但 XQR Versal 系列可在軌道上的衛(wèi)星上實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理,，而無(wú)需將其卸載到地面數(shù)據(jù)中心。AMD 表示,，這代表了性能的重大飛躍,，因?yàn)檫^(guò)去只能使用定制芯片直接在衛(wèi)星上執(zhí)行 AI處理任務(wù)，而對(duì)于大多數(shù)太空任務(wù)來(lái)說(shuō),，這些芯片“貴得令人望而卻步”,。

美國(guó)航空航天和國(guó)防工業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者雷神公司顯然計(jì)劃在“下一代空間處理器”中使用新的抗輻射 XQR Versal SoC，為未來(lái)的衛(wèi)星和航天器提供動(dòng)力,。

“它的異構(gòu)計(jì)算能力和可重構(gòu)邏輯結(jié)構(gòu)將使我們的團(tuán)隊(duì)能夠在更小的占地面積內(nèi)集成更多的機(jī)載處理,，從而在系統(tǒng)級(jí)尺寸、重量和功率方面取得前所未有的進(jìn)步,?！笨臻g系統(tǒng)高級(jí)總監(jiān) Barry Liu 說(shuō)。

宇航級(jí) Versal SoC 采用 7 納米節(jié)點(diǎn)制造,，包括一個(gè)雙核 Arm Cortex-A72,、雙核 Arm Cortex-R5 嵌入式 CPU 和 400 個(gè) AI 計(jì)算引擎,，與相同類型的可編程邏輯配對(duì)XilinxFPGA 的核心,，內(nèi)存為 191 MB。片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 將所有構(gòu)建塊與硬核外圍設(shè)備連接在一起,，以在堅(jiān)固的有機(jī) BGA 45- × 45-mm 封裝中實(shí)現(xiàn)連接和安全,。

AMD 表示，XQR Versal AI Core SoC 與其他宇航級(jí)芯片的不同之處在于,，它可以進(jìn)行重新配置,。該芯片還可以在衛(wèi)星或其他航天器已經(jīng)在惡劣的太空輻射環(huán)境中環(huán)繞地球后進(jìn)行遠(yuǎn)程重新編程,。它還與 Xilinx Vivado 軟件工具包和 Vitis AI 軟件平臺(tái)兼容。

AMD 表示,，它與獨(dú)立組織一起對(duì) XQR Versal SoC 進(jìn)行了嚴(yán)格測(cè)試,，以確認(rèn)它能夠處理近地軌道 (LEO)、地球同步軌道甚至更遠(yuǎn)太空中的嚴(yán)酷輻射,。

憑借新的 B 級(jí)資質(zhì),，Versal 太空 SoC 應(yīng)該會(huì)在 2023 年初開(kāi)始向其航空航天和國(guó)防客戶發(fā)貨。

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