經(jīng)過五年發(fā)展,，合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有,，通過不斷完善生態(tài)鏈，已形成設計,、晶圓制造,、封裝測試、設備材料,，以及設計服務,、人才培養(yǎng)等全方位的發(fā)展格局，取得了長足進步,。目前全區(qū)已匯聚集成電路企業(yè)140余家,，集成電路戰(zhàn)新基地實現(xiàn)產(chǎn)值235億元，已成為全國具有重要影響力的產(chǎn)業(yè)園區(qū),。部分代表性企業(yè)有：IC設計類全球排名第4位的聯(lián)發(fā)科技,、全球最大光罩企業(yè)美國福尼克斯,、全球最大IP提供商ARM、全球最大的EDA公司美國新思科技,、臺灣第二大IC設計企業(yè)群聯(lián)電子、國內(nèi)IC上市公司大唐電信,、君正科技,、美國上市公司Rambus、全球真空技術排名第一的日本愛發(fā)科,、國內(nèi)車載系統(tǒng)芯片后裝市場占有率超過70%的杰發(fā)科技,、電源管理芯片領軍企業(yè)矽力杰以及填補國內(nèi)高端裝備產(chǎn)業(yè)空白的芯碁微電子等。

一,、政策修訂背景

為推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,，2013年3月，合肥高新區(qū)就在全市率先出臺了《合肥高新區(qū)關于鼓勵集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》(合高管〔2013〕44號),，目前已經(jīng)過兩輪的制定和修訂,，由于政策已于2017年底到期，且國家,、省,、市產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)生了較大變化，合肥高新區(qū)啟動了第三次政策修訂工作,。

修訂工作啟動以來,，為使政策更具針對性、更加精準,，合肥高新區(qū)數(shù)次組織召開政策修訂會議,，邀請學術界、產(chǎn)業(yè)界,、政策界資深專家參與討論研究,；多次到集成電路企業(yè)實地調(diào)研，按照產(chǎn)業(yè)特點,，分類聽取企業(yè)對政策修訂的意見和建議,；在制定政策的過程中，合肥高新區(qū)結合目前存量企業(yè)發(fā)展特點以及未來重點招引方向,，對上海,、北京等其他集成電路先發(fā)地區(qū)政策進行深入了分析，吸收優(yōu)化相關條款,，力求做到設計科學,、條款管用。

二,、政策修訂特點

（一）全產(chǎn)業(yè)鏈全方位支持企業(yè)發(fā)展,。一是政策覆蓋面廣,，從原先偏設計類企業(yè)轉向全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。二是政策優(yōu)惠力度大,，無論與先發(fā)城市還是與新興城市比較,，都具有很大的優(yōu)惠性，具體表現(xiàn)在企業(yè)落戶,、研發(fā)投入,、固定資產(chǎn)及人才引進的補貼比例及金額。

（二）加強人才培養(yǎng)和引進力度,。從人才引進和企業(yè)內(nèi)部員工的培養(yǎng)等方面給予支持,，一方面在原先住房補貼、人才引進獎勵,、女子入學保障等基礎上,，新增人才實訓補貼、人才招聘補貼等,。另一方面鼓勵全國示范性微電子學院在合肥高新區(qū)建設人才實訓基地,。

（三）重點突出研發(fā)支持。新政策在研發(fā)補貼方面做到了精準支持,，設計類企業(yè)采用全流程的支持方案,，主要方向是產(chǎn)品流片（含掩膜板、光罩等）,、IP購買及知識產(chǎn)權等,。生產(chǎn)性企業(yè)研發(fā)補貼已從過去固定資產(chǎn)（儀器設備）投入轉變?yōu)閷嶋H投入。

（四）加大金融支持力度,。融資難,、融資貴向來是集成電路企業(yè)面臨的難題，在降低企業(yè)融資成本上,，我們在創(chuàng)新信貸產(chǎn)品,、貸款貼息、融資擔保和支持企業(yè)上市等方面給予支持,。

（五）內(nèi)外兼顧錯位支持,。注重與省、市政策聯(lián)動,，在合肥市集成電路政策的基礎上,，在落戶、研發(fā),、人才,、金融等多個維度進行差異化的互補，力爭做到不重不漏,，形成競爭合力,。

（六）條款力求簡潔,、精準、有力,。在政策制定和條款設計上,，不講“空話”“套話”，確保企業(yè)拿到政策一目了然,。每個條款都有針對性,，積極發(fā)揮財政資金的引導、杠桿作用,，力求為企業(yè)“雪中送炭”。

三,、政策主要內(nèi)容

修訂后政策分為八大部分,、29條條款，主要圍繞企業(yè)落戶獎勵,、研發(fā)支持,、人才支持、高成長性激勵,、金融支持五大方面,。

（一）落戶獎勵。一是鼓勵知名企業(yè)來區(qū)落戶,，按照實際到位資金的比例給予補貼,；二是租用或購置高新區(qū)內(nèi)辦公或生產(chǎn)用房的給予租金及購房款補貼；三是對生產(chǎn)性企業(yè)來區(qū)投資,，給予固定資產(chǎn)補貼,。

（二）研發(fā)支持。一是對設計企業(yè)產(chǎn)品光罩,、流片費用及從第三方購買IP費用予以補貼,；二是對生產(chǎn)性的企業(yè)發(fā)生的研發(fā)費用給予補貼；三是對認定的國家級,、省級技術中心給予補貼,；四是獲得國家專項撥款的給予配套支持；五是對企業(yè)獲得知識產(chǎn)權給予補貼,。

（三）人才支持,。一是高端人才來區(qū)創(chuàng)辦企業(yè)給予一次性獎勵；二是企業(yè)員工培訓及人才招聘費用給予補貼,；三是給予基礎性人才一次獎勵,、給予高端人才租購房補貼等；四是對企業(yè)高管個人所得稅,、股權激勵等方面給予補貼,。

（四）高成長激勵,。一是對年度營業(yè)收入首次突破一定金額的企業(yè)給予一次性獎勵；二是支持企業(yè)與整機企業(yè)聯(lián)動發(fā)展,，按照實際交易金額的比例給予芯片或模組銷售企業(yè)補貼,。

（五）金融支持。一是投資基金優(yōu)先投資集成電路企業(yè),；二是對向銀行貸款的設計企業(yè)給予貸款貼息補貼,；三是對設計企業(yè)通過擔保機構貸款融資的給予擔保費補貼；四是企業(yè)上市政策參照高新區(qū)上市扶持政策執(zhí)行,。