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9月重量級手機頻發(fā) 5G芯片驍龍855究竟能帶來多大改變

2018-09-06
關鍵詞: 華為 小米 5G 智能手機

  每年9月都是智能手機業(yè)界最為矚目的時間,今年一樣不例外。這幾天,,蘋果,、小米華為、榮耀、vivo等品牌“諜報”頻傳,而這其中5G毫無疑問是最重量級的關鍵詞,。實際上,今年移動端芯片都在積極布局5G生態(tài),,5G智能手機的正式推出只是時間問題,。

  中國手機廠商為5G集體沖刺

  對于5G商用時間,在前不久閉幕的首屆智博會上,,高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙談到:“高通始終致力于推動5G商用在2019年上半年實現(xiàn),。預計2019年一季度或二季度將會出現(xiàn)5G商用智能終端。而搭載了高通驍龍X50芯片組的用戶端設備將在2018年下半年面世?!?/p>

  值得注意的是,,雖然大眾默認高通下一代旗艦SoC將會命名為驍龍855,但這并沒有經過官方的確認?,F(xiàn)階段,,能夠確定的只有驍龍855(暫定名)采用7nm工藝,已于8月份開始出樣,,可搭配5G基帶,,會在今年第四季度公布規(guī)格詳情。

  另外,,近期還爆出驍龍855工程機測試單核性能相比驍龍845處理器有大約50%左右的提升,;多核性能則提升了25%左右;GeekBench單線程跑分更是高達3600左右,,已經超越了麒麟980處理器此前3360的成績,。5G時代下,大眾手中的手機不只是理論下載速度要比4G快十倍以上,,同時還擁有更加強悍的性能,,將在更多場景的實際使用中改變我們的生活。

  根據(jù)近期各大手機廠商的動作來看,,OPPO、vivo,、小米三大重量級手機品牌均已經采用高通公司解決方案打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路,。而剛剛曝光的vivo“5G版NEX”更是完成了面向商用的5G智能手機軟硬件開發(fā),包括架構規(guī)劃,、主板堆疊,、射頻和天線設計以及優(yōu)化電池空間等方面的工作,并且在尺寸和外觀上也已經達到了可商用級別,??梢哉f,在高通的幫助下中國手機廠商已經在為5G時代到來進行最后的沖刺,。

  5G時代智能手機的使用習慣的巨變

  此前就有業(yè)內人士提出,,5G時代下大眾對于智能手機的使用習慣將會發(fā)生巨變。就拿我們早已熟悉的APP來說,,在5G時代很可能將會變得不再那么重要,。在高帶寬、低延時的網(wǎng)速下,,僅僅通過輕應用,、遠程云連接等方式,人們就可以在線使用應用,甚至是大型游戲也不在話下,。

  此外,,如定位系統(tǒng)也將有望實現(xiàn)即時的厘米級的定位精度,到那個時候定位在哪,,人就在哪,。而更高的速度、更精準的定位,、更低的延遲也將會極大程度的提高無人駕駛的運算效率及精準度,,大大助力無人駕駛從理念到規(guī)模商用的步伐。

  不僅僅是智能手機,,中國5G產業(yè)整體進程已經進入到了沖刺階段,。此前工信部、發(fā)改委已經明確要求要在2020年前實現(xiàn)5G商用,。工信部有關負責人對外透露,,近期將會完成運營商的頻率資源分配,這意味著5G商用腳步越來越近,。


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