隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長,，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠,，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。

　　科技資訊與趨勢分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務(wù)考慮申請文件報導(dǎo)稱,，該32億美元投資分為建設(shè)工廠與晶圓生產(chǎn)設(shè)備兩大部分,。其中,，建設(shè)工廠的投資金額為5億美元,，晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元。

　　雖然目前該特殊稅務(wù)申請案尚未獲得當(dāng)?shù)卣ㄟ^,，但如果一切按計劃進行的話,，該晶圓廠將于2019年開始興建,，并于2022年正式運營。

　　全球模擬IC市場前景廣闊

　　根據(jù)IC Insights發(fā)布的新2018 McClean報告顯示,，在電源管理,、信號轉(zhuǎn)換與汽車電子三大應(yīng)用的帶動下，模擬芯片市場在2017-2022年的復(fù)合年增率（CAGR）將達到6.6%,，優(yōu)于整體IC市場的5.1%,。

　　2017年，全球模擬芯片市場的規(guī)模為545億美元,，預(yù)估到2022年,，市場規(guī)模將達到748億美元。

　　2017全球十大模擬IC廠商排行榜

　　據(jù)IC Insights統(tǒng)計,，2017年全球前十大模擬IC供應(yīng)商占據(jù)了59％的模擬市場,，且排名前十的模擬IC供應(yīng)商均為歐美日廠商，分別是德州儀器（TI）,、ADI,、Skyworks、英飛凌,、ST,、NXP、Maxim,、安森美半導(dǎo)體,、Microchip和瑞薩電子。

　　值得一提的是,，在2017年全球前十大模擬IC供應(yīng)商中,，德州儀器（TI）憑借模擬銷售額達99億美元和18％的市場份額，再次擴大了其在頂級模擬供應(yīng)商中的領(lǐng)先地位,。此外,，在前10名中，安森美半導(dǎo)體的模擬銷售額增幅最大,，收入增長35％至18億美元,，占市場份額的3％。

　　TI的模擬IC業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出

　　作為全球領(lǐng)先的模擬IC供應(yīng)商,，模擬IC業(yè)務(wù)是TI公司最主要的營收來源,。根據(jù)IC Insights的估計，2017年,，TI模擬收入占其130億美元IC總銷售額的76％,，以及其139億美元半導(dǎo)體總收入的71％,。

　　同時，TI公布的2018年Q1財報顯示,，一季度實現(xiàn)營收37.89億美元,，同比增長11.38%；實現(xiàn)凈利潤13.66億美元,，同比增長37.01%,。據(jù)天風(fēng)證券的研究報告稱，TI第一季度的超預(yù)期表現(xiàn)主要來自工業(yè)和汽車市場對相關(guān)產(chǎn)品的強勁需求,，特別是模擬產(chǎn)品線,。模擬芯片收入比去年同期增長14％，主要來源于能源和信號鏈的需求增長,。

　　TI如此亮眼的業(yè)績,，很大程度上是得益于模擬芯片自身及其市場的特點，即模擬芯片的差異性顯著,，生命周期長,。

　　據(jù)悉，TI是首批在12英寸晶圓上生產(chǎn)模擬芯片的公司之一,。該公司稱,，與使用8英寸晶圓相比，在12英寸晶圓上制造模擬IC,，可以使每個未封裝芯片的成本優(yōu)勢提升40％,。2017年，TI一半以上的模擬收入都是通過使用12英寸晶圓制造實現(xiàn)的,。

　　而現(xiàn)在,，TI計劃再次投資32億美元用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施，將會使該公司在未來的市場競爭中處于有利位置,。