軟硬一體解決方案
從成立至今,,曠視科技已經(jīng)走過(guò)了八個(gè)年頭,。
據(jù)公開(kāi)資料顯示,曠視科技是世界最早一批用深度學(xué)習(xí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別產(chǎn)品商用的人工智能企業(yè),,曾以“Face++”的名字為外界熟知,。
作為人工智能領(lǐng)域的獨(dú)角獸之一,曠視科技一直以來(lái)都備受業(yè)界關(guān)注,。
手機(jī)在攝像頭領(lǐng)域正在醞釀一個(gè)大的技術(shù)變革,。原來(lái)2D攝像頭要升級(jí)為3D攝像頭,由此帶來(lái)軟件,、算法更新,,和應(yīng)用上面生態(tài)機(jī)會(huì),。目前,大多數(shù)人工智能廠商都推出了相關(guān)的軟件上的解決方案,,但是在硬件上確鮮有涉及,。
今年8月8日,曠視科技正式發(fā)布了“軟硬一體”的移動(dòng)端3D感知全棧解決方案,,從算法創(chuàng)新,、應(yīng)用開(kāi)發(fā)、設(shè)備制造到解決方案一共分為四個(gè)層面,。其中最上面一層是3D應(yīng)用層,,往下依次至AI算法、解決方案,,最后到攝像,、傳感等硬件設(shè)備制造上。
“手機(jī)3D視覺(jué)領(lǐng)域雖然已有多種類(lèi)型的應(yīng)用案例出來(lái),,但該領(lǐng)域包含算法和模組的軟硬一體整體解決方案仍是缺位的,,曠視科技正在嘗試一種從上往下的整合方案?!睍缫暱萍贾赋?。去年深圳安博會(huì)上,曠視科技也曾展出了最新C3S智能攝像頭,,將算法運(yùn)行在一塊FPGA芯片上內(nèi)置進(jìn)去,。
“曠視科技推出了從硬件模組規(guī)格到深度算法,再到應(yīng)用3D建模中間層的算法,,最后到上層提供給應(yīng)用開(kāi)發(fā)者開(kāi)放的SDK接口一整套的解決方案,,給內(nèi)容開(kāi)發(fā)商一個(gè)完整的平臺(tái),這樣就可以快速的把模組推向市場(chǎng),,讓內(nèi)容開(kāi)發(fā)者很簡(jiǎn)單去適配,,不用花費(fèi)很多時(shí)間去一個(gè)平臺(tái)一個(gè)平臺(tái)比較。最關(guān)鍵的是,,可以節(jié)省成本,。”沈瑄指出,。
據(jù)悉,,目前在手機(jī)3D視覺(jué)能力開(kāi)發(fā)方面,曠視研發(fā)的3D人臉識(shí)別解鎖和3D人像光效應(yīng)用已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的應(yīng)用,。下一步,,曠視將投入到AR游戲、虛擬試穿等應(yīng)用上,,持續(xù)探尋3D能為手機(jī)帶來(lái)的更多能力,。在AI+3D的底層算法研發(fā)方面上,,曠視專(zhuān)注于識(shí)別和重建兩個(gè)大類(lèi)。
至于解決方案,,不同的應(yīng)用場(chǎng)景需要不同的3D視覺(jué)解決方案,,曠視根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景中對(duì)深度計(jì)算、深度修復(fù),、深度優(yōu)化,、標(biāo)定、畸變校正等能力的需求,,設(shè)計(jì)出基于雙攝,、三攝,、深攝的豐富解決方案,,在整合結(jié)構(gòu)光、TOF,、雙目等不同的攝像,、傳感系統(tǒng)架構(gòu)上擁有成熟的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
在硬件模組方面,,曠視目前已經(jīng)與艾邁斯半導(dǎo)體等3D硬件模組廠商展開(kāi)合作,,此外還將聯(lián)合主要芯片廠商合作研發(fā)算法適配性更強(qiáng)的芯片,進(jìn)一步優(yōu)化手機(jī)3D應(yīng)用能力,。
前置3D,,后置TOF
今年3D智能視覺(jué)成為手機(jī)行業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵詞。
根據(jù)硬件實(shí)現(xiàn)方式的不同,,目前行業(yè)內(nèi)所采用的主流3D機(jī)器視覺(jué)大約有三種:結(jié)構(gòu)光,、TOF時(shí)間光、雙目立體成像,。
三種主流的方案(結(jié)構(gòu)光,、TOF時(shí)間光、雙目立體成像)中,,比較成熟的是結(jié)構(gòu)光和TOF時(shí)間光,。其中結(jié)構(gòu)光方案最為成熟,已經(jīng)大規(guī)模應(yīng)用于工業(yè)3D視覺(jué)領(lǐng)域,,但是極易受到外界光的干擾,、響應(yīng)速度較慢、識(shí)別精度較低,,而TOF方案在這幾個(gè)方面均比結(jié)構(gòu)光方案具有一定的優(yōu)勢(shì),,因此TOF成為了目前在移動(dòng)端被看好的方案。雙目立體成像方案抗環(huán)境光干擾強(qiáng),,分辨率高,,也是移動(dòng)端可選方案之一,,但是技術(shù)較新不夠成熟,目前在機(jī)器人,、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域應(yīng)用較多,。
今年OPPO Find X的正式發(fā)布,也成為了安卓陣營(yíng)首款實(shí)量產(chǎn)的帶有3D 結(jié)構(gòu)光技術(shù)的智能手機(jī),。另外,, vivo也 曾在2018 MWC 上海發(fā)布了 TOF 3D 超感應(yīng)技術(shù),與曠視科技首次在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)依托于TOF的安全支付,、3D 美顏,、3D 整形和 3D 光效等應(yīng)用。
而對(duì)于3D結(jié)構(gòu)光和TOF的技術(shù)路徑之爭(zhēng)也成為業(yè)界比較關(guān)心的話(huà)題之一,。
在沈瑄看來(lái),,前置3D結(jié)構(gòu)光和后置TOF已經(jīng)成為了當(dāng)前的主流趨勢(shì),除非個(gè)別廠商的選擇,。
“蘋(píng)果把3D結(jié)構(gòu)光放在前置,,寶馬把TOF放在車(chē)內(nèi),沒(méi)有哪個(gè)企業(yè)敢違背他們的選擇,,這就是主流或者說(shuō)我認(rèn)為90%到95%都是跟隨著蘋(píng)果或者寶馬的方案,。”
盡管手機(jī)廠商都在做3D結(jié)構(gòu)光或者TOF方案,,但是還沒(méi)有手機(jī)廠商將3D結(jié)構(gòu)光和TOF做進(jìn)一個(gè)產(chǎn)品中,。不過(guò)據(jù)稱(chēng)OPPO正在研發(fā)一款新品將同時(shí)采用3D結(jié)構(gòu)光和TOF方案。
需要說(shuō)明的是,,雖然 OPPO 在同時(shí)做 3D 結(jié)構(gòu)光和 TOF,,但這并不意味著 OPPO 會(huì)立刻推出在手機(jī)前后分別同時(shí)搭載 3D 結(jié)構(gòu)光和 TOF 的手機(jī)。
根據(jù)從 OPPO 工程師口中得到的消息,,今年晚些時(shí)候推出的搭載 TOF 技術(shù)的手機(jī)并不會(huì)使用 3D 結(jié)構(gòu)光,,第一款同時(shí)搭載 3D 結(jié)構(gòu)光和 TOF 的手機(jī)預(yù)計(jì)要等到明年,。
2019年底規(guī)?;捎?/p>
除了iPhoneX之外,今年OPPO,、小米,、華為和vivo先后推出了采用3D結(jié)構(gòu)光的手機(jī),,但是只限于旗艦機(jī)型和超高端機(jī)型,而3D結(jié)構(gòu)光模組高昂的成本費(fèi)成為限制其大規(guī)模使用的主要原因,。
在不久前,,攝像頭模組上市公司歐菲光曾指出,3D結(jié)構(gòu)光模組成本大概是20美金,,若加上前置大概需要30美金,,短期內(nèi)能用的手機(jī)的價(jià)位是在3,、4千元以上?!叭绻a(chǎn)業(yè)鏈在下半年的供應(yīng)能跟得上,,3D結(jié)構(gòu)光的成本會(huì)有一個(gè)下修的空間,但短期內(nèi)沒(méi)有看到這種可能性,?!?/p>
同樣,在沈瑄看來(lái),,如果3D結(jié)構(gòu)光模組價(jià)格不降到10美金以下,,沒(méi)辦法做到普及。
“今年蘋(píng)果的新品都將采用3D結(jié)構(gòu)光,,因?yàn)樘O(píng)果靠品牌溢價(jià)足以支撐這個(gè)成本,,但是對(duì)于安卓手機(jī)來(lái)說(shuō),整個(gè)結(jié)構(gòu)光的模組要做到10美金才可以通用,?!?/p>
沈瑄認(rèn)為,,手機(jī)廠商是否采用3D結(jié)構(gòu)光方案要看三個(gè)點(diǎn):應(yīng)用,、外觀和成本。而最關(guān)鍵還是在是應(yīng)用上,,目前3D結(jié)構(gòu)光除了解鎖,、支付和美顏以外,創(chuàng)新還是不夠,。
“你可以看到現(xiàn)在采用3D結(jié)構(gòu)光和TOP方案的智能手機(jī)越來(lái)越多,,到今年底,前置3D結(jié)構(gòu)光可能有10種方案,,那么手機(jī)廠商要一家一家識(shí)別嗎,?通用接口SDK在哪里?這些問(wèn)題不解決,,應(yīng)用就出不來(lái),,應(yīng)用出不來(lái),反向會(huì)導(dǎo)致手機(jī)廠商不推,?!?/p>
沈瑄預(yù)計(jì),到明年底搭載3D結(jié)構(gòu)光的蘋(píng)果設(shè)備(iPhone+IPAD)將會(huì)達(dá)到2.2億到2.5億只,,在硬件大范圍的推廣開(kāi)的時(shí)候,,相關(guān)的應(yīng)用也會(huì)逐漸增多,而對(duì)于安卓陣營(yíng)來(lái)說(shuō),,也是大規(guī)模爆發(fā)的時(shí)候,?!敖衲陮?huì)有7-9款帶有3D攝像頭的安卓手機(jī),TOF和3D結(jié)構(gòu)光差不多各占一半,。2019年將會(huì)有小幅度的上升,,爆發(fā)要等到2020年”。
另外,,沈瑄認(rèn)為屏下指紋有可能會(huì)成為未來(lái)智能手機(jī)的一種趨勢(shì)和潮流,,但隨著軟硬件技術(shù)的協(xié)同發(fā)展和應(yīng)用需求的增長(zhǎng),3D人臉識(shí)別和3D結(jié)構(gòu)光一定將會(huì)走向融合,,也或?qū)?huì)走向屏下實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用,,“我認(rèn)為這個(gè)技術(shù)未來(lái)三到五年的時(shí)間可能會(huì)實(shí)現(xiàn)?!鄙颥u說(shuō)到,。