2018年9月20日,，芯禾科技一年一度的用戶大會(huì)XTUG（Xpeedic Technology User Group）如約而至,。芯禾科技創(chuàng)始人,、技術(shù)專家,、生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴以及行業(yè)客戶菁英一起，暢享行業(yè)智慧,，探討“中國智能時(shí)代”的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康到會(huì)表示祝賀,。于燮康在致辭中對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹,，也對目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行了分析，鑒于國內(nèi)在EDA/IP領(lǐng)域的差距,，希望芯禾科技作為模擬射頻領(lǐng)域仿真工具的創(chuàng)新者,，其在中國集成電路發(fā)展中做出更大貢獻(xiàn)。

芯禾科技創(chuàng)始人凌峰博士在致辭中表示,，EDA/IP以其不到100億美元的產(chǎn)值撬動(dòng)了全球4000多億美元的半導(dǎo)體市場產(chǎn)值,。凌博士表示中芯、華虹集團(tuán),、長江存儲(chǔ),、長電科技、天水華天,、,、通富微電、深南電路,、華為,、中興通訊等設(shè)計(jì)、制造,、封測,、器件、系統(tǒng)等主流客戶,，為服務(wù)好客戶,，公司全心打造球生態(tài)合作伙伴，與國際代工公司進(jìn)行深入合作,，為客戶提供易用的工具,。公司將致力成為模擬仿真領(lǐng)域的IPO。

芯禾科技創(chuàng)始人代文亮介紹了公司的三駕馬車：EDA,、射頻前端IPD,、小型化/高性能SiP。

u EDA為芯片-封裝-系統(tǒng)提供電磁場仿真解決方案,。

u 射頻前端IPD采用先進(jìn)的硅基無源器件工藝,，幫助客戶基于EDA軟件實(shí)現(xiàn)一次性流片成功，為客戶提供IPD設(shè)計(jì)的交鑰匙方案。

u SiP提供系統(tǒng)級封裝小型化,、高性能方案,，滿足5G、AI,、IoT等對低功耗的應(yīng)用,。

芯禾科技研發(fā)總監(jiān)蔣歷國介紹了公司一年來的研發(fā)新成果，包括METIS,、HERACLES,、HERMES等一些創(chuàng)新產(chǎn)品，這些創(chuàng)新產(chǎn)品的推出讓公司成為某些領(lǐng)域的LEADER,。

來自華天科技的CTO于大全和紫光展銳的IC CODESIGN總監(jiān)郭敘海和與會(huì)嘉賓分享了他們在使用芯禾科技的工具開發(fā)的一些最新案例,。

中國進(jìn)入了“芯”時(shí)代，上下游不應(yīng)該只是采購關(guān)系,，而應(yīng)該進(jìn)行深入合作,，必須成為戰(zhàn)略合作伙伴，共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)助力,。

在會(huì)場外,，華天科技、博達(dá)微,、GF,、TOWERJAZZ等合作伙伴也來助陣，展示雙方的合作成果,。