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華為高管:麒麟芯片是華為核心競爭優(yōu)勢 不會(huì)對外開放

2018-10-05
關(guān)鍵詞: 處理器 芯片 麒麟 華為

從2009年試水智能手機(jī)處理器開始,憑借多年技術(shù)攻關(guān)和不計(jì)成本的研發(fā)投入,華為麒麟芯片已然成為國產(chǎn)移動(dòng)Soc的代表作,。作為華為智能手機(jī)的核心,,華為也多次公開表示,麒麟芯片不會(huì)對外銷售,。

今年4月份的華為全球分析師大會(huì)上,,華為為輪值董事長徐直軍就曾表示,不會(huì)將麒麟芯片定位為對外創(chuàng)造收入的業(yè)務(wù),,而是為了實(shí)現(xiàn)華為硬件上的差異化,,沒有計(jì)劃將麒麟芯片對外銷售。

未來,,華為智能手機(jī)會(huì)繼續(xù)采用麒麟,、高通、聯(lián)發(fā)科多芯片運(yùn)營戰(zhàn)略,,這樣才能保證智能手機(jī)業(yè)務(wù)的健康發(fā)展,。

據(jù)外媒報(bào)道,近日華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)集團(tuán)高級產(chǎn)品總監(jiān)Brody Ji對華為不開放麒麟芯片進(jìn)一步解釋:“對于華為而言,,麒麟不是一向業(yè)務(wù),,而是一種產(chǎn)品或技術(shù),可以作為我們與競爭對手智能手機(jī)品牌的競爭優(yōu)勢,?!?/p>

以下為麒麟芯片發(fā)展簡史:

麒麟910:28nm,全球首款四核SoC芯片,,匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器,。

麒麟920:28nm,全球首款八核SoC芯片,,率先支持LTE Cat.6,。

麒麟930:28nm,64位八核SoC芯片,,Soft SIM支持“天際通”功能,。

麒麟950:首款16nm,A72,、Mali T880首加持,,自研SIP技術(shù)大幅提升拍照體驗(yàn)。

麒麟960:16nm,,首款商用A73,、Mali-G71、UFS2.1,,內(nèi)置安全引擎inSE,。

麒麟970:10nm,華為首款人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺,HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu),。

麒麟980:全球首款7nm,,六項(xiàng)世界第一,雙核NPU,。

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