IC insights的最新預(yù)測顯示,，如果以200mm等效晶圓計算，全球4個最大的純晶圓代工廠,，即臺積電,，GlobalFoundries（格芯），聯(lián)華電子（UMC）和中芯國際（SMIC）加工每片晶圓產(chǎn)生的平均收入,，預(yù)計2018年將達到1138美元,，較2017年的1136美元略有上升。
根據(jù)預(yù)測,，臺積電每片晶圓營收為1382美元,，比格芯的1014美金高36%。而UMC每片晶圓在2018年創(chuàng)造的營收僅為715美元,，只有臺積電的一半左右,。而中芯國際每片晶圓的營收為671美元，較該公司2017年的719美元有小幅下降,。
數(shù)據(jù)顯示,，這4大廠每片晶圓創(chuàng)造的營收在2014年達到頂峰的1149美元，之后就一直緩慢下滑,，直到今年才迎來了細微的反彈,。
在這份預(yù)測報告中,，臺積電是4大晶圓代工廠中唯一一家2018年每片晶圓收入比2013年高的代工廠（9％以上）。相比之下,，GlobalFoundries,，UMC和中芯國際2018年每片晶圓平均收入與2013相比，預(yù)計將下降1％,，10％和16％,。
從這份報告可以看出，無論是從晶圓代工市場多年的發(fā)展態(tài)勢看,，還是與去年相比,，臺積電都是一枝獨秀，憑借其對市場的前瞻性布局,，以及多年來持之以恒的對前沿技術(shù)的追求和研發(fā)投入,，形成了技術(shù)壁壘，從而在爭奪優(yōu)質(zhì)客戶方面占盡了先機,，使得財報數(shù)字十分亮眼,。
相比之下，其它3家純晶圓代工廠就顯得暗淡了不少,。然而,，這3家的情況也各不相同，在技術(shù)積累,、研發(fā)投入,、市場定位和客戶認知等方面也是苦澀與甜蜜并存。而這4家頂級純晶圓代工廠的市場冷暖度似乎與一年四季的狀況頗為吻合,，春夏秋冬,，冷暖各異。
春之SMIC
作為我國大陸地區(qū)最大的晶圓代工企業(yè),，SMIC擁有著太多的故事,，無論是企業(yè)的創(chuàng)立、發(fā)展,，還是領(lǐng)導(dǎo)層的更迭風云史,，都可以總結(jié)出多篇精彩的文章。經(jīng)過多年的內(nèi)外部調(diào)整以及技術(shù)積累,，該公司的營收逐步穩(wěn)定,。該公司2018年第二季度財報顯示，SMIC第二季度總收入8.907億美元,，同比增長18.6％,，環(huán)比增長7.2％；毛利潤2.178億美元,，同比增長12.2％,，環(huán)比下降1.1％,；毛利率24.5％，同比下降1.3個百分點,，環(huán)比下降2.0個百分點。
此外,，該公司的產(chǎn)能利用率為94.1％,，比去年同期提高了8.4個百分點，比前一季度也提高了5.8個百分點,。當季出后晶圓125.8萬塊,，同比增長24％，環(huán)比增長16％,。
這些數(shù)字基本體現(xiàn)出了一個追趕者的角色特征,。首先，營收穩(wěn)定提升,，但收入水平依然有限,，其次，毛利率相對偏低,，這主要是因為在先進工藝方面還不成熟,，難以爭取到相應(yīng)的訂單，即使有,，數(shù)量也有限,。
說到先進工藝，SMIC在28nm上已經(jīng)苦苦摸索了多年,，在這一被業(yè)界認為是最具性價比的工藝節(jié)點上,，SMIC一直在緩步前進著，據(jù)悉,，該公司28nm的HKC版本產(chǎn)量正在持續(xù)上升,，良率已達業(yè)界水準，并且新一代HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成,。目前,，28nm工藝在其總收入的占比為8.6％，相比去年同期提升2.0個百分點,，相比第一季度提高了6.4個百分點,。可見,，SMIC在28nm方面的提升潛力還是比較大的,。
而隨著梁孟松的加入，SMIC在14nm FinFET方面也有了突破,，其官宣稱該技術(shù)開發(fā)取得重大進展,，第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進入客戶導(dǎo)入階段,。
無論是28nm，還是14nm,，其實對最先進半導(dǎo)體設(shè)備的依賴程度并不高,，更多的壁壘還是體現(xiàn)在技術(shù)和人才的積累方面，而梁孟松的到來正是要解決這方面的問題,。因此,，就像萬物復(fù)蘇、發(fā)芽,，生機勃勃的春天,，作為本土最大的純晶圓代工廠，SMIC的未來還是值得期待的,。
獨攬夏秋的臺積電
夏天是火熱的季節(jié),，生命旺盛，秋天則是收獲的季節(jié),。臺積電的市場地位和營收水平則將火爆與收獲獨攬入了懷中,。
顯然，在晶圓代工領(lǐng)域,，無論是純晶圓代工,，還是有代工業(yè)務(wù)的IDM，臺積電似乎成為了業(yè)界的標桿,，是人們談?wù)撟疃?、最吸引眼球的廠商。
作為晶圓代工業(yè)務(wù)模式的開創(chuàng)者,，臺積電憑借先發(fā)優(yōu)勢,，一直走在業(yè)界的前沿，再加上張忠謀對于該項業(yè)務(wù)的極度專注和投入,，使其市場占有率和先進技術(shù)成熟度始終居于首位,。
IC insights最新的統(tǒng)計顯示，4大純晶圓代工廠每片晶圓的平均收入在很大程度上取決于工藝技術(shù)的最小特征尺寸,。2Q18年,，0.5μm/200mm每片晶圓的平均營收（370美元）和小于20nm/300mm每片晶圓創(chuàng)造的營收（6050美元）之間的差異超過16倍。即使使用每平方英寸的收益,，差異也是巨大的（0.5μm為7.41美元,，≤20nm為53.86美元）。
由于臺積電≤45nm的工藝產(chǎn)品占其營收的大多數(shù),，這就使得該公司每片晶圓的營收在2013年到2018年之間保持2%的年平均復(fù)合增長率,。但GlobalFoundries，UMC和中芯國際在這個周期內(nèi)的年平均負荷增長率則下滑了2%,。
可見,，臺積電能保持一枝獨秀的地位,，主要原因就是其幾乎壟斷了最先進制程工藝結(jié)點的市場。
而隨著GlobalFoundries和UMC先后退出最先進制程工藝結(jié)點的市場競爭,，臺積電的這一火爆和不斷收割前沿技術(shù)市場利潤的局面將長久延續(xù)下去,。
初秋的UMC
作為一家老牌的純晶圓代工企業(yè)，UMC的曝光度一直都不是很高,，在行業(yè)內(nèi)或多或少地保持著一種神秘感,。其營收能力雖然不像臺積電那么大紅大紫，但其營收水平一直都比較穩(wěn)定,。這些都是與其穩(wěn)健的發(fā)展策略緊密相關(guān)的,。
特別是不久前,，該公司宣布不再投入14nm FinFET以下先進制程工藝結(jié)點技術(shù)的研發(fā),，將主要精力放在特色工藝技術(shù)和優(yōu)化客戶服務(wù)水平上。這樣做,，一方面是可以避開與臺積電硬碰硬式的競爭,，影響資金利用效率，另外,，這使其在穩(wěn)健的發(fā)展策略和道路上又邁進了一步,。
據(jù)悉，UMC在亞太地區(qū)的營收占其總營收的比重接近50%,，超過了北美地區(qū)業(yè)務(wù)（40%多一些）,，是該公司第一大收入來源地。一方面是由于中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及巨大市場容量,，給了UMC賺錢的機會,，另一方面，以亞太地區(qū)對晶圓代工廠的特殊工藝需求也是全球最多的,，這給了重點發(fā)展特色工藝的UMC更大的發(fā)揮空間,。
目前的晶圓代工市場，呈現(xiàn)出先進制程和特殊工藝兩條發(fā)展路線,，第一條的代表廠商自然是臺積電和三星半導(dǎo)體,，而其它代工廠則更看重后者的發(fā)展。與臺積電發(fā)展3D制程的策略不同,，UMC今后會聚焦在各種新的特殊工藝發(fā)展上,，尤其是針對物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的應(yīng)用領(lǐng)域,。據(jù)悉,，UMC的汽車電子業(yè)務(wù)，最近幾年的年增長率都超過了30%,。
28nm方面,，UMC的28nm poly產(chǎn)能是滿載的,，而28nm HKMG還有空余。過去,，28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造,，而隨著先進制程的逐步成熟，如14nm,、10nm,，以及最新的7nm工藝，手機處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn),，這就導(dǎo)致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降,。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來，當然,，這需要一定的時間積累,。
另外，在特殊工藝方面,，LCD Driver,、OLED Driver IC量很大，多數(shù)采用的是80nm,、40nm工藝,，在此基礎(chǔ)上，UMC準備將這些IC制造導(dǎo)入到28nm上來,。還有在MCU特殊工藝方面,，UMC也在持續(xù)發(fā)展，總的來說,，UMC就是希望28nm產(chǎn)品線的內(nèi)容更加多樣化,，產(chǎn)能利用率更高。
此外,，在加強特色工藝比重的同時,，UMC也投入了22納米ULP制程的開發(fā)，據(jù)悉,，今年該制程技術(shù)會導(dǎo)入客戶端,。
以上的這些工藝發(fā)展策略無一不透露著“穩(wěn)健”二字。這似乎像是初秋的季節(jié),，褪去了夏日的火熱,，迎來了一絲恬淡，但與此同時,，似乎缺少了一些收獲的驚喜與刺激（因為初秋還沒有迎來真正的收獲季）,。
冬日里的GlobalFoundries
在4大純晶圓代工廠中，GlobalFoundries的歷史最短（成立于2009年），而且是脫胎于傳統(tǒng)的IDM公司AMD,，在經(jīng)過了一系列的分拆,、整合、并購和更名以后,，才形成了今天的格芯,。
雖然有中東母公司的巨額投入，但格芯的盈利能力一直難以令人滿意,。前不久,，該公司正式對外宣布，放棄12nm以下（不包括12nm）先進制程技術(shù)的研發(fā),，將精力放在特色工藝技術(shù)研發(fā),，特別是SOI工藝技術(shù)上來。
這一策略與UMC如出一轍,，一方面是為了避開與臺積電硬碰硬式的競爭,，以降低風險，提升資金利用效率,，另一方面,，格芯要更加大力發(fā)展特色工藝SOI,。
實際上,，SOI雖然不是什么新的技術(shù)，但這真的是一種比較好,、接地氣的工藝,。當下，相對于FD-SOI,，RF-SOI已經(jīng)取得了比較廣泛的應(yīng)用,，特別是以手機為代表的移動通信終端的RF前端，其應(yīng)用的如魚得水,。
而FD-SOI發(fā)展的相對較慢,，其可以說是與體硅的邏輯工藝并駕齊驅(qū)的競爭技術(shù)，最大的特色就是漏電少,，低功耗,。但在筆者看來，F(xiàn)D-SOI似乎是一種被“耽誤”了的制程工藝,。由于沒有被像臺積電這樣的產(chǎn)業(yè)巨頭所重點關(guān)注并投入（臺積電更看重先進的邏輯制程工藝,，并不斷加大投入力度，從而形成了今天的工藝技術(shù)和市場局面）,，使其在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵階段,，失去了最佳的窗口期。而作為產(chǎn)業(yè)后起之秀的格芯，其公司2009年才成立,，近些年才大力發(fā)展FD-SOI,，我們雖然看好該技術(shù)，但在當今的市場格局下發(fā)展起來會比較吃力,，需要有足夠的耐心和投入,，才能將EDA、IP,、工廠等生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)好,。
相信如果能夠有巨頭恰當其時的引領(lǐng)與投入，就像當年的英特爾和高通,，前者是在CPU主頻提升不上去的情況下,，果斷發(fā)展多核技術(shù)，從而形成了后來的多核處理器市場格局,，后者是在3G移動通信還沒起步的時候,，就埋頭研發(fā)相關(guān)技術(shù)，很快統(tǒng)治了移動處理器市場,。至今,，英特爾和高通依然是各自領(lǐng)域的霸主。
試想,，如果當年SOI得到了及時的引領(lǐng)和投入,，相信今天已經(jīng)發(fā)展到了一個非常可觀的局面了,。
亡羊補牢,，未為遲也。希望眼下處于寒冬期的GlobalFoundries能將SOI發(fā)揚光大,。
結(jié)語
晶圓代工市場,，無論是純代工，還是IDM模式下的代工,，真的是一塊肥肉,，但這塊資金和技術(shù)高度密集的肥肉又不是什么人想吃就能吃得了的。因此,，只有那些能適應(yīng)春夏秋冬各色冷暖的才能成長并發(fā)展下去,，后來者需要關(guān)注、學(xué)習(xí)和消化的東西很多,。