從東芝 ( Toshiba )獨(dú)立出來的全球第2大NAND型快閃存儲器 ( Flash Memory)廠商「東芝存儲器(TMC)」已于今年6月賣給以美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)為主的「日美韓聯(lián)盟」，而TMC原先是計(jì)劃要在3年后IPO (首次公開發(fā)行),，不過為了籌措設(shè)備投資所需的資金,、對抗龍頭廠三星電子，傳出TMC的IPO計(jì)劃將大幅提前,、最快明年(2019年)秋天就會執(zhí)行。

　　共同通信,、NHK等多家日本媒體24日報(bào)導(dǎo),，TMC的IPO計(jì)劃將大幅提前，據(jù)關(guān)系人士指出,，TMC已于今年夏天開始進(jìn)行上市的準(zhǔn)備,，最快將在明年秋天實(shí)施IPO，且預(yù)估會在東證一部掛牌,、屆時(shí)公司名稱也會進(jìn)行變更,。

　　報(bào)導(dǎo)指出，TMC原先是計(jì)劃要在3年后才IPO,，而之所以將計(jì)劃大幅提前,，目的除了要讓「日美韓聯(lián)盟」能早期回收收購TMC所花費(fèi)的資金外，也是要藉由IPO確保設(shè)備投資所需的資金,、對抗龍頭廠三星,。

　　據(jù)英國調(diào)查公司IHS Markit指出，2017年TMC于全球NAND Flash市場上的市占率為16.5%,、位居第2,，和龍頭廠三星(市占率38.7%)之間有一段不小的差距。

　　TMC社長成毛康雄和貝恩資本日本法人代表杉本勇于6月4日在東京都舉行了營運(yùn)戰(zhàn)略說明會,，期望藉由持續(xù)進(jìn)行巨額投資,、追趕龍頭廠三星電子。杉本勇次表示,，「每年數(shù)千億日元的設(shè)備投資是必要的」,。TMC 2017年度(2017年4月-2018年3月)設(shè)備投資額達(dá)5,768億日元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,。

　　TMC 5月22日宣布,，因3D架構(gòu)的NAND Flash Memory「BiCS FLASH」中長期需求料將呈現(xiàn)擴(kuò)大，因此為了擴(kuò)增3D NAND Flash產(chǎn)能,，決定在2018年7月于巖手縣北上市著手興建新工廠,，該座北上新廠廠房預(yù)計(jì)將在2019年完工。

　　日刊工業(yè)新聞3月20日報(bào)導(dǎo),，TMC計(jì)劃在截至2022年度為止的5年內(nèi)追加興建2座3D NAND Flash新廠房(不含上述北上新廠),、總計(jì)將有4座廠房在未來5年內(nèi)啟用,，期望藉由積極投資、追擊市占龍頭廠三星電子,。

　　東芝于今年6月1日以約2兆3億日元的價(jià)格將TMC 100%股權(quán)賣給貝恩資本主導(dǎo)的企業(yè)聯(lián)盟所設(shè)立的收購目的公司「Pangea」,。東芝將對「Pangea」進(jìn)行再出資、取得40.2%股權(quán)(等同持有TMC 40.2%股權(quán)),，日廠Hoya也將取得9.9%股權(quán),，即日本陣營仍將取得「Pangea」過半股權(quán)。

　　而南韓SK Hynix以融資等形式提供3,950億日元資金,，蘋果 (Apple),、Dell、金士頓(Kingston)和希捷( Seagate Technology )等4家美國公司將以取得不具議決權(quán)的優(yōu)先股的形式提供4,155億日元資金,，另外,，東芝主要往來銀行也將提供6,000億日元融資。