三星與臺積電長達4年的手機芯片之爭肥皂劇最近又添了一折新戲,。據(jù)媒體報道,，在與臺積電的高通7nm芯片訂單爭奪中,，三星電子遺憾落敗,，臺積電將在未來全權(quán)接管高通7nm芯片的生產(chǎn)工作,。也就是說,，高通這個大客戶才被三星搶過來兩年,，就又重投臺積電懷抱,。
多次交手，有你沒我
我們知道,，早期三星通過為蘋果設(shè)計和開發(fā)手機處理器進入半導(dǎo)體代工市場,，當(dāng)時蘋果A系手機處理器一直由三星代工。但在20nm工藝上,，三星在和臺積電的競爭中失敗,，蘋果的A8處理器訂單被臺積電搶走。
之后三星在14/16nm工藝上先于臺積電量產(chǎn)贏得共同分享蘋果A9處理器訂單的機會,。但是因為兩家使用不同制造工藝,，導(dǎo)致iPhone6s在能效、續(xù)航方面的表現(xiàn)有差異,，引發(fā)“芯片門”,。當(dāng)時測試顯示，從電池評估,，臺積電生產(chǎn)的芯片要比三星的續(xù)航時間長20%,。因為這一影響,，iPhone7采用的A10處理器已經(jīng)全部被臺積電奪得，采用臺積電的16nm制造工藝生產(chǎn),。
不過臺積電還沒高興多久，在2016年1月,，由于臺積電的20nm工藝表現(xiàn)不佳以及它優(yōu)先照顧蘋果,。三星又從臺積電手里搶走了它的長期大客戶——高通。高通芯片驍龍820和驍龍835正是采用三星的14nm和10nm制造工藝打造,。
只是好景不長,，這次在7nm芯片斗爭中，三星再次落敗,，訂單被臺積電奪走,。
三星技術(shù)未成熟
高通之所以選擇臺積電，外界的解讀是三星的7nm工藝進程不順,。三星的7nm制造技術(shù)被認為會是該公司首個使用EUV光刻量產(chǎn)的節(jié)點,。據(jù)報道，三星7nm芯片量產(chǎn)時間會在2019年或之后,，但是試產(chǎn)會在2018年下半年,。從三星以往規(guī)律來看，三星都是在每年十月份開始其先進工藝的大規(guī)模量產(chǎn),，那么就意味著我們也許會在2019年秋天才能看到7LPP的大規(guī)模量產(chǎn),。
因為7nm芯片不能如期量產(chǎn)，三星在Roadmap上公布了之前很少被提到的8nm制程?，F(xiàn)在關(guān)于三星8nm芯片制造技術(shù),，唯一確定的是三星會使用DUV制程技術(shù)去縮小晶粒的尺寸(增加晶體管密度)，同時擁有比10nm芯片更好的頻率表現(xiàn),?？紤]到新工藝對前任的技術(shù)，外界認為8nm芯片會在2019年帶來更高性能的系統(tǒng)級芯片生產(chǎn),。也就是說,，雖然目前三星已經(jīng)啟動了8nm工藝的研發(fā)，但它不過是目前10nm工藝的小幅升級版,，并不能滿足性能上的需求,。
相比之下，臺積電的7nm工藝將會使得芯片制造在相同晶體數(shù)量的情況下,，整體的體積縮小70%,；而在相同的芯片復(fù)雜性情況下，將能夠降低60%的功耗或者是增加30%的頻率,。據(jù)了解,，臺積電的第一代7nm芯片預(yù)計將會于2017年第二季度進入試產(chǎn)階段,，今年晚些時候可能推出樣片。而大規(guī)模的進行生產(chǎn)則需要等到2018年第二季度,。此外,，臺積電第二代7nm工藝(CLN7FF+)預(yù)計將于2018年第二季度進行試產(chǎn)，2019年下半年能夠量產(chǎn)面市,。
綜上所述,，不管是性能上，還是時間上,，三星在7nm制造技術(shù)上已經(jīng)不具備優(yōu)勢,。高通因此選擇臺積電看似已板上釘釘了。但結(jié)合之前高通放棄臺積電選擇高通的原因來看,，高通舍棄三星恐怕還有更深層次的原因,。
高通三星敵對升溫
一直以來，高通都是臺積電的大客戶,，只是在2014年蘋果的A8處理器開始轉(zhuǎn)用臺積電的20nm工藝,，當(dāng)時臺積電將20nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果。而采用臺積電20nm工藝的高通驍龍810出現(xiàn)了發(fā)熱問題,，部分原因被歸咎為臺積電量產(chǎn)該處理器時間過晚,，導(dǎo)致高通沒有足夠的時間進行優(yōu)化。一怒之下,，高通轉(zhuǎn)投三星懷抱,，采用它的14nmFinFET工藝生產(chǎn)新一代的高端芯片驍龍820。
眾所周知,，蘋果的訂單對于三星和臺積電來說相當(dāng)關(guān)鍵,。因為臺積電獲得蘋果A10系列處理芯片的訂單。他們在2016年的全年營收達到9479.38億新臺幣,，同比增長12.4%,。而目前已經(jīng)有大量媒體報道，臺積電可能在2018年向蘋果出貨7nm制程的iPhone處理器,。也就是說,，高通這次選擇臺積電，依然面臨臺積電將7nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果這個問題,。
因此,，在筆者看來，促使高通重回臺積電懷抱的或許還因其與三星日益激烈的競爭關(guān)系,。
在消費者心目之中似乎已經(jīng)形成了一種“無高通不旗艦”的印象,，但其實現(xiàn)在高通可以說是高中端通吃，如高通發(fā)布了高端芯片高通驍龍835之后，又發(fā)布了驍龍660中端芯片,，再配合曾經(jīng)的4系列芯片,，讓大多數(shù)國產(chǎn)手機廠商都用上了高通芯片。比如小米,、華碩等品牌,。但其實，高通現(xiàn)在的處境,，并沒有我們看上去那么“如意”,。
首先，在技術(shù)上,，三星已經(jīng)趨于成熟，未來極有可能成為高通的勁敵,。三星2015年年底發(fā)布的Exynos8890芯片,，其基帶可以支持LTECat12/Cat13技術(shù)，是業(yè)界除高通,、華為麒麟950外的另一家可以支持如此技術(shù)的手機芯片,，性能僅次于高通的驍龍820，GPU方面憑借著12個T880核心也已經(jīng)與驍龍820相當(dāng),。之后,，三星還發(fā)布了首顆全網(wǎng)通處理器Exynos7872和即將發(fā)布的新款處理器Exynos9610，都有對標高通的意思,。
與此同時,，三星宣布未來將自主研發(fā)手機GPU，目前三星主要使用的是ARM的MailGPU,，預(yù)計三星自主GPU將會在2-3年之后正式推出,。此外，其還正在研發(fā)CDMA數(shù)據(jù)機芯片,，預(yù)估在2017年9月進行測試,，如果計劃順利的話，有機會應(yīng)用在GalaxyS9手機上,，屆時三星高端手機將可撤徹底底甩開高通,，也就是說未來三星不會再有部分市場采用Exynos芯片、部分市場采用高通Snapdragon系列芯片的狀況發(fā)生,。
其次,，雖然目前三星因為和高通簽署專利協(xié)議，不能將芯片售給其他廠商,，但目前高通收取基礎(chǔ)專利授權(quán)一事已經(jīng)引起幾乎所有手機廠商不滿,。中國、韓國,、歐盟和美國先后對高通發(fā)起了反壟斷調(diào)查,。此外,，蘋果公司已先后在美國、中國,、以及英國對高通發(fā)起了訴訟,，指控高通非法利用手機芯片領(lǐng)域的壟斷地位，收取不合理的專利費,。而Intel和三星聯(lián)合向法院提交材料,，支持FTC起訴高通，表示高通利用其在移動處理器行業(yè)的主導(dǎo)地位排擠行業(yè)對手,。
最后,，今年以來高通的營收正在下滑。2017財年第一財季財報顯示,，高通第一財季凈利潤為7億美元,，比去年同期的15億美元下滑54%。2017財年第二財季財報顯示,，高通第二財季凈利潤為7億美元,，比去年同期的12億美元下滑36%?；谏鲜鍪录?，高通與三星競爭關(guān)系無疑已經(jīng)非常激烈了，在這樣的情況下,，高通回歸臺積電也就是理所當(dāng)然的了,。
三星如何破局？
此前,，為了滿足蘋果和其他手機廠商蓬勃發(fā)展的需求,，更好的與臺積電競爭。三星為強化芯片代工業(yè)務(wù),，把芯片代工業(yè)務(wù)剝離為一個獨立部門,。但目前還沒獨立完畢，就失去了高通的訂單,，對于三星來說絕不是什么好消息,。
三星的芯片廠去年銷售額為44.4億美元，其中高達18.8億美元(40%)來自高通,。而作為全球最大的芯片代工制造商,，臺積電的營銷額持續(xù)增長。臺積電2016年財報顯示,，去年全年營收高達304.9億美元,，年增12.4%，稅后凈利潤為107.39億美元，年增率9%,。因此,，高通重回臺積電對三星來說打擊不小。因為這不僅意味著失去巨額收益,，還是給競爭對手臺積電更多機會,。那么，三星要如何破局呢,？
其實三星的技術(shù)還是有的,。失去了高通、蘋果這些大廠商以后,，三星近兩年并不需要擔(dān)心沒有買家,。畢竟有10nm的技術(shù)，也可以接一些中檔芯片的項目,。此外,，三星的8nm工藝技術(shù)雖然不如7nm工藝，但其只要更早一步推出,，而臺積電又暫時解決不了量產(chǎn)問題，無法保證廠商的需求,。為確保足夠的貨源,，廠商選擇三星是很有可能的。因此,，三星也不會難過就是了,。
而在芯片制造業(yè)中，速度,、創(chuàng)造力,、資金和量產(chǎn)能力都起重要作用。目前三星已經(jīng)致力于極紫外光刻技術(shù)的制程,，隨著該技術(shù)逐漸成熟,，相信三星會贏回高端客戶的青睞。與此同時,，三星和臺積電都已經(jīng)公布將于2019年投入5nm制程的量產(chǎn),，未來三星如果能夠在5nm制程中更快一步量產(chǎn)，臺積電和三星的勝負就可能存在變數(shù),。
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