近年來，在IoT和可穿戴等領(lǐng)域，市場(chǎng)對(duì)所用的電子設(shè)備小型化,、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)的要求越來越高，相應(yīng)的,，構(gòu)成電子設(shè)備的電子元器件也被要求更加小型化和省電,。尤其是諧振器，在眾多的電子元器件中,，低功耗諧振器的需求更急切,，以期持續(xù)恒定工作，使設(shè)備能正常發(fā)揮功能,。

作為全球知名的電子元器件制造商,，村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）充分利用已被汽車等行業(yè)采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技術(shù)，研發(fā)出了有助于IoT設(shè)備和可穿戴設(shè)備等的小型化和低功耗的超小32．768kHz＊1 MEMS＊2諧振器＊3,，實(shí)現(xiàn)了比現(xiàn)有小型產(chǎn)品＊4更小50％以上,、低ESR＊5特性、出色的頻率精度和低功耗,。村田計(jì)劃將該產(chǎn)品作為MEMS諧振器“WMRAG系列”,，于2018年12月份開始量產(chǎn)。

村田超小型32．768kHz MEMS諧振器

村田通過MEMS技術(shù)使該產(chǎn)品達(dá)到了小型化,，并實(shí)現(xiàn)了與晶體諧振器相同的初始頻率精度（±20ppm）以上的頻率溫度特性（160ppm以下）（工作環(huán)境：－30?85℃）,。此外，該產(chǎn)品還具有以下特點(diǎn)：

1,、比傳統(tǒng)產(chǎn)品尺寸縮小50％以上

村田超小32．768kHz MEMS諧振器尺寸為0．9×0．6×0．3mm（寬×長(zhǎng)×高）,，比傳統(tǒng)的32．768k kHz晶體諧振器更小了50％ 以上。

2,、器件內(nèi)置靜電電容

生成基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)的電路需要2個(gè)多層陶瓷電容,，而村田超小32．768kHz MEMS諧振器已內(nèi)置6．9pF靜電電容。因此,，在貼裝時(shí)能大幅減少空間,，使電路設(shè)計(jì)的自由度更大。

3,、通過實(shí)現(xiàn)低ESR,，降低功耗

普通晶體諧振器存在尺寸越小ESR越高的困擾，而根據(jù)村田的測(cè)定結(jié)果,，本次研發(fā)的超小32．768kHz MEMS諧振器產(chǎn)品通過低ESR（75kΩ）化,，降低了半導(dǎo)體集成電路的增益，從而生成穩(wěn)定的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),，實(shí)現(xiàn)低功耗（比傳統(tǒng)產(chǎn)品減少13％）,。

4、能內(nèi)置于半導(dǎo)體集成電路的封裝內(nèi)

通過使用硅材料的WL－CSP（Wafer－Level Chip Scale Packaging）封裝,，村田超小32．768kHz MEMS諧振器能內(nèi)置于同質(zhì)半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行封裝,。

作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者,，村田不斷磨礪精湛技術(shù)，為智能社會(huì)供應(yīng)獨(dú)特產(chǎn)品,。本次推出的超小32．768kHz MEMS諧振器也將憑借其出色性能,，為IoT設(shè)備和可穿戴設(shè)備等的小型化和低功耗做出貢獻(xiàn)。

注：

＊1數(shù)字電子電路容易達(dá)到1秒的高精度,，故而被用作鐘表和半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)用基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),。

＊2是微機(jī)電系統(tǒng)（Micro Electro Mechanical Systems），使用半導(dǎo)體制造工藝技術(shù),，具有3次元精細(xì)結(jié)構(gòu),。

＊3是產(chǎn)生半導(dǎo)體集成電路工作時(shí)的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)的無源器件。其穩(wěn)定工作必須有由出色的諧振器產(chǎn)生的高精度,、高穩(wěn)定的信號(hào),。

＊4比較尺寸是與1．2×1．0×0．3mm（寬×長(zhǎng)×高）的同等產(chǎn)品相比較。（2018年10月份時(shí)）

＊5指等效串聯(lián)電阻（Equivalent Series Resistance）,。該值越小越容易生成穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),。