知情人士稱，蘋果將會(huì)在2020年向市場投放支持5G的iPhone。

蘋果計(jì)劃在2020年發(fā)布的iPhone上搭載英特爾的8161－5G基帶芯片。根據(jù)計(jì)劃，英特爾將成為蘋果的獨(dú)家通訊芯片供應(yīng)商。

英特爾開發(fā)了8161的前身8160，該芯片將作為原型芯片參與5G iPhone項(xiàng)目的測試。英特爾將采用10納米級工藝制作8161芯片。10納米級工藝相比前代技術(shù)，能提高晶體管密度，進(jìn)而改善傳輸速度和效率。

消息源同時(shí)指出，蘋果對英特爾近期的表現(xiàn)并不滿意。原因可能在于8060芯片的散熱問題一直難以解決。

消息指出，全美包括威瑞森（Verizon）和AT＆T在內(nèi)的多家無線互聯(lián)網(wǎng)提供商將采用毫米波譜（介于30千兆赫和300吉茲之間）作為5G手機(jī)的通訊手段。毫米波通訊需要通訊芯片發(fā)送強(qiáng)大的信號。這樣，5G通訊芯片就會(huì)在手機(jī)內(nèi)釋放出非常高的熱能，以至于能在手機(jī)表面感受到的熱量。

同時(shí)，這個(gè)問題也會(huì)影響電池壽命。手機(jī)設(shè)備發(fā)散出的熱量只能是從電池的能量里抽取的。

消息稱，當(dāng)前蘋果和英特爾間的不愉快尚沒有嚴(yán)重到讓蘋果考慮重啟同高通的5G通訊芯片談判。消息同時(shí)指出，蘋果同另一家芯片供應(yīng)商，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)，就芯片供應(yīng)進(jìn)行了交流。不過聯(lián)發(fā)目前仍是備選方案，英特爾有一年到一年半的時(shí)間來解決芯片發(fā)熱問題，贏回蘋果。

自2015年起，英特爾成為iPhone的通訊芯片供應(yīng)商。今年的iPhone是首款僅使用英特爾通訊芯片的iPhone。

5G爭霸開始了

首批5G手機(jī)將會(huì)在明年二月的世界移動(dòng)通訊大會(huì)上亮相。Oppo、華為、小米在內(nèi)的一系列安卓生產(chǎn)商將會(huì)展示裝置高通芯片的5G手機(jī)。

消息稱，AT＆T向手機(jī)供應(yīng)商施壓，要求他們進(jìn)款解決5G通訊芯片的相關(guān)問題，以在2019年與美國市場推出5G手機(jī)。高通稱他們的芯片解決了發(fā)熱問題。

蘋果對于拖延至在2020年推出5G手機(jī)的決定無疑符合其一貫的明智。5G標(biāo)準(zhǔn)在今年才徹底確定，主要市場的5G基站數(shù)量在2019年會(huì)十分有限。

在5G基站的服務(wù)區(qū)間內(nèi)，5G將提供迅捷的數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)。一些用戶甚至能得到每秒幾G的下載速度。但在2019年，這樣強(qiáng)大的傳輸能力對手機(jī)用戶來說還不是必不可少的功能。2019年會(huì)是5G的營銷盛會(huì)，無線運(yùn)營商需要讓用戶渴望這項(xiàng)技術(shù)，甚至把該技術(shù)列為手機(jī)必須的技術(shù)。每次新的無線傳輸標(biāo)準(zhǔn)面市后，我們都會(huì)見證一次這樣的營銷嘗試。

德國T－Mobile公司一名執(zhí)行董事稱，5G的潮流應(yīng)用將在2019年促使各大手機(jī)生產(chǎn)商運(yùn)用5G芯片。