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英特爾新款Cascade Lake AP高端至強芯片了解一下

2018-11-08

  英特爾今天預覽了一個新的至強服務器處理器系列,提供多達48個核心,英特爾聲稱其性能超過了競爭對手AMD

  Cascade Lake AP系列基于與英特爾目前的Xeon SP系列完全不同的設計,該系列最多包含28個核心。每個處理器不是單個單片單元,而是由彼此硬連線的多個集成電路組成。這與AMD在其Epyc系列服務器芯片上采用的方法相同。

  英特爾聲稱Cascade Lake AP明顯速度更快。據(jù)英特爾稱,在基于主流處理器基準測試的內(nèi)部測試中,Cascade Lake AP的性能比AMD Epyc 7601高3.4倍。在運行某些任務時,該系列新芯片的速度也比英特爾當前的Xeon SP高出83%。

  當涉及到人工智能工作負載時,差異則更加明顯。英特爾為Cascade Lake AP配備了新的AVX512指令,該指令是對芯片用于表達處理任務的機器語言的一種擴展,專門針對神經(jīng)網(wǎng)絡進行了優(yōu)化。英特爾表示,Cascade Lake AP處理器使AI模型能夠以比Xeon SP快17倍的速度分析圖像。

  數(shù)據(jù)中心設備制造商可以選擇在一臺服務器中配置最多兩個Cascade Lake AP芯片,最多96個核心。由于每個處理器中包含12個DDR4通道,這樣的設置可以容納多達3TB的高速內(nèi)存。

  英特爾表示,Cascade Lake AP瞄準的是“最苛刻的高性能計算、人工智能和基礎設施即服務工作負載”,英特爾預計將在2019年上半年開始出貨Cascade Lake AP。

  除了Cascade Lake AP,英特爾還推出了另一款新的14納米處理器家族Xeon E-2100,后者針對低端服務器和某些工作站。該系列提供最多6個核心,基本頻率為3.8千兆赫,可支持12個線程,目前已經(jīng)上市。

  這兩款芯片系列的推出,正值英特爾開始批量生產(chǎn)全新一代10納米芯片。經(jīng)過一再拖延,英特爾在今年承諾將于2019年假日季及時發(fā)布該處理器。


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