《電子技術(shù)應(yīng)用》
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工信部透露6G時(shí)間表 預(yù)計(jì)2030年商用

2018-11-12
關(guān)鍵詞: 5G 6G

  11月12日,,工信部IMT-2020(5G)推進(jìn)組無(wú)線技術(shù)工作組組長(zhǎng)粟欣表示,,6G的概念研究已經(jīng)在2018年啟動(dòng),。目前,除了中國(guó)外,,美國(guó)、俄羅斯,、歐盟等國(guó)家和地區(qū)也在進(jìn)行相關(guān)的概念設(shè)計(jì)和研發(fā)工作,。根據(jù)設(shè)想,未來(lái)6G技術(shù)理論(峰值)下載速度可以達(dá)到每秒1Tbps,,預(yù)計(jì)到2020年將正式開(kāi)始研發(fā),,2030年投入商用。

  可見(jiàn),,6G的時(shí)間表是:2018年啟動(dòng)6G概念研究,;2020年正式開(kāi)始研發(fā)6G技術(shù);2030年開(kāi)始6G商用,。

  2018年10月26日,,科技布發(fā)布“寬帶通信和新型網(wǎng)絡(luò)”重點(diǎn)專項(xiàng)2018年度項(xiàng)目,專項(xiàng)實(shí)施周期為5年(2018-2022年),,總體目標(biāo)是“使我國(guó)成為B5G無(wú)線移動(dòng)通信技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)的全球引領(lǐng)者,;在‘未來(lái)無(wú)線移動(dòng)通信’方面取得一批突破性成果,掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)”,。其中,,涉及B5G/6G無(wú)線移動(dòng)通信技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)的項(xiàng)目一共有5個(gè):

  一、大規(guī)模無(wú)線通信物理層基礎(chǔ)理論與技術(shù)(基礎(chǔ)前沿類)

  研究?jī)?nèi)容:針對(duì)未來(lái)移動(dòng)通信的巨流量,、巨連接持續(xù)發(fā)展需求,,以及由此派生出的大維空時(shí)無(wú)線通信和巨址無(wú)線通信兩個(gè)方面的科學(xué)問(wèn)題,開(kāi)展大規(guī)模無(wú)線通信物理層基礎(chǔ)理論與技術(shù)研究,,形成大規(guī)模無(wú)線通信信道建模和信息理論分析基礎(chǔ),、無(wú)線傳輸理論方法體系及計(jì)算體系,獲取源頭創(chuàng)新理論與技術(shù)成果,構(gòu)建實(shí)測(cè),、評(píng)估與技術(shù)驗(yàn)證原型系統(tǒng),。研究面向未來(lái)全頻段全場(chǎng)景大規(guī)模無(wú)線通信系統(tǒng)構(gòu)建,建立典型頻段和場(chǎng)景下統(tǒng)一的大維信道統(tǒng)計(jì)表征模型,,研究大維統(tǒng)計(jì)參數(shù)獲取理論方法,; 圍繞大維空時(shí)無(wú)線通信和巨址無(wú)線通信,開(kāi)展大規(guī)模無(wú)線通信極限性能分析研究,,形成大規(guī)模無(wú)線通信信息理論分析基礎(chǔ),;研究具有普適性的大維空時(shí)傳輸理論與技術(shù),突破典型頻段和場(chǎng)景下大維信道信息獲取瓶頸,,解決大維空時(shí)傳輸?shù)南到y(tǒng)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜性以及對(duì)典型頻段和場(chǎng)景的適應(yīng)性等問(wèn)題,,支撐巨流量的系統(tǒng)業(yè)務(wù)承載;研究大維隨機(jī)接入理論與技術(shù),,解決典型頻段和場(chǎng)景下大維隨機(jī)接入的頻譜和 功率有效性,、實(shí)時(shí)性及可靠性等問(wèn)題,支撐巨連接的系統(tǒng)業(yè)務(wù)承載,;研究大規(guī)模無(wú)線通信的靈巧計(jì)算,、深度學(xué)習(xí)及統(tǒng)計(jì)推斷等理論與技術(shù),形成大規(guī)模無(wú)線通信計(jì)算體系,,解決計(jì)算復(fù)雜性和分析方法的局限性等問(wèn)題,。

  二、太赫茲無(wú)線通信技術(shù)與系統(tǒng)(共性關(guān)鍵技術(shù)類)

  研究?jī)?nèi)容:面向空間高速傳輸和下一代移動(dòng)通信的應(yīng)用需求,,研究太赫茲高速通信系統(tǒng)總體技術(shù)方案,,研究太赫茲空間和地面通信的信道模型,研究高速高精度的太赫茲信號(hào)捕獲和跟蹤技術(shù),;研究低復(fù)雜度,、低功耗的高速基帶信號(hào)處理技術(shù)和集成電路設(shè)計(jì)方法,研制太赫茲高速通信基帶平臺(tái),;研究太赫茲高速調(diào)制技術(shù),,包括太赫茲直接調(diào)制技術(shù)、太赫茲混頻調(diào)制技術(shù),、太赫茲光電調(diào)制技術(shù),,研制太赫茲高速通信射頻單元;集成太赫茲通信基帶,、射頻和天線,,開(kāi)發(fā)太赫茲高速通信實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),完成太赫茲高速通信試驗(yàn),。

  三,、面向基站的大規(guī)模無(wú)線通信新型天線與射頻技術(shù)(共性關(guān)鍵技術(shù)類,,部省聯(lián)動(dòng)任務(wù))

  研究?jī)?nèi)容:面向未來(lái)移動(dòng)通信應(yīng)用,,滿足全場(chǎng)景,、巨流量、廣應(yīng)用下無(wú)線通信的需求,,解決跨頻段,、高效率、全空域覆蓋天線射頻領(lǐng)域的理論與技術(shù)實(shí)現(xiàn)問(wèn)題,,研究可配置,、大規(guī)模陣列天線與射頻技術(shù),突破多頻段,、高集成射頻電路面臨的低功耗,、高效率、低噪聲,、非線性,、抗互擾等多項(xiàng)關(guān)鍵性挑戰(zhàn),提出新型大規(guī)模陣列天線設(shè)計(jì)理論與技術(shù),、高集成度射頻電路優(yōu)化設(shè)計(jì)理論與實(shí)現(xiàn)方法,、以及高性能大規(guī)模模擬波束成型網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)技術(shù),研制實(shí)驗(yàn)樣機(jī),,支撐系統(tǒng)性能驗(yàn)證,。

  四、兼容 C 波段的毫米波一體化射頻前端系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)(共性關(guān)鍵技術(shù)類,,部省聯(lián)動(dòng)任務(wù))

  研究?jī)?nèi)容:為滿足未來(lái)移動(dòng)通信基站功率和體積約束下高集成部署和大容量的需求,,研究 30GHz 以內(nèi)毫米波一體化大規(guī)模MIMO 前端架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)以及與 Sub 6GHz 前端兼容的技術(shù)。針對(duì)毫米波核心頻段融合分布參數(shù)與集總參數(shù)的電路建模與設(shè)計(jì)方法,,采用低功耗易集成的分布式天線架構(gòu)與異質(zhì)集成技術(shù),,大幅提升同等陣列規(guī)模下毫米波陣列的發(fā)射 EIRP 和接收通路的噪聲性能。同時(shí)探索多模塊毫米波核心頻段分布式陣列與 Sub 6GHz大規(guī)模全數(shù)字化射頻前端的共天線罩集成化設(shè)計(jì)技術(shù),,探索高效率易集成收發(fā)前端關(guān)鍵元部件以及輻射,、散熱等關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題,突破大規(guī)模 MIMO 前端系統(tǒng)無(wú)源與有源測(cè)試和校正等系統(tǒng)級(jí)技術(shù),;最終前端系統(tǒng)在高頻段與低頻段同時(shí)實(shí)現(xiàn)大范圍波束掃描,,且保持高頻段與低頻段前端之間的高隔離。

  五,、基于第三代化合物半導(dǎo)體的射頻前端系統(tǒng)技術(shù)(共性關(guān)鍵技術(shù)類,,部省聯(lián)動(dòng)任務(wù))

  研究?jī)?nèi)容:針對(duì)新一代無(wú)線通信的需求,研究基于第三代化合物半導(dǎo)體工藝的射頻前端系統(tǒng)集成技術(shù)及毫米波有源和無(wú)源電路設(shè)計(jì)理論與方法,。探索具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)適用于新一代無(wú)線通信毫米波頻段的第三代半導(dǎo)體器件的功率密度,、線性、散熱等性能提升技術(shù)及使用該類器件實(shí)現(xiàn)高性能功率放大器、低噪聲放大器,、雙工開(kāi)關(guān)等關(guān)鍵有源電路的原創(chuàng)性拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),;側(cè)重研究從半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)、工藝制層等方面及創(chuàng)新電路架構(gòu)設(shè)計(jì)提升功率放大器輸出功率,、效率以及線性度等關(guān)鍵指標(biāo)的設(shè)計(jì)方法,;研究 GaN MMIC 中低損耗互聯(lián)(傳輸線)以及其他高性能無(wú)源功能性器件(如功分器,耦合器等)的設(shè)計(jì)方法,;提出基于 GaN HEMT的高集成度射頻集成前端的設(shè)計(jì)新理念與新方法,;探索基于第三代化合物半導(dǎo)體芯片的集成與封裝技術(shù)。研究包含多種功能電路的高集成度 MMIC 上的設(shè)計(jì)及性能優(yōu)化方法,,研究從封裝方面提升電路性能的方法,,實(shí)現(xiàn)毫米波芯片、封裝與天線一體化,,優(yōu)化前端系統(tǒng)的整體射頻性能,。


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