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求是緣半導體聯(lián)盟年會側(cè)記:中國承接第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,,趟過冬天就是春天

2018-11-12
關(guān)鍵詞: 半導體 IC 硅片

2018年11月3日至4日,,半導體產(chǎn)業(yè)和人才發(fā)展2018峰會暨求是緣半導體聯(lián)盟第四屆年會在江蘇無錫成功舉行,,來自海內(nèi)外的半導體產(chǎn)業(yè)界的代表200余人參加,。本次峰會的主題為“面對當今IC產(chǎn)業(yè)的新形勢,,積極迎接新的挑戰(zhàn)和發(fā)展機遇”。

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著名半導體行業(yè)評論家,、求是緣半導體聯(lián)盟顧問莫大康給與會嘉賓做了《中國承接第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的思考》的主旨報告,。莫老師的報告從中國能承接全球半導體業(yè)第三次轉(zhuǎn)移、中國半導體業(yè)發(fā)展策略的探討,、為什么中國半導體業(yè)可能成功三個方面進行了探討,。

 

第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移從美國轉(zhuǎn)移到日本,日本誕生一大批世界頂級芯片制造商,,如日立,、NEC、三菱,、松下,、東芝等,1988年日本芯片產(chǎn)值占全球67%,;第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移從美,、日轉(zhuǎn)移至韓國及中國臺灣地區(qū),中國臺灣地區(qū)在晶圓代工和封測搶得先機,,晶圓代工和封測業(yè)全球第一,,而韓國在存儲器拔下頭籌。

 

中國大陸承接第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移首要條件有四:全球最大IC封測基地,、全球最大8英寸硅片代工或者IDM制造基地,、全球IC設(shè)計業(yè)第二、爭取成為全球8英寸半導體設(shè)備制造基地,。

 

莫老師認為第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移首先由封測業(yè)開始,,為此在報告中,莫老師建議集中力量攻克封裝業(yè),。目前中國大陸的長電科技,、華天科技、通富微電都進入了全球前十強,,也在高端封測上已經(jīng)成功卡位,。加上海外IDM大廠也在中國布局封測基地。

 

中國大陸目前8英寸晶圓代工月產(chǎn)能超過50萬片,,而IDM的8英寸月產(chǎn)能不足15萬片,。莫老師建議擴充8英寸,或者中,、低端12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能,。

 

莫老師并從天時,、地利與人和三點分析了中國半導體業(yè)為什么可能成功。當前全世界投入在減少,,中國卻在增加,,此為天時;中國是全球最大IC市場,,可謂地利,;從國外回來的和本土的人才都逐步多起來,這是人和,。當然最關(guān)鍵一步就是產(chǎn)業(yè)大環(huán)境需極大地改善,。


只要大家要樹立信心與決心,不動搖,;只要堅持,,再堅持,相信最終一定會成功,。

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華潤微電子常務副董事長陳南翔做了《論中國半導體產(chǎn)業(yè)的春夏秋冬》的主旨報告,。春天是希望,萬物復蘇,;夏天是活力,,熱情蓬勃;秋天是豐收,,碩果累累,;冬天是考驗,等待機會,。

 

陳董從標志性事件,、產(chǎn)業(yè)環(huán)境,、產(chǎn)業(yè)動作多方面進行了分析,,指出中國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了2013-2014年的春天、2015-2016年的夏天,、2017-2018年的秋天,,受多重因素的影響,2019-2020年我國半導體預計會進入冬天,。

 

陳董認為,,盛極而衰,周而復始,,是大自然和經(jīng)濟發(fā)展的必然規(guī)律,。寒冬也有梅花開,產(chǎn)業(yè)下行周期中仍然有成長的機遇,。

 

冬天對于中國半導體產(chǎn)業(yè)并非沒有益處,,可以給大家?guī)砝潇o與沉淀、帶來思考與成熟、更帶來新的發(fā)展契機,。


硅產(chǎn)業(yè)周期也將帶領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)奔向下一個春天,。


2018年,是集成電路發(fā)明60周年,,中興禁運事件剛剛結(jié)束,,又趕上晉華事件,中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展任重道遠,。


綜合莫大康和陳南翔兩位的發(fā)言,,只要大家要樹立信心與決心,不動搖,;只要堅持,,再堅持,產(chǎn)業(yè)趟過冬天就是春天,。中國半導體產(chǎn)業(yè)必將奔向下一個春天,,取得成功。


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