據(jù)IC insights公布的最新數(shù)據(jù)顯示,，今年全球芯片代工市場(chǎng)出現(xiàn)了顯著的改變,，三星的市場(chǎng)份額有去年的6％提升至今年14％，同比上升133．3％,，成為前五大芯片代工企業(yè)當(dāng)中上升最快的。
三星致力成為全球第二大芯片代工企業(yè)
三星近年來(lái)風(fēng)頭正勁，憑借存儲(chǔ)芯片價(jià)格在2016年以來(lái)的持續(xù)上漲,，2017年它首次在半導(dǎo)體收入方面超越Intel成為全球第一大半導(dǎo)體企業(yè)，這一年三星,、Intel的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入分別為492億美元,、457億美元，Intel霸占這個(gè)位置長(zhǎng)達(dá)24年,。
不過(guò)存儲(chǔ)芯片存在周期性的價(jià)格變動(dòng),，這讓人擔(dān)心三星是否能穩(wěn)固占據(jù)這個(gè)位置，事實(shí)也是如此,。2017年下半年開始NAND Flash價(jià)格即開始出現(xiàn)下滑并延續(xù)至今,，今年三季度DRAM價(jià)格漲幅只有2％，普遍認(rèn)為今年四季度DRAM的價(jià)格將開始掉頭向下,，這對(duì)于嚴(yán)重依賴存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的三星芯片業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)挑戰(zhàn),。
為此三星希望在芯片代工市場(chǎng)分羹，以推動(dòng)其芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng),，并提出了要在未來(lái)五年時(shí)間將在芯片代工市場(chǎng)的份額提升至25％,。
2017年全球芯片代工市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)到623億美元,，考慮到未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的興起,，對(duì)芯片的需求量將呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng),，芯片代工市場(chǎng)的規(guī)模可望繼續(xù)增長(zhǎng),，如果三星在芯片代工市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)它的預(yù)定目標(biāo),，芯片代工業(yè)務(wù)可望為它帶來(lái)近200億美元的收入。
IC insights給出的數(shù)據(jù)顯示,，2018年三星的芯片代工業(yè)務(wù)收入將達(dá)到100億美元,，較去年同期的46億美元增加了117％，市場(chǎng)份額如本文開頭提到的,，正直追芯片代工市場(chǎng)25％的市場(chǎng)份額目標(biāo),。
三星與臺(tái)積電爭(zhēng)雄
在制造工藝方面，目前僅有三星可以與臺(tái)積電比拼,。三星已連續(xù)在14／16nmFinFET,、10nm工藝上取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，目前它也已經(jīng)成功投產(chǎn)采用EUV技術(shù)的7nm工藝,，臺(tái)積電則在今年率先投產(chǎn)7nm工藝但未引入EUV技術(shù),，預(yù)計(jì)到明年才能臺(tái)積電才能引入EUV技術(shù)。
三星本意是通過(guò)率先引入EUV技術(shù)再次實(shí)現(xiàn)在7nm工藝上取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),，不過(guò)從蘋果最終選擇了臺(tái)積電用7nm工藝生產(chǎn)蘋果的A12處理器來(lái)看,，似乎三星的7nm工藝成熟度存有疑問(wèn)；近期有消息指三星已采用其7nm工藝生產(chǎn)最新款的高端芯片Exynos9820,，證明它對(duì)自己的7nm工藝充滿信心,。
在客戶的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶如蘋果,、華為海思,、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝,，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝,，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星的芯片代工業(yè)務(wù)不利的方面在于與蘋果,、華為海思和高通都擔(dān)心與三星的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,，三星既是全球最大的手機(jī)企業(yè)也在研發(fā)自己的手機(jī)芯片。
IC insights指出今年三星的芯片代工收入迅速增長(zhǎng)主要來(lái)自于三星自身的業(yè)務(wù)支持,，它在去年將芯片代工部門獨(dú)立,，因此將其自用的芯片如Exynos系列芯片和CMOS等芯片代工收入都列為其芯片代工營(yíng)收所致，此外還有高通大量將它的中端芯片驍龍63X,、驍龍710芯片都從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移至三星所取得,，如不能獲得新的客戶訂單,，其芯片代工業(yè)務(wù)收入能否持續(xù)成長(zhǎng)將成為問(wèn)題。
芯片代工市場(chǎng)臺(tái)積電一家獨(dú)大難改變
芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)主要就是芯片制造工藝之爭(zhēng),，而由于更先進(jìn)的工藝制程需要的投資呈現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng),，這對(duì)于實(shí)力不足的芯片代工企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)嚴(yán)重的考驗(yàn)。
正是因?yàn)楦冗M(jìn)工藝的巨額投入,，據(jù)稱臺(tái)積電為5nm的投資額高達(dá)250億美元,，這正讓格羅方德、聯(lián)電等卻步,，這兩家芯片代工企業(yè)已宣布停止研發(fā)7nm及更先進(jìn)的工藝,，中國(guó)大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際當(dāng)下正積極推動(dòng)14nmFinFET工藝的研發(fā)，三星則依靠其它業(yè)務(wù)如存儲(chǔ)芯片贏取的豐厚利潤(rùn)支撐它先進(jìn)的芯片工藝制程的研發(fā),，因此全球有實(shí)力與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的僅剩下三星,。
不過(guò)正如上述，在客戶爭(zhēng)奪方面由于三星與它的潛在客戶存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,，這不利于它爭(zhēng)取新的客戶,，如果僅靠自家的芯片業(yè)務(wù)以及有限的客戶支持它在芯片工藝制程方面與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)將面臨越來(lái)越大的壓力，此外它的手機(jī)業(yè)務(wù)和電視業(yè)務(wù)也在面臨著中國(guó)大陸同行的激烈競(jìng)爭(zhēng),，這也讓它通過(guò)其他業(yè)務(wù)支撐芯片工藝制程的研發(fā)面臨困難,。
相比之下，由于在更先進(jìn)工藝制程方面遇到的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手越來(lái)越少,，臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)正呈現(xiàn)一騎絕塵的勢(shì)頭，這也讓它獲得的利潤(rùn)空間越來(lái)越大,，三季度的業(yè)績(jī)顯示其凈利潤(rùn)率達(dá)到34．2％,，凈利潤(rùn)率超過(guò)Intel的33．3％。
從未來(lái)數(shù)年的時(shí)間來(lái)看,，臺(tái)積電的5nm,、3nm工藝都穩(wěn)步推進(jìn)，這讓它在工藝制程可望繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),，它作為獨(dú)立的芯片代工企業(yè)可望持續(xù)吸引著蘋果,、華為海思等芯片企業(yè)，確保它在芯片代工市場(chǎng)一家獨(dú)大的地位,。三星在先進(jìn)工藝制程方面如何保持資金投入已與臺(tái)積電同步推進(jìn)先進(jìn)工藝制程將面臨考驗(yàn),，在爭(zhēng)奪客戶方面或許等到AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)大爆發(fā)的時(shí)候會(huì)為它獲得新增的收入,，那只能等待時(shí)間來(lái)證明了,。