由于蘋果iPhone銷售減緩，臺積電積極尋找新營收主力,，減少對智能機(jī)芯片的依賴。據(jù)傳臺積被IBM相中,，有望奪下頂級服務(wù)器芯片的大單,，將可在數(shù)據(jù)中心開拓新市場。供應(yīng)鏈人士透露,，IBM可能會找臺積電代工服務(wù)器芯片,，用于次世代的IBM大型主機(jī)(mainframe)。若消息為真,，將是臺積電的一大勝利,。Trendforce分析師表示，全球數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片,，96%為英特爾供應(yīng),。IBM算是特例，不使用英特爾芯片,，而是自行研發(fā)芯片,，并由格芯(GlobalFoundries)代工。不過格芯近來停止研發(fā)7納米制程,，而臺積的7納米早已量產(chǎn),。據(jù)傳IBM變心，打算舍棄格芯,、改找臺積代工,。

IBM訂單相當(dāng)重要,，該公司是全球服務(wù)器大廠。數(shù)據(jù)顯示,，2017年數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的全球市占,，IBM奪下8.3%，僅次于Dell,、HP,。對手Dell、HP,、聯(lián)想等,，多使用英特爾或超微(AMD)芯片，只有IBM采用自家芯片,。分析師DannyKuo說,，IBM像是服務(wù)器界中的勞斯萊斯，盡管IBM服務(wù)器出貨量較少,，價格卻遠(yuǎn)比同業(yè)更貴,，服務(wù)器芯片也同樣昂貴。舉例而言,，IBM大型主機(jī)要價30萬~200萬美元,；HP或Dell的同類產(chǎn)品，使用英特爾芯片,，價格只有7,000美元左右,。

除了IBM之外，11月6日超微也宣布使用臺積的7納米制程,，生產(chǎn)超微最新一代服務(wù)器處理器,。另外，ARM也和臺積電攜手研發(fā)數(shù)據(jù)中心芯片,，Marvell,、Cavium、華為旗下的海思半導(dǎo)體,，都在臺積電協(xié)助下,，開發(fā)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片。各方找上臺積,，對抗英特爾的服務(wù)器芯片,。Trendforce分析師表示，英特爾利潤最高的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù),，市占率可能會逐漸流失,。

臺積電7nm工藝

在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)上，臺積電,、三星這幾年是你追我趕,，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開Intel,，臺積電更是異常激進(jìn)。目前,，臺積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位,，拿下了眾多大客戶的大訂單,，比如已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代iPhone處理器(A12),，下半年還會給華為(麒麟)、高通,、AMD,、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。

根據(jù)臺積電的路線圖,，到今年年底,，7nm工藝將完成50多款芯片的流片，融入EUV極紫外光刻技術(shù)的7nm+工藝也會在下半年進(jìn)入流片階段,。除了傳統(tǒng)客戶,，臺積電還正在AI人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng),、無人駕駛等領(lǐng)域積極爭取新訂單,。更進(jìn)一步的，臺積電還投資了250億美元,，開發(fā)下一代5nm工藝,，預(yù)計2019年初就能開始測試芯片的流片，2019年底或者2020年初投入量產(chǎn),。往后還有3nm,，臺積電計劃在2020年底量產(chǎn)。目前,，臺積電在全球代工市場上的份額高達(dá)50％左右,，而對手三星、GF,、聯(lián)電,、中芯國際都不到10％。臺積電2018年的收入也有望大幅攀升,，遠(yuǎn)超去年的1萬億臺幣,。

業(yè)界人士指出，臺積電自主研發(fā)的高級封裝技術(shù)也是一大殺手锏,，可為客戶提供一站式服務(wù),。2017年投產(chǎn)第二代InFO封裝技術(shù)后，臺積電最新的InFO-OS封裝技術(shù)也已經(jīng)在今年獲得客戶認(rèn)可,，這也是臺積電擊敗三星,，拿下蘋果等客戶的關(guān)鍵原因之一,。