自iphone X上首次搭載3D攝像頭后，業(yè)界對VCSEL的關(guān)注度只增不減,，且VCSEL相關(guān)廠商的數(shù)量也“直線攀升”,。

早前，筆者從供應鏈處獲悉,，不論是結(jié)構(gòu)光方案還是TOF方案,，都離不開核心器件VCSEL，另外一方面,，因終端廠商的積極推進,，VCSEL制造商也察覺到了商機進而大舉進攻這一市場以待分得一杯羹。

iPhoneX帶火3D傳感技術(shù)

去年,，蘋果將3D傳感技術(shù)首次應用至iphone X上,，雖然一經(jīng)推出后，多次被爆出銷量不佳，但庫克在蘋果最新發(fā)布的2018年第三財報公布后的電話會議上表示,，iphone X在上一季仍然是全球最暢銷的機型,。

雖然庫克沒有提供iphone X確切的銷量數(shù)字，但他曾多次表示,，iphone X自2017年11月推出以來,，其出貨量一直處于所有iphone機型的最高水平，iphone X是最受歡迎的iphone,。

由于iphone X的成功,，3D感測技術(shù)也頗受終端廠商追捧。今年以來,，小米,、OPPO、華為均搭載了3D感測技術(shù),，而今年下半年蘋果的三款新機及ipad上均搭載了這一技術(shù),。

一時之間，3D傳感技術(shù)正逐步向手機市場滲透,，而除了結(jié)構(gòu)光這一技術(shù)方案外,，TOF技術(shù)也被應用至OPPO R17 Pro上。

對于3D感測技術(shù)在手機端的滲透率發(fā)展趨勢,，近期有業(yè)內(nèi)人士認為,，3D感測技術(shù)的滲透模式首先應用在前幾大品牌的旗艦機型中，它的滲透模式與指紋識別類似,，也將會從“頂部”逐步向“底部”滲透,。

有意思的是，當3D感測技術(shù)向手機端滲透,，這一技術(shù)的出現(xiàn)使得光學產(chǎn)業(yè)鏈有所變動,。據(jù)了解，3D與2D成像零組件有較大差異,，一方面,，3D成像的光電轉(zhuǎn)換器件仍是平面?zhèn)鞲衅鳎愃朴诳梢姽釩MOS,，但是3D成像是通過特殊的技術(shù)手段去計算出深度信息,，如計算時間、畸變等變量,。

另外一方面,，為了和2D成像相分離，避免可見光的干擾,，3D成像必須使用特殊波段的主動式光源,，而2D成像一般是記錄物體反射的可見光,，即使在暗光情況下的補光燈也非常簡單，并不如3D成像一樣對主動光的散射,、平行,、波段等有著嚴苛的要求。

此外,，兩種成像方式由于接受的波段信息不同,，使用的圖像傳感器CIS也不相同，因此,，3D成像產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)的2D成像有所差異,。

不過，有調(diào)研機構(gòu)指出,，手機端無論采用結(jié)構(gòu)光方案還是TOF,，都離不開核心的紅外器件，而手機3D成像模塊中,，各核心元件價值占比將重構(gòu)，紅外器件相關(guān)的廠商將成為產(chǎn)業(yè)鏈核心,，是3D成像紅利的最大受益者,。

VCSEL產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商梳理

紅外光是波長介乎微波與可見光之間的電磁波，波長在760nm至1000nm之間,，對應頻率在430THz（10 12 Hz）到300GHz（10 9 Hz）,。

紅外光應用非常廣泛，在安防監(jiān)控領(lǐng)域方面,，通常采用通常采用IR 850nm,、940nm波段LED的網(wǎng)絡監(jiān)控攝影機；在汽車電子領(lǐng)域,，則有設置于汽車頭燈中的夜視（Night Vision）系統(tǒng),，可令駕駛視野達150至200米。

在傳感器領(lǐng)域包括應用于智能手機的近距離感應器（Proximity Sensor）模組,、可穿戴設備,、生物感測器（Bio－Sensor）、生物識別等,。預計2020年搭載紅外光感測器的行動裝置將達4億部,，應用空間巨大。

而用于成像的發(fā)射紅外光技術(shù)主要有LED和VCSEL兩類,，但相較而言,，VCSEL功耗低、效率光等優(yōu)點,，使得其比其他紅外光源更加適合移動智能終端,。此外,，最常用于制造VCSEL的材料是砷化鎵（GaAs）、砷化鋁鎵（AlGaAs）和砷化銦鎵（InGaAsN）,。

砷化鎵是鎵和砷的混合物,，用于制造LED，也是制造VCSEL的關(guān)鍵材料,。砷化鎵最大的優(yōu)點是其電子遷移率非常高,，電子在砷化鎵中的移動速度比在硅中快5倍，而且,，砷化鎵可以在比硅更寬的工作溫度范圍內(nèi)使用,，并且具有更高的輻射硬度，目前,，穩(wěn)懋半導體是全球砷化鎵市場最大的廠商之一,，中國未有供應砷化鎵的上市公司。

此外,，筆者獲悉,，VCSEL供應鏈有五個主要組成部分，它們分別為磊晶設計,、芯片生產(chǎn)過程,、包裝過程、模塊和應用,、設備提供商,。

其中，磊晶是在晶體襯底上沉積的結(jié)晶覆蓋層,，磊晶設計市場主要由海外公司主導,，包括IQE PLC、英特磊,、全新,、聯(lián)亞和縱慧光電。

而芯片生產(chǎn)過程包括芯片設計,、芯片制造和芯片封裝,，涉及芯片加工市場的主要公司是穩(wěn)懋半導體、宏捷科技,、光環(huán)科技和縱慧光電,。

光迅科技主要從事光學組件和子系統(tǒng)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售以及提供相關(guān)服務,，它是國內(nèi)積極開發(fā)VCSEL芯片產(chǎn)品的主要公司之一,；三安光電主要從事LED磊晶產(chǎn)品、半導體芯片,、復合太陽能電池,、藍寶石基板和高功率聚光太陽能產(chǎn)品的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售。

三安光電已成功開發(fā)出10Gbps VCSEL芯片和FP激光器,，明年將推出25G DFB激光器,；昂納科技也從事VCSEL芯片的研發(fā)。

除了上述幾家企業(yè)外,，仟目激光的主要產(chǎn)品線主要用于3D傳感的大功率VCSEL芯片和大功率DFB芯片,，目前通過多輪工藝的改進，器件性能和可靠性已經(jīng)達到國際領(lǐng)先標準,，VCSEL已進入量產(chǎn)階段,，大功率DFB芯片也已完成樣品流片。

此外,，近期,，乾照光電擬出資15．97億元建設VCSEL／高端LED芯片等半導體研發(fā)生產(chǎn)項目頗引人關(guān)注。據(jù)了解,，該項目安排在2018年啟動,，2019年上半年開工建設。

除了上述外,，包裝加工行業(yè)主要由日本公司主導,，相關(guān)公司包括索尼、日立,、松下、富士通,、羅姆,、NEC株式會社和住友商事。參與封裝過程的臺灣企業(yè)有聯(lián)鈞,、華信光電,、硅品和通欣電；包裝工藝領(lǐng)域也有一些美國公司,，如VIVIAI Solutions和CyOptics Inc．,。

最后，VCSEL產(chǎn)業(yè)鏈的下游部分包括模塊和應用程序,，相關(guān)公司包括Trilumina,、Princeton、Optronics,、AMS AG,、Lumentum、Finisar,、I－VI,、華立捷,、EMCORE Corp、CyOptics Inc．和Opnext Inc,。在設備提供商中,，來自馬來西亞的檳杰科達是VCSEL行業(yè)提供支持的主要企業(yè)之一，其主要從事半導體,、電信,、汽車和消費電子領(lǐng)域的自動化技術(shù)和解決方案。