近日，南京半導體產(chǎn)業(yè)基地暨半導體設備制造項目總投資額20億元,，占地面積約426.5畝,，建筑面積為39萬平方米，分兩期建設,。一期項目計劃于2019年3月開始動工,，預計于2019年年底前竣工投產(chǎn)。該項目將打造以半導體高端設備為主的智能制造產(chǎn)業(yè)園,，業(yè)務涵蓋半導體高端設備,、智能制造、整機及零部件研發(fā)生產(chǎn),。該項目將進一步優(yōu)化開發(fā)區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)鏈,，在智能終端方面為園區(qū)提供強有力的支撐。

在創(chuàng)始人郭臺銘的戰(zhàn)略中,，富士康一直試圖轉型,，減少對蘋果代工組裝的依賴，其中進軍高端半導體一直是富士康的目標,，富士康在南京的半導體項目只是個開始,，目前生產(chǎn)的還是半導體裝備，從事的半導體服務也只是晶圓研磨,、晶圓檢查等前端工藝輔助過程,，還沒有深入半導體制造的核心。

富士康的半導體夢想

2016年10月,，富士康與英國芯片設計大廠安謀(ARM)合作,，在深圳創(chuàng)設芯片設計中心；2017年9月,，富士康集團競購日本東芝公司的內(nèi)存芯片業(yè)務，但最終東芝決定將其出售給西部數(shù)據(jù)公司主導的財團,，富士康布局半導體的重要一步以失敗告終,。

如今，進軍半導體行業(yè),，打造芯片,，這或許是富士康撕掉“全球最大代工廠”標簽的又一個努力方向。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,，富士康的半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,，通過研發(fā)和收購,，目前富士康已涉及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，在晶圓制造方面有夏普,，IC封測方面有訊芯科技,，IC設計與服務方面有虹晶科技和天鈺科技，設備方面有京鼎精密,、帆宣等,。